addi II 0 6 мая, 2019 Опубликовано 6 мая, 2019 · Жалоба Собираюсь впервые в альтиум развести 4-х слойную плату. Вопрос по переходным отверстиям. Как задать и далее использовать сквозные и глухие переходные отверстия? В пикаде можно было делать свои переходные и их вызывать в процессе разволки, здесь непонятно... Прошу подсказать Спасибо Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Gorby 6 6 мая, 2019 Опубликовано 6 мая, 2019 · Жалоба Хм. У меня например потребность в глухих переходных впервые появилась только на 8-слойной плате и только в одном критическом месте. Уверены что Вам нужны глухие на 4-слойке? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Grigorij 0 6 мая, 2019 Опубликовано 6 мая, 2019 · Жалоба На сайте altium-а вполне неплохое "How to" есть по всем стандартным вопросам: Blind and buried vias Тоже присоединяюсь к вопросу Gorby. А вам точно на 4-х слойке глухие переходные нужны? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
AlexandrY 3 6 мая, 2019 Опубликовано 6 мая, 2019 · Жалоба 4 minutes ago, Grigorij said: На сайте altium-а вполне неплохое "How to" есть по всем стандартным вопросам: Blind and buried vias Тоже присоединяюсь к вопросу Gorby. А вам точно на 4-х слойке глухие переходные нужны? Ребят, на 4-х слойке точно нужны глухие отверстия. Как минимум они нужны при разработке силовых плат. И диаметр у них может быть несколько миллиметров. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
musa 12 6 мая, 2019 Опубликовано 6 мая, 2019 · Жалоба 27 минут назад, AlexandrY сказал: Как минимум они нужны при разработке силовых плат. Вот тут уж точно не нужны. И диаметр в несколько милиметров тоже непонятно зачем. Ну если только для совсем больших токов. Глухие переходные сильно усложняют изготовление платы и соответственно сильно повышается стоимость. Глухие переходные используются при очень плотной разводке и многослойных платах. Чаще всего даже в многослойных платах стараются их не делать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
AlexandrY 3 6 мая, 2019 Опубликовано 6 мая, 2019 · Жалоба 12 minutes ago, musa said: Вот тут уж точно не нужны. Не, просто вы не в теме. Во всех хороших ESC применяют такие переходные. Без них просто не удасться получить необходимую плотность энергии. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
musa 12 6 мая, 2019 Опубликовано 6 мая, 2019 · Жалоба 1 час назад, addi II сказал: Как задать и далее использовать сквозные и глухие переходные отверстия? Посто нажимаете всавить Via и нажимаетте Таб. В свойствах выставляете нужные параметры в том числе и какие слои соединять. После этого оно появляется в библиотеке Via проекта 2 минуты назад, AlexandrY сказал: Не, просто вы не в теме. Вот только давайте без эзотерики. Чел только начинает разбираться а мы ему морочим голову всякими умностями. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
AlexandrY 3 6 мая, 2019 Опубликовано 6 мая, 2019 · Жалоба 44 minutes ago, musa said: Вот только давайте без эзотерики. Чел только начинает разбираться а мы ему морочим голову всякими умностями. Вот и не морочьте. Глухие переходные - это обыденность. Я только на 2-х слойках их не применяю Кстати в Altium blind и buried выглядят одинаково, но фильтруются по разному. Поэтому не стоит их мешать на одной плате. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aner 4 6 мая, 2019 Опубликовано 6 мая, 2019 · Жалоба Глухие переходные - это НИКАК не обыденность. ВО первых это удорожает, часто без необходимости. На 4 слойке это редкость, нужная при очень плотном расположении компонентов и как правило в RF узлах. Ну и потом это оправдано только если в кадах ЭМ симуляции докажете необходимость в них. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
AlexandrY 3 6 мая, 2019 Опубликовано 6 мая, 2019 · Жалоба 20 minutes ago, Aner said: Глухие переходные - это НИКАК не обыденность. ВО первых это удорожает, часто без необходимости. На 4 слойке это редкость, нужная при очень плотном расположении компонентов и как правило в RF узлах. Ну и потом это оправдано только если в кадах ЭМ симуляции докажете необходимость в них. Не смешите ардуинщиков Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aner 4 6 мая, 2019 Опубликовано 6 мая, 2019 · Жалоба Демонстрируете фото технологических нелепостей, да много их ... и оч много у недоученных разработчиков в китайских компаниях, туда можете копнуть. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
AlexandrY 3 6 мая, 2019 Опубликовано 6 мая, 2019 · Жалоба Спасибо за пример не так говорят Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
musa 12 6 мая, 2019 Опубликовано 6 мая, 2019 · Жалоба 36 минут назад, AlexandrY сказал: Не смешите ардуинщиков Ну и где здесь глухие? Обычные тентированные переходные. Да иногда заращивают медью переходные для уплотнения монтажа. Но это отнють не глухие Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
a123-flex 0 6 мая, 2019 Опубликовано 6 мая, 2019 · Жалоба В 06.05.2019 в 12:43, musa сказал: Ну и где здесь глухие? Обычные тентированные переходные. Да иногда заращивают медью переходные для уплотнения монтажа. Но это отнють не глухие Я бы задался вопросом, как связать это с фазами луны или временем года. И есть ли фиксированный разбег фаз между глухими отверстиями и удобством в курсоре Windows для пользователей Android... А еще спросил бы, как все-таки получить 640 Ампер на стандартной двуслойке 35мкм. Имхо тут нет вариантов - нужно искать либо корреляции с окружающей природой....либо вещества. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
UnDerKetzer 0 10 мая, 2019 Опубликовано 10 мая, 2019 · Жалоба Насколько мне известно, заполненные медью through-hole via сложнее в производстве, нежели заполненные blind via. Для первых риск включений пузырьков воздуха выше, чем для вторых, а это чревато проблемами на последующих стадиях производства. Но, конечно, речь о платах с экстримальной плотностью тока и/или тепловой энергии, так что называть это обыденностью -- лукавство. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
