Ruslan1 17 13 ноября, 2020 Опубликовано 13 ноября, 2020 · Жалоба В даташите на модуль SIM7600 я вижу это: Если я смотрю картинку в Интернете, то я вижу много площадок на "пузе" модуля: Если я начинаю гуглить "SIM7600 footprint", то вижу много такого как ниже: Отсюда вопросы: На это обращать внимание или просто закрыть глаза, так как все равно маска, и все равно что там у меня под маской? Если обращать внимание, то сразу куча вопросов про пады и про разводку под модемом. Сейчас у меня в прототипе как на картинке ниже. Производитель плат спросил, валидный ли футпринт, потому что он тоже увидел много падов на картинке в интернете. Вот я и озадачился опять проверить. Если пины существуют, а переходные иногда открывают из-под маски, то может неприятно получится. Тогда нужно обязательно закрыть переходные отверстия маской, чтоб не было контакта с этими падами на пузе модуля. --------------------------------------------------------------- Update: в старом даташите приведен вот такой футпринт. Получается, Симком изменил это и сейчас (в новой редакции) уже не имеет открытых падов? Старый документ (с падами): SIM7600G_SIM7600G-H_Hardware Design _V1.00 , 2019-3-29 Новый документ (без падов): SIM7600 Series _Hardware Design _V1.05, 2019-12-03 Исправленному верить? Может кто-то, у кого оно есть живьем, посмотреть, что там на самом деле: есть эти пады или нет? У меня есть один, но он в EVB впаян, не распаивать же ради этого... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Ruslan1 17 13 ноября, 2020 Опубликовано 13 ноября, 2020 · Жалоба ---------------------------------- Update#2 Упс. Кажется я напортачил. Дилер мне совсем другой документ присылал: SIM7600G(-H)_SIM7600NA(-H)_Hardware Design_V1.03 , 2020-05-09 И в нем все пады есть. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
CADiLO 12 13 ноября, 2020 Опубликовано 13 ноября, 2020 · Жалоба Это не просто пады GND. Это еще и теплоотвод чипсета. Не запаяв их на достаточный полигон можно нарваться на перегрев чипа со всеми вытекающими последствиями... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Ruslan1 17 13 ноября, 2020 Опубликовано 13 ноября, 2020 · Жалоба 1 minute ago, CADiLO said: Это не просто пады GND. Это еще и теплоотвод чипсета. Не запаяв их на достаточный полигон можно нарваться на перегрев чипа со всеми вытекающими последствиями... Ага, уже дошло. Вот что значит невнимательно относится к версии документации и вообще. Конечно они должны быть в футпринте. Все-таки приятно иметь дело с адекватными производителями печатных плат- это он меня спросил почему футпринт странный. Иначе бы сидел я над этими собранными прототипами с неполным футпринтом и ловил непонятности в работе. Конечно, списал бы все на кривизну модема :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Ruslan1 17 13 ноября, 2020 Опубликовано 13 ноября, 2020 · Жалоба Мда. не хотел бы я такой припаивать вручную. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
