[diwil 0]

Уважаемые, здравствуйте.

 

Мне необходимо развести платку под LTC2208. У нее есть PAD, который подключен к земле.

Насколько я понимаю в этом паде должны быть переходные отверстия.

Вопрос - какого диаметра и сколько?

 

Извините, ежели глупость спросил - первый раз сталкиваемся.

 

Кстати, если в ПИКАДе на этот пад прямо накидать виа, то их не видно

[krux 8]

минимальные, соответствующие технологии изготовления у вашего производителя ПП.

для многослоек класса 5+ мы берем 0,2/0,4

сколько - чем больше тем лучше. минимально 2х2+1=5, дальше 3х3=9, 4х4=16 и т.д.

 

для LTC2208 есть демонстрационная плата, в ней 6х6 :

http://cds.linear.com/docs/en/demo-board-manual/dc996f.pdf

там же есть герберы этой платы: www.linear.com/docs/41623

[Michael58 2]

диаметр отверстия таких VIA должен быть не больше 8mil, иначе припой будет утекать через них.

[vicnic 0]

ИМХО, предел для вытекания пасты 0.3 мм для толщины платы 1.5 мм

[diwil 0]

ИМХО, предел для вытекания пасты 0.3 мм для толщины платы 1.5 мм

 

А если предполагается ручной монтаж?

[krux 8]

QFN - это самый неудобный корпус для ручного монтажа.

независимо от того сколько и каких переходных отверстий у него в термопаде.

[Lmx2315 2]

А если предполагается ручной монтаж?

..тогда мы делали одно большое отверстие на земленом паде, диаметром несколько мм.

Чтобы паяльником доннышко можно было припаять, залить припоем.

[Old_Horse 0]

Подсмотрел, как это сделано на некоторых Evaluation Board. Используются обычные переходные отверстия, как и на остальной части платы. Площадки используют без термобарьеров, чтобы отводилось тепло. Площадки сквозных отверстий закрываются маской, чтобы припой не утекал в отверстия. Более сложный и дорогой вариант - заполенние переходных отверстий металлом при производстве платы.

 

Также, если термопад достаточно большого размера (больше 5 мм по стороне), пишут, что на него целиком нельзя наносить пасту. Возможно собирание припоя в каплю и всплывание чипа на термоплощадке. Чтобы этого избежать многие наносят пасту не на всю площадку, а небольшими кусками с промежутками. В литературе предлагают маской рисовать на большой площадке сетку, тогда можно наносить пасту на всю открытую поверхность.

Только что проверил все эти дела на практике. У производства не было замечаний и смонтировали хорошо.

 

Для ручного монтажа также делал в термопаде отверстие диаметром несколько миллиметров. После ручной запайки основных выводов термоплощадку пропаивали с обратной стороны платы, доставая острием жала до площадки на микросхеме. Сделали так не один десяток макетов, все работает без проблем

Изменено 17 марта, 2015 пользователем Old_horse

[diwil 0]

спасибо всем неравнодушным!

 

Еще вопрос -

когда я пытаюсь обозначить отверстие в этом паде, то на верхнем слое ПИКАД не прорисовывает дырки.

Т.е. я что делаю - прямо на паттерн (первый рисунок) просто накидываю пады с дырками насквозь.

И хочу чтобы получилось как на самой правой картинке.

При этом все отверстия в других слоях видны. Что делать? Это нормально или что-то я не так сделал?

 

[Old_Horse 0]

на верхнем слое ПИКАД не прорисовывает дырки.

... Это нормально или что-то я не так сделал?

 

Я тоже не смог добиться нормального отображения. Вплоть до того, что при редактировании символа приходится отодвигать планарную площадку, вносить правки в отверстия и маску, а потом ставить площадку на место.

Критерий истины - Gerber-ы. В них все в порядке.

Изменено 18 марта, 2015 пользователем Old_horse

[Uree 1]

Он их просто не показывает, но они есть. Включите "контурный" режим отображения(кнопка Q) и все будет видно.

[diwil 0]

Он их просто не показывает, но они есть. Включите "контурный" режим отображения(кнопка Q) и все будет видно.

 

о , да, видно. спасибо.

 

 

Еще вопрос -

если будет ручной монтаж, то, как я понимаю, в этом паде надо делать достаточно большие отверстия и этот пад не должен быть особо большим.

И контактные площадки должны быть более длинные.

 

Производитель рекомендует так - (рис1).

 

Я же думаю удлинить маленькие площадки на 0.5 мм, а exposed pad сделать как клетка из 9и квадратиков 2.1х2.1 с отверстием 1.5 мм (рис2).

При этом длина ножек - 1.2 мм и они будут выступать за корпус на 0.7мм

Расстояние между падами в клетке под брюхом - 0.4мм. Диаметр отверстий - 1.5мм

 

Извините еще раз чайника.

[Карлсон 3]

Это Power-SO8. Диаметр отверстий 0,3мм. Площадка 0,7мм.

С противоположной от монтажа стороны сделан прямоугольный вырез в маске.

Монтировали эрсовским powertool'ом. Всё чудесно ставится, главное флюсу побольше. А через 1,5мм отверстия будет сложно паять, на мой взгляд. И я бы выводы от корпуса миллиметра на полтора вытянул, поскольку шаг у Вас мелкий и залипы будет сложновато удалять.

[vin 0]

ИМХО, предел для вытекания пасты 0.3 мм для толщины платы 1.5 мм

именно, подтверждено TI в их рекомендациях по thermal vias

[_pv 52]

Я же думаю удлинить маленькие площадки на 0.5 мм, а exposed pad сделать как клетка из 9и квадратиков 2.1х2.1 с отверстием 1.5 мм (рис2).

если паять руками - то лучше как мне кажется просто одно отверстие сделать но побольше 3-4мм.