[ClayMan 0]

нет такой фичи в expedition :crying: задавайте в padstackEditor.

кстати, в этом есть некоторое неудобство - если требования разных изготовителей к величине этого зазора разные, то надо редактировать padstack, либо (если нормальный изготовитель) - он сам откроет от маски сколько надо. Я забил размер маски == размеру КП, наш изготовитель сам открывает сколько надо по своим технологическим требованиям.

к слову сказать, в pcad200x - есть такая фича

НЕТ?! Вот уж не ожидал - откровенно говоря банальная и довольно необходимая функция.

кстати, в этом есть некоторое неудобство - если требования разных изготовителей к величине этого зазора разные, то надо редактировать padstack

Вот именно! Это очень неудобно. Понять не могу - почему в PADS, кот считается пакетом менее функциональным, есть такая функция, а в Exp ее нет? Глупость какая-то. Я пробовал поплясать с бубном в Mask Editor, но так и не смог добиться нужного результата - смог получить лишь уменьшенные shape.

[Vadim 0]

Как правильно заметили выше, такой фичи нет. Но в Padstack Editor можно создать именованную технологию для падстеков. У меня две технологии - Default (всегда есть по умолчанию) - отступ для маски - 0мм, и M+0.2 - отступ 0.2мм. Пока хватает :) В Expedition в Setup - Setup Parameters... выбираю нужную технологию и не парюсь.

[fill 2]

по размеру КП

с любыми преобразованиями

[fill 2]

Как раз интересно, а у какого конкурента еще восьмиугольники есть? Я тягаю дорожки для HDI-проектов в specctra, так там издревле по ближайшим точкам контуров считается, и восьмиугольниги ментора для меня оказались неожиданностью. И в современной тоже так, только что проверил. (на картинке восьмиугольники пририсовал графическим редактором на скриншоте уже, если брать по ним - там 0.05 мм где-то, а по ближайшим точкам контуров - заказанные в рулезах 0.1, и via туда вдвигалось именно вручную) В суппортнет я не вхож, так как не перешел на Exp как раз в результате этой проблемы, больно муторно распихивать микровиа между пинов микробга при необходимости их смещения от центра в сторону пина, от которого фаноут, надо отключать DRC, и "на глаз". Пакет конечно всем хорош, но это откровенно напрягает. Собственно вся суть вопроса в том и есть - "а не пора ли вернуться и посмотреть опять на Exp".

 

UPD:

Пример в цифрах: Контактная площадка для ИМС - 10 mil, контактная площадка via - 12 мил. Потеря в худшем случае на площадке 10 мил - 0.41 мила, на площадке в 12 мил - 0.49 мил. (радиус делить на косинус 22.5 градуса минус радиус) В сумме - 0.9 мил. При допустимом по технологии зазоре в 4 мил - это потеря практически четверти допустимой нормы при придвигании одного объекта к другому по худшему направлению, что совершенно недопустимо, физически не позволяя выполнить разводку некоторых плат при включенном онлайн-DRC, не давая разместить via где надо.

 

https://mentorideas.brightidea.com/ct/ct_a_....bix?i=C465ABB2

[ClayMan 0]

Да-да, я вот через MG и пробовал эту операцию осуществить. Но честно говоря у меня не получилось добиться нужного результата - при выборе пункта Exact As Is становится недоступным пункт grow/sink.

[fill 2]

Да-да, я вот через MG и пробовал эту операцию осуществить. Но честно говоря у меня не получилось добиться нужного результата - при выборе пункта Exact As Is становится недоступным пункт grow/sink.

 

Т.е. читать мы не умеем:

 

Operation Grow and Shrink

 

The total mask size may be altered by setting this option. Mask sizing can be performed during any operation except Extract As Is. Positive or negative numbers can be used in this field. If no sign is present, the number is assumed to be positive.

 

Достаточно взять операцию OR и получить искомое.

[ClayMan 0]

Да умеем читать, умеем. Пробовал я и операцию OR для падов на топе и боттоме - получил на выходе шейпы адекватного размера но без заливки. После выполнения операции Soldermask Processor значение отступа для маски вернулось в исходное, т.е. результат достигнут не был.

Я вполне допускаю, что после определенного кол-ва танцев с бубенцами достигнуть желаемого с помощью этого менеджера удастся. Но я не понимаю почему все это не дублируется одной простой опцией, встроенной в пакет. Как было упомянуто выше даже PCAD 2XXX умеет это делать без к-л ухищрений.

[fill 2]

Да умеем читать, умеем. Пробовал я и операцию OR для падов на топе и боттоме - получил на выходе шейпы адекватного размера но без заливки. После выполнения операции Soldermask Processor значение отступа для маски вернулось в исходное, т.е. результат достигнут не был.

Я вполне допускаю, что после определенного кол-ва танцев с бубенцами достигнуть желаемого с помощью этого менеджера удастся. Но я не понимаю почему все это не дублируется одной простой опцией, встроенной в пакет. Как было упомянуто выше даже PCAD 2XXX умеет это делать без к-л ухищрений.

 

Я сделал все это за пять минут включая создание видео

Так что проблема не в софте :laughing:

Если сохранить настройки, то и в других проектах надо будет только, загрузив настройку нажать на кнопку и получить искомый результат.

В файл для изготовления можно выдать информацию из любого слоя - не обязательно все переносить обратно в Solder Paste (и т.п.)

[ClayMan 0]

Что ж - снимаю шляпу. Ибо даже после вашего видео у меня получилось добиться нужного результата раза с третьего. Я считал, что когда ставишь значение grow, равное 0.1, то это подразумевает увеличение по 0.05 на сторону. Однако это не так - 0.1 подразумевает увеличение на 0.1 с каждой стороны площадки. Видимо потому у меня и оставалось прежнее значение каждый раз, когда я проделывал подобную операцию.

Кроме того, перезаписать информацию на созданном слое не получилось даже при изменении параметров - пришлось создавать новый юзер-слой и выставлять там нужный отступ в 0.05.

Вобщем дело конечно не в софте, но...

[fill 2]

Не обижайтесь, но налицо проблемы с восприятием, т.к. обрабатываемые фигуры (из часто применяемых) могут быть:

- круг - одна сторона

- квадрат\прямоугольник - четыре

- шестиугольник - шесть

и т.д.

а вводимое значение касается их всех.

Собственно говоря даже если выполняли базовый тренинг по Exp, то могли заметить, что там Route_Border создают копированием Board_Outline и Grow\Shrink на -50 - вся фигура сжимается на 50 по всем точкам.

Формировать нужные данные на слоях user более правильно т.к. системные слои могут обновится при обновлении исходных элементов, например падстека.

Попробуйте отключится от стереотипов пикада и понять другую идеологию - это сильно облегчит работу в дальнейшем. В данном случае гораздо правильней (как уже было ранее указанно в обсуждении) это внести размеры пасты и маски внутри падстеков, делается это один раз, но зато потом можно переключаясь на нужную Technology менять всю информацию о площадках, а не пытаться каждый раз перегенерировать ее.

[ClayMan 0]

Вы правы. Только у меня тогда возникает другой вопрос - а что же делает PADS при увеличении указанных вами геометрических типов объектов? о_О Там ведь площадки тоже могут быть разных форм, а oversize подразумевает увеличение общего размера. Я собственно потому и решил, что в Exp точно также.

Поступить, как было сказано выше, я не мог - у меня нет ЦБ для проекта (ох, тяжело же мне с ними).

 

Поясните по поводу Technology - почитав хэлп, я понял это так: я задаю имя новой технологии и меняю все падстеки необходимым мне образом. Изменения коснутся лишь этой технологии. Затем я могу создать еще одну технологию и проделать очередные изменения теми же падстеками. Таким образом я получаю падстеки с едиными именами, но разными технологиями и, соответственно, параметрами. Верно?

[fill 2]

1. Что значит нет ЦБ? А как вы тогда работаете?

 

2. Да.

[Frederic 0]

.....Таким образом я получаю падстеки с едиными именами, но разными технологиями и, соответственно, параметрами. Верно?

вставлю пять копеек

оставь бутеброд с икрой, т.е. кусок работы и технологам :rolleyes:

я сделал единый зазор 0.05мм и уже технолог сам сделает под себя нужный зазор.

тем более он же и трафарет для пайки разрабатывает

а исправить мой гербер маски займет по времени не более 5мин

 

он даже не имея гербера маски из контактов сделает слой маски с необходимым зазором

 

поэтому повторю слова Vadim "и не парюсь"

[ClayMan 0]

Все верно, я тоже считаю, что это работа технолога. Но иногда они попадаются ленивые и недовольные тем, что им отдаешь маску с параметрами отличными от тех, кот нужны им.

 

1. Что значит нет ЦБ? А как вы тогда работаете?

Я правлю чужой проект. Топология есть, либы - нет.

[fill 2]

Все верно, я тоже считаю, что это работа технолога. Но иногда они попадаются ленивые и недовольные тем, что им отдаешь маску с параметрами отличными от тех, кот нужны им.

 

 

Я правлю чужой проект. Топология есть, либы - нет.

 

ЦБ легко делается за пару минут:

- создаете новую ЦБ через LM

- в LM меню Tools>Library_Services импортируете все что нужно из pcb.