[A R T 0]

Доброго времени суток!

Разрабатываю производственную инструкцию по проверке качества поверхностного монтажа платы. Услышал информацию, что существует метод определения дефекта "холодная пайка" (или "голова на подушке") путем воздействия циклического изменения температур или воздействия циклических термоударов. Также говорят, что метод описан в одном из стандартов комплекса "Мороз". Если кто-то сталкивался, прошу дать ссылку на описание метода или на ГОСТ.

Заренее спасибо!

[V_G 8]

Не скажу за стандарты, но на рубеже 80-90-х занимались контролем качества выпрямительных диодов КД243, КД226 для Томилинского завода п/п приборов, там их достал дефект, который они обозвали "переменный контакт". Тоже проводили термоиспытания и циклирование, но эффект принесло двукратное измерение прямой  ветви ВАХ: задавали пилообразное изменение тока от 0 до максимума, выдержка при максимальном токе 0,5 с и повторное измерение ВАХ. Критерий разбраковки - сумма отклонений напряжений в каждой точке ВАХ (фактически - площадь фигуры, ограниченной двумя ветвями ВАХ). Оказалось, что переменный контакт резко разогревается при максимальном токе с соответствующем приростом напряжения на диоде. Упомянутая площадь в дефектных диодах в разы превышала этот параметр в нормальных.

ЗЫ. Понятно, этот метод для цепей, где можно пропустить большой ток. Но возможно частично приспособить и к вашим задачам...

[mplata 1]

Мне кажется самым точным подтверждением такого дефекта является рентгеноскопия. или визуальный контроль с помощью эндоскопа (например эрсаскоп)