[IlCF 0]

Всех приветствую!

Разбираюсь с разводкой простой аудиоплаты PCI и возник такой вопрос. Как развести земли, если ЦАП тактируется от PCI-аудиоконтроллера? Согласно моему пониманию, как-то вот так:

Но возникает вопрос: не повлияет ли узкая перемычка между землями на возвратный ток тактового сигнала и, соответственно, на сам сигнал? Смотрел парочку заводских "двухмикросхемных" звуковых карт, правда, из ультрабюджетных - там, по-моему, вообще никакого разделения земель нет, всё пустое пространство залито сплошным или сетчатым полигоном. То ли так и нужно, то ли это пример плохой разводки. В пользу второй версии говорит тот факт, что на одной из плат даже конденсаторы на кварце подсоединены к такой точке земли, что от выводов земли генератора микросхемы до этих конденсаторов ведет петля сантиметров в 10, собирающая по пути все возможные возвратные токи.
В итоге, как всё-таки правильно?

[Deus-Ex 0]

DGND Цапа соединяй сплошным (сетчатый здесь только разве как для красоты можно делать) с аудиоконтроллером , а AGND Цапа желательно ближе к пинам PCI или входным кондерам в питании Аудиоконтроллера

[IlCF 0]

По-моему, ваша рекомендация идёт вразрез со всем мной прочитанным. В большинстве источников пишут, что у ЦАП AGND и DGND должны быть объединены (при условии не экстремального цифрового токопотребления). И почему AGND нужно размещать ближе к PCI? По-моему, главным условием является кратчайший путь между земляными полигонами, расположенными под корпусами микросхем, к которым непосредственно и присоединяются выводы земли (их несколько и у ЦАП, и у контроллера, как и входных конденсаторов питания), и чтобы по этому кратчайшему пути не бегали "посторонние" токи обвязки ЦАПа и контроллера.

[Deus-Ex 0]

Quote

По-моему, главным условием является кратчайший путь между земляными полигонами, расположенными под корпусами микросхем, к которым непосредственно и присоединяются выводы земли

Для (С)ВЧ девайсов это является the must