Перейти к содержанию
    

Ещё раз! =))) Читал на форумах что Altium может расчитывать дорожки по заданному волновому сопротивлению или это бред? Илия что то не так понял! Я этим САПРом 2 дня пользуюсь, естественно всех тонкостей не знаю!

 

А, ну наверное есть, не знаю. Пусть спецы по Альтиуму подскажут.

В Cadence Allegro, по крайней мере, такой калькулятор есть, структуру платы открываешь, и там можно посчитать импеданс и одиночный, и для дифф.пар. Причем это именно field solver, а не формульный калькулятор, и можно даже учесть трапециевидность сечения трасс...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Altium умеет считать ширину простой трассы под требуемый импеданс, дифф. пары он рассчитывать не умеет, формулу расчета можно посмотреть Design -> Layer Stack-> Impedance Calculation, чтобы он корректно все посчитал необходимо задать полный стэк и диэлектрическую постоянную материала все в той же менюшке, а затем в правилах( Design -> Rules) задать определенный импеданс для сигнала. Поэтому, работая в Altium, для таких расчетов лучше использовать сторонние программы. Посоветую SaturnPCB Toolkit, не знаю, на сколько точные его результаты, но пока не подводил: http://www.saturnpcb.com/pcb_toolkit.htm.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вопросы: Нужно ли соблюдать импеданс(Characteristic impedance) для DDR3? Нужно ли его контролировать или достаточно рассчитать?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Нужно конечно. Там частоты уже от 1 до 2+ ГГц, без импедансов никуда. Плюс остальные ограничения в топологии - fly-by, длины/задержки, ограничения в свапе данных...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Нужно конечно. Там частоты уже от 1 до 2+ ГГц, без импедансов никуда. Плюс остальные ограничения в топологии - fly-by, длины/задержки, ограничения в свапе данных...

Достаточно рассчитать или нужен и расчет и контроль импеданса? В чем суть fly-by и что такое свап данных, это тоже обязательно?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Забил стек в Altium отсюда, информация с сайта производителя:6%20LYR%201.6MM%20STD%20BUILD.jpg

Расчеты импеданса в Saturn и Altium дали результат ширины дорожки в 0.46 мм, по моему это слишком! Есть идеи в чем ошибка? Смотрел примеры ПП там линии намного тоньше!

post-84795-1424473341_thumb.png

Изменено пользователем Drumbl

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Приведите параметры, которые в Сатурн забиваете. Вообще, трассировка DDR3 - это отдельная большая тема. И по ней куча аппноутов.

Начните с этого:

http://www.fujitsu.com/us/Images/SPBG_GDC_..._en_r2.0_AN.pdf

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Приведите параметры, которые в Сатурн забиваете. Вообще, трассировка DDR3 - это отдельная большая тема. И по ней куча аппноутов.

Начните с этого:

http://www.fujitsu.com/us/Images/SPBG_GDC_..._en_r2.0_AN.pdf

Спасибо почитаю!

Данные для Saturn (Conductor Impedance): W=0.46mm, H=0.22mm, Er=4.2, BCW=18um, PT=35um, PC=Microstrip

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Для вменяемых размеров трасс толщИны препрегов должны быть в районе 0.1-0.13мм, а на скриншоте в 2 раза больше. Понятное дело, что все будет крупным.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Значит нужно менять производителя печатных плат? Мои данные верны?

Изменено пользователем Drumbl

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

По количеству слоев требуемой платы можно грубо так прикинуть: берем от края количество сплошных рядов шаров по периметру (без учета разделительного ряда, по центру иногда есть разделение обычно для питания) и прибавляем 2. Например 6 рядов шаров + 2 получаем 8-слойку. А далее смотрим, позволяет ли схема, идеология сократить это кол-во слоев. Иногда можно сократить на 1 ... 3 слоя, но это редкость. Начинаем разводить из центра чипа, обычно это питание, земли и далее к крайним рядам.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

По количеству слоев требуемой платы можно грубо так прикинуть: берем от края количество сплошных рядов шаров по периметру (без учета разделительного ряда, по центру иногда есть разделение обычно для питания) и прибавляем 2. Например 6 рядов шаров + 2 получаем 8-слойку. А далее смотрим, позволяет ли схема, идеология сократить это кол-во слоев. Иногда можно сократить на 1 ... 3 слоя, но это редкость. Начинаем разводить из центра чипа, обычно это питание, земли и далее к крайним рядам.

Это все здорово, но у меня есть дифф пары на ddr3, поэтому я думаю разводку лучше начать с них. И вообще сначала память развести, а потом остальное. И главное сейчас с импедансом разобраться.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Это все здорово, но у меня есть дифф пары на ddr3, поэтому я думаю разводку лучше начать с них. И вообще сначала память развести, а потом остальное. И главное сейчас с импедансом разобраться.

 

Вам надо прикинуть, сколько слоев нужно будет под разводку DDR3, с учетом выравнивания длин.

Обычно каждый байт разводится в едином слое. В зависимости от того, насколько перекрещиваются сигналы,

и насколько тесное размещение, выясняете, сколько слоев потребуется под все байты данных и сколько под адресную шину.

Перемежаете эти слои слоями земли. Добавляете слои питания.

Добавляете внешние слои трассировки.

Добавляете еще слои трассировки, если есть большое количество связей, не имеющих отношение к DDR, но накладывающихся на DDR по местоположению предполагаемой трассировки.

Как-то так...

 

В дизайн-центре КБ "Схематика" есть горячая линия, Вы можете написать туда, прислать предварительный проект

и ребята подскажут, какой стек вам, скорее всего, подойдет, т.е. что можно взять за основу

с учетом возможностей современных производств ПП. И помогут импеданс посчитать.

У них огромный опыт проектирования плат с DDR, так что помогут вполне квалифицированно...

 

Адрес: [email protected]

Контактное лицо: Максим Грихин

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

У Xilinx для 7 серии есть доки по разводке DDR3/4. Причем не поленитесь заглянуть "ug586 7Series MIS" в нём есть требования и по трассировке. Ещё у них есть документ по трассировке для DDR 2000+ МГц. С примерами стеков и описанием за счёт чего можно добиться высоких скоростей.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

И вообще сначала память развести, а потом остальное. И главное сейчас с импедансом разобраться.

Совершенно верно. И начать нужно с данных, клоков/стробов, дифпар.

Что касается импедансов, то все довольно просто - на внешних слоях будет так:

post-32762-1424765161_thumb.png

На внутренних:

post-32762-1424766998_thumb.png

Значения ширины проводников указаны для цепей, для которых требуется обеспечение импеданса.

Цепи, которым контроль импеданса ни к чему, можно разводить любой требуемой шириной.

В области BGA, в непосредственной близости от падов или переходных (в проекции корпуса), ширина проводников может отличаться от расчетной.

Стек:

post-32762-1424767099_thumb.png

Если нужна другая толщина рлаты, нужно проектировать другой стек.

Если вся топология влезет на наружных слоях и только на одном внутреннем сигнальном, то стек можно(нужно) пересчитать.

Многое зависит от взаимного расположения компонентов и соединений между ними.

Задачи проектирования топологии и проектирования стека под DDR довольно тесно связаны между собой.

Читайте апноуты и руководства от разных производителей памяти. В них часто все детально прописано.

В самое ближайшее время у нас на сайте будет опубликован набор типовых стеков МПП разной слойности, в том числе и для плат с контролем импеданса.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...