Forger 17 7 января, 2016 Опубликовано 7 января, 2016 · Жалоба как можно уравнять tssop и soic ? Тока корпус с двухрядным расположением позволяет без особого гемора делать одностороние платы, какой именно двухрядный корпус - дело десятое. Утюгом плата под tssop делается также просто как и под soic (если речь об этом). Паять не намного сложнее, микроскоп тут необязателен. Но если с этим трудности, то вам нужен DIP, а это уже утопия, их уж точно не будет :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
VCucumber 0 7 января, 2016 Опубликовано 7 января, 2016 · Жалоба отлично разводятся даже большие корпуса, если сделать землю вторым слоем а вот нормы.... в 100500 раз проще tqfp 0.8 поставить, тем более что есть Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Neborak 0 9 января, 2016 Опубликовано 9 января, 2016 (изменено) · Жалоба Есть и в Кубе. Только доку на камень почитать надо. :) У меня не было проблем с CAN_ом в STM32F042F4. :) Спасибо. // Протупил, простите Изменено 9 января, 2016 пользователем Neborak Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
mantech 35 9 января, 2016 Опубликовано 9 января, 2016 (изменено) · Жалоба Утюгом плата под tssop делается также просто как и под soic (если речь об этом). Паять не намного сложнее, микроскоп тут необязателен. К большому огорчению для нас, таких вот радиолюбителей, чипов делают все меньше и меньше. Кому нужны энтузиасты с потреблением пол-чипа в месяц, а крупные производства уже давно используют bga и qfn - тупо меньше корпус, больше ног... Паябельность их не волнует, ремонт теперь не модно, теперь выбрасывают плату целиком... К счастью есть платы-киты с уже запаянными бгашками, но приходиться платить. :laughing: Изменено 9 января, 2016 пользователем mantech Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться