Перейти к содержанию
    

Испытания микросхем на ТЗЧ

Lerk, если заключение из Сарова, не значит что они проводили испытания в Сарове )) Хотя что-то там у них есть это наверняка...

Насчет облегчить жизнь испытателям - как раз наоборот. Вы даже, наверное, не представляете, сколько хлопот доставляет процедура вскрытия. Там целый набор и высокоточной механической обработки, химическая лаборатория, даже есть плазменное травление и рентгеноскопия. Мы с удовольствием бы облучали в корпусе, если бы были доступны ионы таких энергий с нормальной метрологией. Да и нормы задаются относительно ЛПЭ ионов на поверхности кристалла (или в чувствительной области), так что пока оптимальный метод - облучение вскрытых образцов.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вы даже, наверное, не представляете, сколько хлопот доставляет процедура вскрытия.

 

А заказчику лень поставить изделие без крышки? О_о

PS. С МК корпусов я крышки снимал, процесс представляю. С пластиком все хуже...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Да если б все изделия были наши. С нашими микросхемами как раз проблем со вскрытием нет, как и с большинством металлокерамики, в т.ч. и импортной. Болгарку в руки, и вперед )).

Все хуже с обычными микросхемами, которые идут в комплектацию - обычные изделия серийного производства. Они проходят полный цикл испытаний, в т.ч. и на ТЗЧ, если требуется. И, как правило, они в пластиковых стандартных корпусах - SOIC, TSOP, TQFP, BGA и т.д. Ну и тут уж производителя не попросишь разварить пяток кристаллов отдельно в иной корпус :laughing:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Уточните, что у Вас за цифра 50 МэВ?

 

 

 

А защиты Вы можете поставить. Только если будете ее считать для компонента, в котором пороговое значение ЛПЭ по тиристорному эффекту в районе 10 МэВ*см2/мг или меньше, то получите такие массы, что ракета не поднимет.

50 Мэв это энергия частицы смотрите госты

защита не будет большой - всего 3 грамма и все частицы с 50 МЭВ попадают на брег в защите - смотрите госты. а поскольку защищают только кристалл то и маас мизерная - с учетом того что надо отводить тепло и иметь защиту от микрометеоритов

дальше не хочу вступать в бесмысленную полемику не о чем

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ну хорошо, видно ГОСТы по радиационным условиям и спектры частиц у нас с Вами разные...

Только скажите, если все так хорошо, и три грамма, считай внешняя оболочка аппарата и корпус прибора, защищает от ТЗЧ, то почему несколько аппаратов потеряны из-за возникновения одиночных событий, в том числе и за рубежом?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Ну хорошо, видно ГОСТы по радиационным условиям и спектры частиц у нас с Вами разные...

Только скажите, если все так хорошо, и три грамма, считай внешняя оболочка аппарата и корпус прибора, защищает от ТЗЧ, то почему несколько аппаратов потеряны из-за возникновения одиночных событий, в том числе и за рубежом?

Кстати, откуда может быть известна такого рода причина отказа? Мониторинг функционирования вряд ли способен это определить.

Если бы микрометеорит, то тогда еще можно - потеря герметичности, разрывы например, и т.п.

А ТЗЧ как распознать?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если тиристорный эффект, то по току потребления, например.

Анализ телеметрии и подробное расследование с моделированием и повторными исследованиями подозреваемых.

Подробностей процесса, к сожалению, не знаю, кроме того, что занимаются этим люди "с тяжелыми погонами" ))

Вот показательная картинка по аномалиям на борту от НАСА, правда еще по данным 1996 года

post-6521-1470392437_thumb.png

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Спасибо.

Однако, это не особо убедительно.

Причин ТЭ много. И ТЗЧ - далеко не на первом месте.

Моделировать воздействие ТЗЧ в произвольных местах реальной 3D структуре - дас ист фантастиш. Никто не может, и это не под силу никакому суперкомпу.

Телеметрия же не может быть достаточно подробной по определению.

Присвоить отказ аппарата на орбите воздействию ТЗЧ - крайне натянуто. И когда это утверждается однозначно - вызывает большое сомнение.

ПМСМ, естественно.

В какой-то момент времени вдруг стало очень модно вспоминать ТЗЧ. Это, конечно, важно, но не на первом месте в перечне проблем.

Не удивлюсь, если вдруг появится требование к кристаллам держать удары метеоритов. :)

А что, будут держать, раз надо.

Ну да ладно, пошутили и хватит.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вопрос ТЗЧ становится актуальней при уменьшении топологических норм, когда размер трека от частицы становится сопоставим, а то и превосходит размеры чувствительных объемов. Да еще критический заряд снижается, вот и становятся схемы все более чувствительными к ТЗЧ.

Тиристорный эффект это же не единственная неприятность от ТЗЧ. Есть еще всякого рода сбои. Как Вам, например, стирание всех данных в каком-либо секторе NOR-Flash (а если это биос...)? или отказ функции записи в ней же?. И это наблюдается при не таких уж и больших значениях ЛПЭ. Плюс есть множественные сбои в памяти, которые не корректируются никакими помехоустойчивыми кодами, пробои диэлетриков и т.п.

Процент отказов от ТЗЧ не такой уж и большой - по статистике сейчас, если не ошибаюсь, сбоев (в т.ч. отказов) от ТЗЧ около 10-15%. А самый большой процент это от электростатики (что-то вроде около 30-40). Но проблема ТЗЧ есть, схемы, идущие на борт, должны иметь известные характеристики. Поэтому и требования существуют, и испытания проводятся.

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Это понятно, я ж не спорю.

Вызывает сомнение адекватность этих требований.

По моему, "давить" надо не столько на чипы, сколько на общую защиту от всех этих импульсных гадостей. Хотя, конечно, это больше к писателям ОСТ-ов.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вы знаете, сейчас это все как-то устаканивается. Ведь еще 10 лет назад никто и не думал про ТЗЧ. И как всегда, когда вылезла проблема начались метания. Потихоньку все выйдет на круги своя. появляются вменяемые процедуры задания требований, проведения испытаний, всяческие средства расчета и прогнозирования. Сами разработчики аппаратуры начинают понимать что там происходит при попадании частицы. По опыту - сейчас для комплектации аппаратов многие Заказчики нам говорят "норма по ЛПЭ - 40. Если на 40 нет отказов - нам достаточно, если есть, определите пороговое ЛПЭ, а мы уже подумаем что сделать". И редко кому нужно большее значение ЛПЭ. Этому есть и объяснение - частиц с ЛПЭ больше 40 очень мало, и если смотреть вероятность отказа аппарата в целом, то она соответствует требованиям ТЗ.

Большие ЛПЭ любят военные - чем больше тем лучше )). Но это уже отдельная история.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...