[PCBtech 0]

Интересные новости прислали нам из Cadence по поводу САПР печатных плат Allegro.

Очень полезные функции переносятся из опций High Speed и Miniaturization

в базовую (стандартную, т.е. самую недорогую) лицензию Allegro PCB 16.6 - 2015.

 

- Backdrilling (обратное высверливание лишних участков переходных отверстий)

- Xnet Creation (создание расширенных цепей с учетом последовательных резисторов/конденсаторов)

- Diff Pair Dynamic Phase Control (он-лайн контроль фазы при трассировке дифф.пары)

- Segment Over void (проверка нахождения трасс над разрывом в полигоне)

- Spread lines between Anti-pads (авто-растаскивание параллельных трасс при наличии места)

- Hug Contour Flex routing (трассировка шин вдоль кривого контура платы)

- Line fattening (авто-утолщение линий между "stepped" микроотверстиями)

 

Пока не знаю, в каком апдейте появятся в базовой лицензии эти функции,

но это действительно хорошие новости!

 

PS. Желающих ознакомиться с функционалом САПР Allegro

и посмотреть, как работает наш конвертер печатных плат PCAD->Allegro->PCAD,

приглашаем в наше московское КБ на день открытых дверей.

[Uree 1]

Александр, есть вопрос по функционалу, но немного в сторону от описанного. Помнится в Аллегро HDI функциональность (слепые/скрытые переходные, микроВИА и что-то еще, не знаю точно что именно) вынесена в отдельный набор опций. Что это означает в практике - я не смогу определить и использовать переходные иного типа нежели сквозные? Или определить и использовать смогу, но не удастся сгенерить выходные файлы? Как это выглядит?

[PCBtech 0]

Александр, есть вопрос по функционалу, но немного в сторону от описанного. Помнится в Аллегро HDI функциональность (слепые/скрытые переходные, микроВИА и что-то еще, не знаю точно что именно) вынесена в отдельный набор опций. Что это означает в практике - я не смогу определить и использовать переходные иного типа нежели сквозные? Или определить и использовать смогу, но не удастся сгенерить выходные файлы? Как это выглядит?

 

Да, в Allegro есть несколько "продвинутых" опций, которые позволяют быстрее и эффективнее делать какие-то операции.

Эти опции можно "докупить" как довесок к базовой лицензии, если есть потребности.

Функционал опций плавающий, кто первый захватит с сервера, тот пользуется, пока не "отпустит".

Наиболее интересные опции:

 

High Speed Option

Miniaturization Option

Analog/RF

 

Но если нет этих опций - это не значит, что Вы не сможете пользоваться микроотверстиями и делать скоростные дизайны. Сможете.

Просто это будет не так эффективно.

 

Впрочем, вру - High Speed Option все же бывает необходима - например, когда надо учесть задержки внутри микросхем при выравнивании длин сигналов...

 

А что касается конкретно HDI и микроотверстий - практически все нюансы технологии HDI можно использовать в базовой лицензии.

Наши ребята даже проект со встроенными компонентами делали в базовой лицензии. Не так удобно, конечно, как в Miniaturization Option, но можно.

[Uree 1]

Ага, это хорошо, надо будет попробовать...

Спасибо!

[Arci0m 1]

Просто это будет не так эффективно.

так а в чём "эффективность". Осязаемость в попугаях? =)

Т.е. исходя из вопроса:

Что это означает в практике - я не смогу определить и использовать переходные иного типа нежели сквозные? Или определить и использовать смогу, но не удастся сгенерить выходные файлы? Как это выглядит?

без лицензии можно будет и использовать микровиа и генерить выходные файлы, но это будет не так эффективно?:) В чём эффективность, в паре кликов, или?

[PCBtech 0]

так а в чём "эффективность". Осязаемость в попугаях? =)

Т.е. исходя из вопроса:

 

без лицензии можно будет и использовать микровиа и генерить выходные файлы, но это будет не так эффективно?:) В чём эффективность, в паре кликов, или?

 

Там много есть дополнительных фишек. Вы вопрос уточните, я смогу ответить (в зависимости от того, какой именно Вам нужен функционал).

Если интересует технология HDI и лазерные микроотверстия, то

вот, например, видео:

Автоувеличение ширины проводника между микроотверстиями

Специальные правила для глухих отверстий

Отверстие в площадке, лазерное микроотверстие, стек слоев HDI

 

Ну и по мелочи - автоматические капельки сразу создаются сами, автоматизация перехода со слоя на слой, можно сразу "комплект" микроотверстий поставить, а не просто один переход.

Ну, например, если у вас заданы ступенчатые микроотверстия 1-2, 2-3, 3-10, 10-11, 11-12, а вам надо со 2го слоя перейти на 5й,

то САПР сам поставит microvia 2-3 и via 3-10 со ступенчатым сдвигом.

 

То есть эффективность у вас будет - в более быстрой работе с проектами HDI, чем в обычном САПР без этих прибамбасов.

Трассировку сможете сделать не за 3-4 недели, а за 2-3, допустим. А переделать проект по скорректированной схеме сможете за 1-2 недели вместо 3.

Учитывая то, что на разработчика печатных плат обычно "наседают" со сроками, т.к. схемотехники всегда опаздывают с завершением схемы - такое повышение эффективности может быть весьма полезным.

[luka899 0]

Александр, здравствуйте. Заранее извините - у меня вопрос не совсем по теме.

А планов по функции CIS не озвучивали? я в соседней теме задавал вопрос, совсем не понятно что с ней произошло, просто тихо перестала работать... Даже проверили через VPN выход в Чехии, таже картина,- элемент находится, а остальное не загружается - и картинка футпринта, ни сам футпринт.

[PCBtech 0]

Александр, здравствуйте. Заранее извините - у меня вопрос не совсем по теме.

А планов по функции CIS не озвучивали? я в соседней теме задавал вопрос, совсем не понятно что с ней произошло, просто тихо перестала работать... Даже проверили через VPN выход в Чехии, таже картина,- элемент находится, а остальное не загружается - и картинка футпринта, ни сам футпринт.

 

Ответил в соседней ветке. Ждем исправления.