[ViKo 1]

Остановил свой выбор Xilinx FPGA вот на таком корпусе, CPG236.

Решил, что не обязательно разрабатывать плату, как показано на рисунке.

А сделать проще. Крайние два ряда вытянуть проводниками, а третий ряд завести на переходные отверстия внутрь футпринта, где нет шариков, и там переходными отверстиями вывести на другие слои. Сигналов у меня много не будет, места должно хватить. Аналогично и с внутренними шариками. В-общем, заполнить пустое место переходными отверстиями. Наверное, это проще, чем возиться с FTG256 со сплошным полем шариков 16 х 16 с шагом 1 мм?

Еще вопрос. Совмещал ли кто-нибудь переходные отверстия с площадками под шарики? Прямо с шарика в отверстие. Читал, что и так можно.

[MapPoo 0]

Совмещал ли кто-нибудь переходные отверстия с площадками под шарики?

Вполне себе рабочая технология.

Изменено 13 сентября, 2016 пользователем MapPoo

[Alex11 6]

С шарика в отверстие можно, но обязательно требуется заполнение отверстия медью - это дороже, чем просто отверстие. Вывести внутрь - правильная идея, будет хорошо. Вывод из второго ряда наружу потребует 3 мила провод и 3 мила зазор. Это делают, но немногие и довольно дорого. Если можно выкинуть средний ряд - то будет дешево и сердито.

[ViKo 1]

С шарика в отверстие можно, но обязательно требуется заполнение отверстия медью - это дороже, чем просто отверстие. Вывести внутрь - правильная идея, будет хорошо. Вывод из второго ряда наружу потребует 3 мила провод и 3 мила зазор. Это делают, но немногие и довольно дорого. Если можно выкинуть средний ряд - то будет дешево и сердито.

Выкинуть средний ряд не получится, там и земли с питаниями есть, и конфигурационные сигналы. Так, может, действительно, отверстия под шарики? По ссылкам, что MapPoo показал, можно эпоксидным компаундом заливать отверстия, а потом медь нарастить. А хоть бы и металл, если отверстия малые. Как проще, выгоднее?

[aaarrr 69]

Вообще, проще и выгоднее будет использовать "FTG256 со сплошным полем шариков 16 х 16 с шагом 1 мм", если габариты позволяют.

[Alex11 6]

Вообще, проще и выгоднее будет использовать "FTG256

Это будет действительно дешевле. А про 0.5 лучше посоветуйтесь со своим производителем плат. Что он может и во что Вам это встанет.

 

[_pv 79]

Выкинуть средний ряд не получится, там и земли с питаниями есть, и конфигурационные сигналы. Так, может, действительно, отверстия под шарики?

если действительно надо только немного io, то помимо среднего ряда, можно еще пожертвовать соседями из 1/3 рядов, чтобы через них протащить нужные землю/питание/конфигурацию наружу/внутрь.

если нет, то с 1мм FTG256 будет проще.

 

 

[ViKo 1]

если действительно надо только немного io, то помимо среднего ряда, можно еще пожертвовать соседями из 1/3 рядов, чтобы через них протащить нужные землю/питание/конфигурацию наружу/внутрь.

если нет, то с 1мм FTG256 будет проще.

Невозможно протащить. Там есть конфиг. шина на всех трех рядах.

Значит, идти на 256 шариков с 1,0 мм (исправил) шагом... Классика. А там отверстия в площадках делать?

 

[quarter 1]

по технологии

если такую мелочь ещё не паяли, возможно придётся долго тренироваться выдерживать термопрофиль, чтобы обеспечить качественную пайку.

0.5мм трудно качественно отреболлить, если понадобиться. проще новую микросхему с полки взять.

 

по разводке - via-in-pad много кто из производителей умеет, смело используйте. только плату слишком толстую не делайте, aspect ratio на минимальный диаметр отверстия/пояска влияет.

Изменено 13 сентября, 2016 пользователем quarter

[aaarrr 69]

Значит, идти на 256 шариков с 0,1 мм шагом... Классика. А там отверстия в площадках делать?

Наверное, все же 1.0мм. Зачем там отверстия в площадках?

[ViKo 1]

Наверное, все же 1.0мм. Зачем там отверстия в площадках?

Конечно. Пожалуй, незачем.

А отверстия глухие делать или сквозные на всю толщину платы? С глухими землю с питанием тянуть хорошо.

[Uree 1]

Ну Вам виднее должно быть, что там с питаниями/сигналами.

Но в общем случае каждое усложнение от банальных сквозных ведет к удорожанию. Насколько - будет зависеть от завода, заказа и т.д.

[MapPoo 0]

А отверстия глухие делать или сквозные на всю толщину платы?

Да и сквозные неплохо живут. На скрине 0.3/0.5 c антипадом 0.15.

 

 

[ViKo 1]

Да и сквозные неплохо живут. На скрине 0.3/0.5 c антипадом 0.15.

А диаметр отверстий какой? Это не отверстия на площадках?

[MapPoo 0]

А диаметр отверстий какой? Это не отверстия на площадках?

Нет. Просто рядом. Отверстие диаметром 0.3 пад 0.5. Зазор до металлизации на слоях - 0.15.