[Kaola 0]

Компания Бифорком Тек находится в поисках тополога в свою команду RnD.

Пару слов о нас. Мы существуем с 2015 года, занимаемся разработкой и производством продуктовой линейки высокотехнологичных устройств с использованием технологий SDN/IoT/4G/5G/6LoWPAN и решений в области передачи данных. Находимся в в Особой экономической зоне «Технополис «Москва» рядом с метро Текстильщики. Ссылка на наш сайт - https://b4com.tech. 

Если вас заинтересовала вакансия, пишите или звоните по номеру 89152033710 (Екатерина). 
Также можно откликнуться на вакансию в hh - https://hh.ru/vacancy/72745516. 

Инженер-тополог:

Обязанности:

• Разработка ПП в Altium Designer.
• Формировать и оптимизировать стек МПП (стоимость — производительность)
• Трассировка сложных многослойных печатных плат;
• Подготовка GERBER (CAM) файлов для производства печатной платы;
• Подготовка файлов для расстановщиков (placement) и сборочных чертежей (Assembly);
• Взаимодействие с разработчиками и конструкторами;
• Участие в разработке конструкторской документации.

Будет плюсом:

• Моделирование целостности сигналов (SI);
• Моделирование распределения емкостей и полигонов питания (Power);
• Тепловое моделирование платы;
• Знание цифровой, аналоговой, СВЧ схемотехники
• Разработка топологии сложных печатных плат, желательно с использованием «глухих» и «слепых» переходных отверстий;

Требования:

• Опыт проектирования многослойных печатных плат для цифровых высокоскоростных устройств;
• Английский достаточный для чтения технической документации;
• Опыт работы в радиоэлектронной промышленности;
• Опыт трассировки печатных плат с цифровыми интерфейсами типа PCIe Gen3, DDR3/4;
• Понимание проблем перекрестных помех, целостности сигнала, электромагнитной совместимости;
• Опыт проектирования печатных плат с высокой плотностью компоновки, в том числе с применением BGA-компонентов с мелким шагом выводов;

Опыт:

• Трассировка с выравниванием длины линий, расчетом импеданса, моделированием целостности сигнала, использованием теплоотводящих слоев;
• Приветствуется опыт работы с аппаратными платформами на процессорах архитектур ARM, MIPS и с высокоскоростными интерфейсами Ethernet (до 10GB, SFP), DDR3 и выше, PCIe, SATA, HDMI.
• Разработка посадочных мест в соответствии с IPC с учетом требований автоматической сборки ПП;
• Подготовка выходных файлов для производства.
• Согласование стеков, материалов, выбор технологии используемых в печатных платах.

Условия:

• График 5/2;
• ЗП определяется по итогу собеседования;
• Официальное трудоустройство (белая заработная плата, оплачиваемые отпуска, больничные);
• После прохождения испытательного срока ДМС;
• 5 минут от м. Текстильщики;
• Компания внесена в реестр аккредитованных IT-компаний

 

Изменено 23 января, 2023 пользователем Kaola