_alex__ 0 26 декабря, 2017 Опубликовано 26 декабря, 2017 · Жалоба Нашел в интернете вот такую шкалу стоимости различных типов отверстий. Какое место на этом графике занимает backdrilling? Не понятно зачем он вообще нужен, т.к. это по сути аналог blind via. Только с одной стороны платы получается рассверленое пустое отверстие занимающее место. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MapPoo 0 27 декабря, 2017 Опубликовано 27 декабря, 2017 · Жалоба Если у вас толстая плата, например. И высокие частоты. И нет возможности минимизировать стабы на этапе разводки топологии... Не всегда нужна сложная структура платы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_alex__ 0 30 декабря, 2017 Опубликовано 30 декабря, 2017 (изменено) · Жалоба что б небыло стабов мы можем использовать либо blind via либо through hole + backdrilling. 1) меня интересует место на ценовой шкале through hole + backdrilling 2) преимущества through hole + backdrilling по сравнению с blind via(например правильно ли утверждать, что у blind via очень низкий aspect ratio по сравнению с through hole + backdrilling) Изменено 30 декабря, 2017 пользователем _alex__ Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_alex__ 0 13 января, 2018 Опубликовано 13 января, 2018 · Жалоба никто не знает? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться