checkpoint 0 8 октября, 2018 Опубликовано 8 октября, 2018 · Жалоба Добрый день уважаемые участники форума! Полтора года назад наша фирма (ООО "Фабмикро") приобрела линию SMT монтажа с селективкой и двухголовым установщиком. Приобретали под свои нужды, но так получается, что "свои нужды" создают только 5% загрузки оборудования, фактически оборудование не покрывает расходов даже на своё содержание. Вобщем, есть страстное желание загрузить нашу линию контрактной сборкой. В связи с чем предлагаем осуществить монтаж печатных плат на нашем оборудовании для небольших коллективов разработчиков и частников. Возмемся за самые малые заказы, от 5 плат. Есть автоматический дозатор пасты, что нивилирует необходимость в трафарете при изготовлении прототипов (с трафаретом тоже работаем). Есть струйная мойка и сушка. Сроки исполнения стараемся обеспечить самые кратчайшие - в течении трех-четырех дней с момент получения всех компонентов. Заинтересовавшихся прошу звонить по тел: +7(3452)591895 (можно писать в личку). Сайт с тарифами: http://www.fabmicro.ru/services/33.html С уважением, Руслан. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ilia_2s 0 9 октября, 2018 Опубликовано 9 октября, 2018 · Жалоба За такой ценник, поще вручную собирать. Есть ли у вас конвекционная печка и сколько будет стоить, например, установка BGA в корпусе FFG900 в количестве 10 штук на одной плате, партия 5 плат? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
checkpoint 0 10 октября, 2018 Опубликовано 10 октября, 2018 · Жалоба 18 hours ago, ilia_2s said: За такой ценник, поще вручную собирать. Есть ли у вас конвекционная печка и сколько будет стоить, например, установка BGA в корпусе FFG900 в количестве 10 штук на одной плате, партия 5 плат? У нас есть две печи: конвейерная Neoden T960 для серий и АВЕРОН для прототипов. Обе инфракрасные конвекционные. На АВЕРОНе возможна пайка в иннертной среде. Установку BGA оцениваем так же как и любых других корпусов - по числу точек пайки. В вашем случае: 900 * 10 * 5 = 45 000 точек. При таком объеме цена за точку - 1 руб, т.е. 45 000 руб непосредственно за сборку 5 плат. Стоимость подготовки - 3000 руб за каждые 10 номиналов. При необходимости, трафарет заказывается и оплачивается отдельно. В случае с BGA трафарет крайне желателен, но не обязателен. Средств контроля качества пайки BGA у нас нет. Возможно, появится Boundary Scan. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
rom67 0 11 октября, 2018 Опубликовано 11 октября, 2018 · Жалоба On 10/10/2018 at 9:11 AM, checkpoint said: У нас есть две печи: конвейерная Neoden T960 для серий и АВЕРОН для прототипов. Обе инфракрасные конвекционные. На АВЕРОНе возможна пайка в иннертной среде. И как же Вы инфракрасной паялкой собираетесь запаивать металлические BGA в корпусе FFG900? Жесть! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
checkpoint 0 20 октября, 2018 Опубликовано 20 октября, 2018 · Жалоба On 10/11/2018 at 3:48 PM, rom67 said: И как же Вы инфракрасной паялкой собираетесь запаивать металлические BGA в корпусе FFG900? Жесть! Человек спросил про конвекционные печи - я ответил. Металлические BGA не запаяем, так как парофазной печи нет. Прошу прощения, что сразу не обратил на это внимание. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
rom67 0 20 октября, 2018 Опубликовано 20 октября, 2018 · Жалоба 6 hours ago, checkpoint said: Металлические BGA не запаяем, так как парофазной печи нет. Причем тут парофаз? Микросхемы с металлической верхней крышкой совершенно спокойно паяются в термовоздушных конвекционных печах. Ну и стоимость запайки одной микросхемы (та же FFG900) стоит 450 рублей за 1 штуку при партии в 50 штук (т.е. за 5 плат = 22,5 тыс.руб). Странно, что вы не уточнили размеры плат (подозреваю, что плата с 5 ПЛИС в корпусе FFG900 в АВЕРОН точно не влезет) и высоту компонентов на плате, необходимость в поддержке больших плат. Было бы очень интересно посмотреть как на НЕОДЕНе Вы бы калибровались для запайки больших микросхем. У вас термопрофайлер есть? :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
checkpoint 0 22 октября, 2018 Опубликовано 22 октября, 2018 · Жалоба On 10/21/2018 at 2:49 AM, rom67 said: Причем тут парофаз? Микросхемы с металлической верхней крышкой совершенно спокойно паяются в термовоздушных конвекционных печах. Ну и стоимость запайки одной микросхемы (та же FFG900) стоит 450 рублей за 1 штуку при партии в 50 штук (т.е. за 5 плат = 22,5 тыс.руб). Странно, что вы не уточнили размеры плат (подозреваю, что плата с 5 ПЛИС в корпусе FFG900 в АВЕРОН точно не влезет) и высоту компонентов на плате, необходимость в поддержке больших плат. Было бы очень интересно посмотреть как на НЕОДЕНе Вы бы калибровались для запайки больших микросхем. У вас термопрофайлер есть? :) Изделия с пятью ПЛИСами как-то с трудом вписываются в разряд "небольших коллективов разработчиков и частников". С такими изделиями Вам лучше обратиться в Резонит или приобрести свою линию адаптированную под ваши изделия, с рентгеном или КТ. Что-то попроще есть ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться