SergSit 0 19 апреля, 2016 Опубликовано 19 апреля, 2016 · Жалоба Уважаемые форумчане))) Разработал первую 4-х слойку, это USB-Hub на 7 портов. По USB стандартам импеданс между проводниками дифпар должен быть 90 Ом. Расчитал ширину дорожек, расстояние между проводниками дифпар и расстояния до слоя земли (который должен находится под проводниками дифпар). Получились такие результаты: ширина дорожек 0,2мм, между проводниками 0,25мм, prepreg 0.105мм. Кто может проверти мои результаты. Уж очень волнительно, чтобы не допустить ошибку из-за отсутствия опыта)) Для расчетов использовал Si9000. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Alex11 5 19 апреля, 2016 Опубликовано 19 апреля, 2016 · Жалоба У меня получились близкие цифры - очень похоже на правду. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MapPoo 0 20 апреля, 2016 Опубликовано 20 апреля, 2016 (изменено) · Жалоба У меня получились близкие цифры - очень похоже на правду. Это с каким препрегом у вас такие цифры получились? ТС, 105 толщины достаточно грустно будет. У нас плата четырехслойка, при заказе тестовой платы, 16х12 см с такими толщинами на на верхних слоях, FR4 hitg вышла под 20к. Вы под один слой препрега считали или ядро подобрали? Изменено 20 апреля, 2016 пользователем MapPoo Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vicnic 0 20 апреля, 2016 Опубликовано 20 апреля, 2016 (изменено) · Жалоба День добрый. С такими параметрами у меня не получилось. Надо или диэлектрик увеличивать до 140 мкм или проводники сужать до 150 мкм ЗЫ: сорри, был не прав. Забыл, что надо 90 Ом. Т.е. расчёт выглядит близким к идеальному. Изменено 20 апреля, 2016 пользователем vicnic Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SergSit 0 20 апреля, 2016 Опубликовано 20 апреля, 2016 · Жалоба Ядро 1,2 мм. Вот стэк слоев. Спасибо БОЛЬШОЕ за участие)) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dmitry_korablev 0 20 апреля, 2016 Опубликовано 20 апреля, 2016 (изменено) · Жалоба Тоже ради прикола попробовал посчитать, и тоже получилось что надо бы ширины дорожек поджать. Препреги обычно из фиксированного набора, и на таком толстом препреге либо растаскивать зазор между дорожками (помогает слабо, да и потом диф шины протаскивать тяжелее) либо поджимать ширину дорожек. Но вот какой вопрос у меня всегда возникает когда я этот калькулятор задаю. Какую брать ширину подтрава шин металлов. т.е. как соотносятся W1, W2? Вероятно конечно сверху подтрав побольше будет т.е. W2 меньше чем W1, но насколько? в микронах/процентах. Никогда в данных производителей плат не встречал этой информации. А между тем зависимость то вполне реальном может быть. Изменено 20 апреля, 2016 пользователем dmitry_korablev Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Aner 7 20 апреля, 2016 Опубликовано 20 апреля, 2016 · Жалоба Тоже ради прикола попробовал посчитать, и тоже получилось что надо бы ширины дорожек поджать. Препреги обычно из фиксированного набора, и на таком толстом препреге либо растаскивать зазор между дорожками (помогает слабо, да и потом диф шины протаскивать тяжелее) либо поджимать ширину дорожек. Но вот какой вопрос у меня всегда возникает когда я этот калькулятор задаю. Какую брать ширину подтрава шин металлов. т.е. как соотносятся W1, W2? Вероятно конечно сверху подтрав побольше будет т.е. W2 меньше чем W1, но насколько? в микронах/процентах. Никогда в данных производителей плат не встречал этой информации. А между тем зависимость то вполне реальном может быть. Не особо меньший внешний W2 c подтравом влияет, да и понятно. Волновое считается в материале, ну как обкладки конденсаторов из банальной физики, те стороны что ближе друг к другу, или противоположные. А тыльные дают малый вклад. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SergSit 0 21 апреля, 2016 Опубликовано 21 апреля, 2016 · Жалоба Тоже ради прикола попробовал посчитать, и тоже получилось что надо бы ширины дорожек поджать. Препреги обычно из фиксированного набора, и на таком толстом препреге либо растаскивать зазор между дорожками (помогает слабо, да и потом диф шины протаскивать тяжелее) либо поджимать ширину дорожек. Но вот какой вопрос у меня всегда возникает когда я этот калькулятор задаю. Какую брать ширину подтрава шин металлов. т.е. как соотносятся W1, W2? Вероятно конечно сверху подтрав побольше будет т.е. W2 меньше чем W1, но насколько? в микронах/процентах. Никогда в данных производителей плат не встречал этой информации. А между тем зависимость то вполне реальном может быть. Да, толщину препрега выбирал из ряда которым пользуется "Нанотех": Возможные толщины препрегов FR4 и FR4 High Tg: 7628 (0,185мм); 7628 (0,216мм); 2116 (0,105мм); 1080 (0,075мм). У не которых производителей тоже видел эти толщины. И вторую задачу, которую поставил - это чтобы дорожки были не меньше 0,2. Чтобы на плате виды были))) И попасть в 4-ый класс точности. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MapPoo 0 21 апреля, 2016 Опубликовано 21 апреля, 2016 (изменено) · Жалоба 2116 (0,105мм); ... И попасть в 4-ый класс точности. А как нанотех относится к использованию одного слоя препрега? Может лучше сделать по стандартам более высокого класса? Да и почему нельзя выбрать 0,075*2? Изменено 21 апреля, 2016 пользователем MapPoo Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SergSit 0 21 апреля, 2016 Опубликовано 21 апреля, 2016 · Жалоба А как нанотех относится к использованию одного слоя препрега? Может лучше сделать по стандартам более высокого класса? Да и почему нельзя выбрать 0,075*2? Они говорили о не допустимых сочетаниях. Но мне было все равно, т.к. плату заказали в Китае. Производитель сказал, что все реализует. Честно, опыта в МПП мало. А чем хуже использования одного слоя? И чем лучше использование 2-х слоев? Зачем использовать более высокий класс, если можно обойтись более низким классом. Тем самым сберечь деньги фирмы. Причем высокий класс нужен только дифпар. Все остальное 3-4 классу. Большая часть по 3-му. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MapPoo 0 21 апреля, 2016 Опубликовано 21 апреля, 2016 · Жалоба Зачем использовать более высокий класс, если можно обойтись более низким классом. Тем самым сберечь деньги фирмы. Причем высокий класс нужен только дифпар. Все остальное 3-4 классу. Большая часть по 3-му. Я, почему то, всегда считал, что применение 1го слоя препрега сразу переводит плату в разряд HDI... Вообщем, один препрег производители не любят и цену поднять могут... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dmitry_korablev 0 21 апреля, 2016 Опубликовано 21 апреля, 2016 (изменено) · Жалоба Я, почему то, всегда считал, что применение 1го слоя препрега сразу переводит плату в разряд HDI... Вообщем, один препрег производители не любят и цену поднять могут... Ну а как тут быть, если нужно импеданс воспроизвести, полюбому препрег понадобиться (или что две базы и между ними препрег, вроде не красиво) Тоже вобщем-то вопрос, почему с одним препрегом проблемы? (почему не любят?) Т.е. если нужно сделать толщину X то надо взять два препрега Х/2 Если можно источник, хоть откуда это? Изменено 21 апреля, 2016 пользователем dmitry_korablev Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MapPoo 0 22 апреля, 2016 Опубликовано 22 апреля, 2016 · Жалоба Если можно источник, хоть откуда это? У производителей. Там появляются свои нюансы для разработки пп. http://pcbtech.ru/pages/view_page/116 http://rezonit.ru/support/technology/urgent/index.php У вас просто вполне можно было и на 0.15 посчитать толщины слоя... Оно, конечно, не критично, но попроще... ДА и проводники становятся чуток шире, при том же 0.2 зазоре... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SergSit 0 22 апреля, 2016 Опубликовано 22 апреля, 2016 · Жалоба Спасибо за информацию. Если знал бы заложил 2 препрега. Но выдержка из статьи: " Обеспечение надежности. Допустимое количество смежных слоев препрега вМПП - не менее 2 и не более 4. Возможность же использования одиночного слоя препрега между «ядрами» зависит от характера рисунка и от толщины смежных слоев меди. Чем толще медь и чем насыщенней рисунок проводников, тем сложнее заполнить смолой пространство между проводниками. А от качества заполнения зависит надежность платы. Пример: медь 17 мкм - можно использовать 1 слой 1080, 2116 или 106; медь 35 мкм - можно использовать 1 слой только для 2116." Подчеркнуто как раз для моего случая. К тому же на внутренних слоях у меня только полигоны и один широкий (5мм) не длинный проводник. И переходных не очень много. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
dmitry_korablev 0 22 апреля, 2016 Опубликовано 22 апреля, 2016 · Жалоба У производителей. Там появляются свои нюансы для разработки пп. Спасибо за инфу, действительно не любят. Видимо основная мысль в том что чем толще медь, тем больше рельеф и тонкий препрег нормально не ложится. Только вот непонятно в примерах у резонита они предлагают мешать пары препрегов иногда даже с разной проницаемостью. si9000 конечно может считать и такое, только насколько аккуратно они склеят и что там в итоге получиться. Может лучше разное не смешивать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться