Перейти к содержанию
    

BGA корпус с шагом 0,5 мм

Подскажите какой вариант трассировки корпуса BGA предпочтительнее? Есть два варианта:

Первый лучше.

Смотрите на рисунки ниже.

post-32762-1482912856_thumb.png

post-32762-1482912864_thumb.png

post-32762-1482912870_thumb.png

или так

post-32762-1482912877_thumb.png

Основная идея - обеспечить минимальную индуктивность подключения и максимальный ток.

Так как ПЛИСы кушают немало, то и токи на пути от шарика до питающего плэйна соответствующие.

Поэтому: ширина проводников в цепях земли и питания побольше, но без фанатизма, на каждый шарик - по переходному.

Чем короче цепь, тем меньше ее индуктивность, чем меньше индуктивность, тем качественнее питание. Это если максимально упрощать. Подробнее - смотрите по ссылкам, читайте и смотрите у Говарда Джонсона, например.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

конечно

Ну есть ещё ПУЭ (правила устройства электроустановок).

По памяти, там длительный ток кабеля примерно 10А на квадратный миллиметр сечения меди.

 

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Основная идея - обеспечить минимальную индуктивность подключения и максимальный ток.

Так как ПЛИСы кушают немало, то и токи на пути от шарика до питающего плэйна соответствующие.

Поэтому: ширина проводников в цепях земли и питания побольше, но без фанатизма, на каждый шарик - по переходному.

Чем короче цепь, тем меньше ее индуктивность, чем меньше индуктивность, тем качественнее питание. Это если максимально упрощать. Подробнее - смотрите по ссылкам, читайте и смотрите у Говарда Джонсона, например.

Большое спасибо.

Изменено пользователем LAS9891

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Первый лучше.

Смотрите на рисунки ниже.

Здравствуйте, ваш ответ очень информативный, спасибо. Но не могли бы вы пояснить почему на 2 и 3 рисунке вроде бы в одинаковых местах используются разные диаметры переходных отверстий и поясков? Или это и будет лучше рассмотрено Говарда Джонсона?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Но не могли бы вы пояснить почему на 2 и 3 рисунке вроде бы в одинаковых местах используются разные диаметры переходных отверстий и поясков?

Большее отверстие - сквозное, с ТОРа на ВОТТОМ.

Меньшее - слепое, с ТОРа на внутренний слой(плэйн) питания.

Сквозное переходное создает подключение к плэйну (внутренний слой питания/земли) и шариков, котороые расположены на ТОРе, и падов конденсаторов на ВОТТОМе.

Слепое переходное создает подключение к плэйну только шариков BGA на ТОРе.

Это просто частный случай конкретной платы.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Помимо электрического, есть и технологический момент.

Залогом качественного монтажа BGA является равномерность прогрева "пятачков", и примкнувших к ним шариков. Так как медь является хорошим проводником тепла, то быстрее всего прогреются пятачки, соединенные с плейнами питания с помощью ПО. В случае последовательного соединения пятачков на верхнем слое тепло до последнего в цепочке пятачка доберётся нескоро, и там возможен недогрев.

Особенно это касается BGA с лёгким корпусом (т. е. с малым шагом), представим, что сбоку корпуса оплавление пошло раньше, в этом случае силы поверхностного натяжения могут приподнять противоположный бок корпуса, и там шарики не сольются с пятачками вообще. Есть подозрение, что по этой причине питающие шары, как правило, расположены в центре, так как они всё равно будут соединены с плейнами, и оплавление их начнется несколько раньше боковых (сигнальных) шаров.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Помимо электрического, есть и технологический момент.

Залогом качественного монтажа BGA является равномерность прогрева "пятачков", и примкнувших к ним шариков. Так как медь является хорошим проводником тепла, то быстрее всего прогреются пятачки, соединенные с плейнами питания с помощью ПО. В случае последовательного соединения пятачков на верхнем слое тепло до последнего в цепочке пятачка доберётся нескоро, и там возможен недогрев.

Прогрев платы и компонентов идет в зонах прехэта до температур близких к температуре плавления припоя. И только в зоне оплавления происходит пайка.

Если на плате где то недогрев/перегрев - это, как правило, технологи недосмотрели (за исключением случаев феерического дизайна).

Когда у нас плата в 10-16 слоев с кучей плэйнов питания (тяжелая по теплу плата), то понятие скорости прогрева пятачков на поверхности не совсем корректно, поскольку сама плата имеет большую теплоемкость и тепловую инерцию. Нужно учитывать не только теплопроводность материалов, но их теплоемкость - удельную и абсолютную.

Есть подозрение, что по этой причине питающие шары, как правило, расположены в центре, так как они всё равно будут соединены с плейнами, и оплавление их начнется несколько раньше боковых (сигнальных) шаров.

Нет. Не по этой причине.

Причина банальнее - в центре расположен кристалл. Он греется. Нужно обеспечить его хорошее охлаждение, желательно пассивно и без радиаторов.

Наилучший способ - массив шариков под кристаллом, который имеет минимальные тепловые потери на носителе кристалла.

А это как раз массив шариков по земле/питанию.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Помимо электрического, есть и технологический момент.

Залогом качественного монтажа BGA является равномерность прогрева "пятачков", и примкнувших к ним шариков. Так как медь является хорошим проводником тепла, то быстрее всего прогреются пятачки, соединенные с плейнами питания с помощью ПО. В случае последовательного соединения пятачков на верхнем слое тепло до последнего в цепочке пятачка доберётся нескоро, и там возможен недогрев.

Особенно это касается BGA с лёгким корпусом (т. е. с малым шагом), представим, что сбоку корпуса оплавление пошло раньше, в этом случае силы поверхностного натяжения могут приподнять противоположный бок корпуса, и там шарики не сольются с пятачками вообще. Есть подозрение, что по этой причине питающие шары, как правило, расположены в центре, так как они всё равно будут соединены с плейнами, и оплавление их начнется несколько раньше боковых (сигнальных) шаров.

Не согласен с таким пояснением, по технологии прогрев идет с нарастанием верха и низа платы, и никаких проблем не возникает. Да и чем меньше размер BGA тем быстрее нарастание температуры, обычно у малых пропай лучше. С BGA у нас чаще может на 100K:1 втречался непропай под шариком из-за окисления или др проблем. Залипаний между шириками ни разу не встречал, как пишут. Проблема с прогревом в другом. Если есть большой полигон рядом с BGA или силовая часть с большой площадью меди, то вокруг образуется тепловая теневая зона, там непропай или недооплавление есть, но это при разводке платы еще отлавливают. Или рядом с BGA ставят высокие компоненты, большие SMD компоненты, такие как ферритовые катушки, алюм конденсаторы, радиаторы; которые локально отбирают на себя тепло и создают условную тепловую тень.

Опять таки внутренние плейн слои нагреваются немного хуже и позже из-за композита. А оплавление крайних боковых (сигнальных) шарових начнется несколько раньше, затем все смещается к центру. Перекосов, подъемов края у BGA никогда не встречал, даже если кто то экономил на пасте и не под все шарики наносилась паста через трафарет.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...