Перейти к содержанию
    

Москва. Тополог. Работа с интерфейсами типа PCIe Gen3, DDR3/4 в Altium.

Компания Бифорком Тек находится в поисках тополога в свою команду RnD.

Пару слов о нас. Мы существуем с 2015 года, занимаемся разработкой и производством продуктовой линейки высокотехнологичных устройств с использованием технологий SDN/IoT/4G/5G/6LoWPAN и решений в области передачи данных. Находимся в в Особой экономической зоне «Технополис «Москва» рядом с метро Текстильщики. Ссылка на наш сайт - https://b4com.tech

Если вас заинтересовала вакансия, пишите или звоните по номеру 89152033710 (Екатерина). 
Также можно откликнуться на вакансию в hh - https://hh.ru/vacancy/72745516

Инженер-тополог:

Обязанности:

  • Разработка ПП в Altium Designer.
  • Формировать и оптимизировать стек МПП (стоимость — производительность)
  • Трассировка сложных многослойных печатных плат;
  • Подготовка GERBER (CAM) файлов для производства печатной платы;
  • Подготовка файлов для расстановщиков (placement) и сборочных чертежей (Assembly);
  • Взаимодействие с разработчиками и конструкторами;
  • Участие в разработке конструкторской документации.

Будет плюсом:

  • Моделирование целостности сигналов (SI);
  • Моделирование распределения емкостей и полигонов питания (Power);
  • Тепловое моделирование платы;
  • Знание цифровой, аналоговой, СВЧ схемотехники
  • Разработка топологии сложных печатных плат, желательно с использованием «глухих» и «слепых» переходных отверстий;

Требования:

  • Опыт проектирования многослойных печатных плат для цифровых высокоскоростных устройств;
  • Английский достаточный для чтения технической документации;
  • Опыт работы в радиоэлектронной промышленности;
  • Опыт трассировки печатных плат с цифровыми интерфейсами типа PCIe Gen3, DDR3/4;
  • Понимание проблем перекрестных помех, целостности сигнала, электромагнитной совместимости;
  • Опыт проектирования печатных плат с высокой плотностью компоновки, в том числе с применением BGA-компонентов с мелким шагом выводов;

Опыт:

  • Трассировка с выравниванием длины линий, расчетом импеданса, моделированием целостности сигнала, использованием теплоотводящих слоев;
  • Приветствуется опыт работы с аппаратными платформами на процессорах архитектур ARM, MIPS и с высокоскоростными интерфейсами Ethernet (до 10GB, SFP), DDR3 и выше, PCIe, SATA, HDMI.
  • Разработка посадочных мест в соответствии с IPC с учетом требований автоматической сборки ПП;
  • Подготовка выходных файлов для производства.
  • Согласование стеков, материалов, выбор технологии используемых в печатных платах.

Условия:

  • График 5/2;
  • ЗП определяется по итогу собеседования;
  • Официальное трудоустройство (белая заработная плата, оплачиваемые отпуска, больничные);
  • После прохождения испытательного срока ДМС;
  • 5 минут от м. Текстильщики;
  • Компания внесена в реестр аккредитованных IT-компаний


 

Изменено пользователем Kaola

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...