[atlantic 0]

Каким способом можно переименовать partition в LM ?

Это вообще возможно?

[McSava 0]

Каким способом можно переименовать partition в LM ?

Это вообще возможно?

Да можно в версии 2005.3 Окрываем LM. На пенели с инструментами Иконка папка с карандашем рядом с единицами измерений. Partition Editor. Переименовывается легко. При помощи Partition идёт сортировка компонентов для пользователя, а поиск в программе идёт по PartNumber, по этому они должны быть уникальны и к их переименованию нужно отнсится осторожнее, особенно если они используются в многократноиспользуемых блоках.

Надеюсь ничего не напутал.

[atlantic 0]

Что означает красный цвет в LM/Part Editor в полях таблиц: [Part listing:], [Component propertes:] ?

(и как "починить" ?)

[fill 2]

Что означает красный цвет в LM/Part Editor в полях таблиц: [Part listing:], [Component propertes:] ?

(и как "починить" ?)

 

Задайте значения для всех обязательных атрибутов компонента. Обязательные атрибуты добавляются в список атрибутов компонента согласно выбранным галочкам в Setup>Property_Verification

[atlantic 0]

Kaligooola, fill спасибо за ответы, помогли разобраться.

 

Еще вопрос, есть ли утилита(или какой нибудь способ) с помощью которой можно почистить Central Library, от всевозможных временных(ненужных) файлов ? ( например для backup)

Или это делать надо вручную, например папку <Central Library>\Work\CellEditorFiles можно удалять ? (кажется там много лишних(вспомогательных - необязательных для целостности библиотеки) файлов).

(вопрос возник потому что, созданная библиотека небольшая( меньше 10 простых небольших компонентов), а размер за 5 МВ вызывает недоумение, как сжать(очистить от лишних файлов)?)

Спасибо.

[ikm 0]

Работаю с Ехр 2007, появилось несколько простых вопросов:

 

1. При использовании стандартной библиотеки (которая ставилась вместе с ментором), слой маски отображаеться поверх контактной площадки, что сильно не удобно т.к. она больше. А когда создаю компоненты сам, то слой маски под контактой площадкой, и выступает только край. как пересоздать стандартный чтобы привести к нормальному виду(когда маска отображаеться снизу)?

2. Где поставить галочку чтобы переходное отверстие под контактной площадкой отображалось сверху, а то не видно поставил или нет.

3.Есть ли мувик по созданию полигонов, и подключению их к цепям.А то у меня он не хочет подсоеденяться к Термал Пад, а к рядом стоящей земленой ноге конектится. При этом дорожка свободно подключаеться к Темал Пад.

4. При задании импеданса в CES, он распространяеться ко всему слою? если да то можно ли создать правило только для отдельных цепей. И как правильно создовать правило контроля импеданса с у чётом разных частот ( диапозон частот от 400 МГц до 5 ГГц), а то у меня можно менять зазоры, растояния между слоями и толшины дорожек любым образом и CES не ругаеться.

5. Есть ли горячие клавиши для перехода с одного слоя на другой, с автоматическим рамешением VIA?

 

Ну вот впринципе всё, буду признателен за ваши ответы.

[McSava 0]

3.Есть ли мувик по созданию полигонов, и подключению их к цепям.А то у меня он не хочет подсоеденяться к Термал Пад, а к рядом стоящей земленой ноге конектится. При этом дорожка свободно подключаеться к Темал Пад.

4. При задании импеданса в CES, он распространяеться ко всему слою? если да то можно ли создать правило только для отдельных цепей. И как правильно создовать правило контроля импеданса с у чётом разных частот ( диапозон частот от 400 МГц до 5 ГГц), а то у меня можно менять зазоры, растояния между слоями и толшины дорожек любым образом и CES не ругаеться.

Ну вот впринципе всё, буду признателен за ваши ответы.

 

Полигон может не соединятся к термал пад если выбрано неправильное соотношение между отторжением полигона от ножки и соединительным мостиком. Такое может происходить когда выбран для полигона слишком большой зазор. Ну и имя цепи ножки должно совпадать именем цепи назанченым для полигона. А то не совсем понятно "А то у меня он не хочет подсоеденяться к Термал Пад, а к рядом стоящей земленой ноге конектится." Если ваш ТермалПадне земляной, то он и не должен конектится.

 

При задании импеданса в CES он присваивается ко всему слою по умолчанию. Для назанчения других правил цепи должны объединятся в классы или группы. И при одном и том же стеке прийдётся играться с шириной/зазором между цепями.

По-моему импеданс в Expedition не контролируется и DRC не ругается. Просто он указывается в проекте, чтобы при конвертировании в сторонний САПР (например Hyper Linx от Mentora) указать стек и требуемый импеданс для цепей.

[ikm 0]

Полигон может не соединятся к термал пад если выбрано неправильное соотношение между отторжением полигона от ножки и соединительным мостиком. Такое может происходить когда выбран для полигона слишком большой зазор. Ну и имя цепи ножки должно совпадать именем цепи назанченым для полигона. А то не совсем понятно "А то у меня он не хочет подсоеденяться к Термал Пад, а к рядом стоящей земленой ноге конектится." Если ваш ТермалПадне земляной, то он и не должен конектится.

 

При задании импеданса в CES он присваивается ко всему слою по умолчанию. Для назанчения других правил цепи должны объединятся в классы или группы. И при одном и том же стеке прийдётся играться с шириной/зазором между цепями.

По-моему импеданс в Expedition не контролируется и DRC не ругается. Просто он указывается в проекте, чтобы при конвертировании в сторонний САПР (например Hyper Linx от Mentora) указать стек и требуемый импеданс для цепей.

 

Термал пад и полигон оба земляные. Зазор 0,25 мм, для Soic8 думаю хватает с избытком, т.к. между ними никаких элементов нету.

По-моему импеданс в Expedition не контролируется и DRC не ругается. Просто он указывается в проекте, чтобы при конвертировании в сторонний САПР (например Hyper Linx от Mentora) указать стек и требуемый импеданс для цепей.

 

А какже Ехр ведёт диф. пару с контролем импеданса? просто странно, выбор импеданса находиться там же где и выбор зазоров и ширин дорожек, также зная конструктив платы (зазор между слоями), он мог бы и посчитать импеданс :crying:

[McSava 0]

Термал пад и полигон оба земляные. Зазор 0,25 мм, для Soic8 думаю хватает с избытком, т.к. между ними никаких элементов нету.

 

А какже Ехр ведёт диф. пару с контролем импеданса? просто странно, выбор импеданса находиться там же где и выбор зазоров и ширин дорожек, также зная конструктив платы (зазор между слоями), он мог бы и посчитать импеданс :crying:

 

Может быть у Термал пада расставлены таким образом отводы от ножки, что не удаётся нарисовать полигон без отрыва. Можно поиграться с расстановкой угла (ориентирование отводов) там есть 45/135 и 90/180.

Например если задано зазор 0,25 и минимальный проводник тоже 0,25. У Soic межцентровое растояние 1,27. ширина контакта 0,5.

1,27-0,5= 0,77 это расстояние между ножками. Отнимем еще два по 0,25. Остается 0,27. Если минимаоьный проводник 0,3 то вот наш затык.

Или если полигон заштрихофывается линиями с толщиной больше 0,27 мм. Программа не сможет подвести ни одной линии.

 

диф. пара с контролем импеданса ведется по заданному зазору между линиями. В CES есть пунктик "зазор между трассами диф.линии" и "отступ от других диф. линий". Контроль ведётся по равнодлинности. Под контролем импеданса имеется ввиду ограничение на расхождение проводника, огибание ножек и ПО. Мы ведь не изменяем тодщину диэлектрика по плате от одного края к другому. Поэтому при контроле нужно учитывать те полигоны которые скрываются под вашими диф. линиями. Совсем автоматом тут не получится. Все предупреждения о рассогласовании импеданса выдаются на основе введеных вами геометрических ограничений.

[ikm 0]

Может быть у Термал пада расставлены таким образом отводы от ножки, что не удаётся нарисовать полигон без отрыва. Можно поиграться с расстановкой угла (ориентирование отводов) там есть 45/135 и 90/180.

Например если задано зазор 0,25 и минимальный проводник тоже 0,25. У Soic межцентровое растояние 1,27. ширина контакта 0,5.

1,27-0,5= 0,77 это расстояние между ножками. Отнимем еще два по 0,25. Остается 0,27. Если минимаоьный проводник 0,3 то вот наш затык.

Или если полигон заштрихофывается линиями с толщиной больше 0,27 мм. Программа не сможет подвести ни одной линии.

 

Я наверное не совсем точно объяснил что на самом деле. Вот примеры, извините что не в менторе, просто рисую из дома.

На первом как хочу, на втором как получаеться. Причём проводник я могу повести к термал паду любой толщины, с той стороны от куда должен идти полигон. Скорее всего что то не то с этой контактной площадкой, ведь к остальным он нормально цепляеться. И ещё заметил одну особенность, при прокладывании дорожки, разводчик не учитывает правила подключения к пину. Т.е. для примера: соеденяю две рядом стоящие ноги, он делает Н образное соеденение, меняю ( в правилах подключения к пину) подключение только под 90 градусов ( хочу сделать П образное подключение), всё равно подключает как Н образное. игрался со всеми правилами, без изменений. Никаких дополнительных ограничений на длину дорожек не делал :smile3046:

 

диф. пара с контролем импеданса ведется по заданному зазору между линиями. В CES есть пунктик "зазор между трассами диф.линии" и "отступ от других диф. линий". Контроль ведётся по равнодлинности. Под контролем импеданса имеется ввиду ограничение на расхождение проводника, огибание ножек и ПО. Мы ведь не изменяем тодщину диэлектрика по плате от одного края к другому. Поэтому при контроле нужно учитывать те полигоны которые скрываются под вашими диф. линиями. Совсем автоматом тут не получится. Все предупреждения о рассогласовании импеданса выдаются на основе введеных вами геометрических ограничений.

 

Между линиями понятно, но ведь есть вероятность что одна из линий будет проходить над полигоном внутринего слоя, а вторая нет. Вот я не знаю измениться ли импеданс одной из линий или нет, и будет ли это учитывать Ментор. А я могу в качестве диф пары указать землю и ту цепь что мне надо?

 

З.Ы. а насчёт других вопрос вы можете помочь?

[McSava 0]

По поводу как хочу и как получается. Если речь идёт о Термал Пад для микросхемы которое еще может носить название PowerPad у TI и прочие варианты. То в микросхеме оно служит для дополнительного отвода тепла. Его еще рекоммендут пробить несколькими ПО и подсоединить к внутренним полигонам или полигонам на другой стороне.

 

В Expedition же понятие Thermal Pad используется для типа контактов которые нужно припаять к полигону. Для улучшения качества пайки возле ножки делают островки отторжения от полигона. Если такое отторжение не сделать, то монтажники будут впоследствии не очень лестно думать о вас :), из-за того что всё тепло будет уходить на прогрев полигона, а это обычно большая площадь меди. На контактах элементов останется не оплавившийся и припой и прочее. Если сделать оторжение, то тепло будет уходить только по небольшим "мостикам" и будет более качественная пайка.

Поэтому рисунок "как получается" более правильный, на мой взгляд.

Но лучше проконсультироватся у технологов, если они разрешат сплошняком подсоединять площадку к полигону, тогда просто замените тип площадки с Thermal Pad на обычную.

Может они вам посоветуют сделать оторжение и у обычных выводов микросхемы. Эти зазоры можно регулировать при прорисовке полигонов на вкладке Thermal definition. там указывается количество отводов 2, 4, полностью присоединён (buried) или на этом слое совсем не подключать (non). Еще указываются углы по которым рисуются "мостики" только под углом 0/90 градусов или только 45/135. У меня обычно стоит преимущественно 45/135. Поэтому когда нет возможности прорисовать 45/135 программа пытается подсоединить ножку под углом 0/90.

 

Есть ли горячие клавиши для перехода с одного слоя на другой, с автоматическим рамешением VIA?

А чем плохо нажать стрелку вниз или вверх для перехода между слоями при трассировке? VIA разместится автоматически, если это возможно. Если из-за плотности трассировки такое не возможно, то вы останетесь на своём слое.

[ikm 0]

По поводу как хочу и как получается. Если речь идёт о Термал Пад для микросхемы которое еще может носить название PowerPad у TI и прочие варианты. То в микросхеме оно служит для дополнительного отвода тепла. Его еще рекоммендут пробить несколькими ПО и подсоединить к внутренним полигонам или полигонам на другой стороне.

 

В Expedition же понятие Thermal Pad используется для типа контактов которые нужно припаять к полигону. Для улучшения качества пайки возле ножки делают островки отторжения от полигона. Если такое отторжение не сделать, то монтажники будут впоследствии не очень лестно думать о вас :), из-за того что всё тепло будет уходить на прогрев полигона, а это обычно большая площадь меди. На контактах элементов останется не оплавившийся и припой и прочее. Если сделать отторжение, то тепло будет уходить только по небольшим "мостикам" и будет более качественная пайка.

Поэтому рисунок "как получается" более правильный, на мой взгляд.

Но лучше проконсультироваться у технологов, если они разрешат сплошняком подсоединять площадку к полигону, тогда просто замените тип площадки с Thermal Pad на обычную.

Может они вам посоветуют сделать отторжение и у обычных выводов микросхемы. Эти зазоры можно регулировать при прорисовке полигонов на вкладке Thermal definition. там указывается количество отводов 2, 4, полностью присоединён (buried) или на этом слое совсем не подключать (non). Еще указываются углы по которым рисуются "мостики" только под углом 0/90 градусов или только 45/135. У меня обычно стоит преимущественно 45/135. Поэтому когда нет возможности прорисовать 45/135 программа пытается подсоединить ножку под углом 0/90.

 

Уважаемый Калигула, спасибо за подробное описание функций Термал пад. Но у меня наверное и правда очень плохо получается объяснять, что мне нужно. И так в чём я сбил вас с толку:

Во первых я зря нарисовал дорожку, которая идёт к Термал пад снизу, и вы ошибочно приняли её за вид подключения полигона к контактной площадке. На самом деле настройках полигона стоит сплошное заполнение (без мостиков -buried). А мостик это отдельная дорожка, которая должна была указать, на то что имя связи Термал Пад совпадает с именем полигона. Так же термал пад начинает подсвечиваться, вместе с остальными контактными площадками, к которым должен быть подсоединён полигон, но всё равно полигон не хочет подключаться к Термал Пад.

Во вторых, когда я пишу Термал пад, я подразумеваю, что это обычная ножка ( я не ставил ей особых пометок). просто на зываю её так потому что она должна уводить тепло. И в данном случае, тепло сбрасывается именно,на этот полигон ( к вопросу о технологах и монтажниках, я и совмещаю всё эти функции :rolleyes: ).

и ещё раз вы коснулись темы про ПО под Термал Падом, то всё таки может ответите на мой вопрос, как сделать так что бы их было видно, а то когда ставлю они просто исчезают под контактной площадкой :unsure:

 

А чем плохо нажать стрелку вниз или вверх для перехода между слоями при трассировке? VIA разместится автоматически, если это возможно. Если из-за плотности трассировки такое не возможно, то вы останетесь на своём слое.

 

Я не знал про стрелку

 

Ещё раз хочу поблагодарить вас за, терпение, а то и меня объяснятель никакой :cranky: Если вдруг надо будет предоставить мой проект, какие файлы копировать, для того что бы вы смогли открыть?

[AlexN 0]

и ещё раз вы коснулись темы про ПО под Термал Падом, то всё таки может ответите на мой вопрос, как сделать так что бы их было видно, а то когда ставлю они просто исчезают под контактной площадкой :unsure:

 

видимо у Вас назначены одинаковые цвета на обычные КП и via. Я обычно назначаю на via отдельный цвет (display control, закладка layer, галка vias-All same color, можно любой цвет назначить), не равный цвету слоя и для полного счастья отображение отверстий закладка (display control, закладка general, галка Holes-Other, можно цвет дыры назначить).

 

забыл уточнить - исчезают в смысле не видны или исчезают в смысле самоликвидируются?

если самоликвидируются, то expedition думает, что несколько параллельных via - это петля, надо в editor control разрешить петли, поставленные via зафиксировать, а то при последующем запрете петель они опять удалятся.

[McSava 0]

Если вдруг надо будет предоставить мой проект, какие файлы копировать, для того что бы вы смогли открыть?

 

Если у вас до сих пор не получается, то конечно выкладывайте.

Для начала можно скопировать в эту библиотеку или создать свою чтобы файл не был огромного размера.

В моеё библиотеке по-разному сделаны микросхемы с ТП. Но они оба заливаются полигонами.

Может быть у вас как-то по-хитрому подключен символ к ячейке.

NL.rar

[ikm 0]

видимо у Вас назначены одинаковые цвета на обычные КП и via. Я обычно назначаю на via отдельный цвет (display control, закладка layer, галка vias-All same color, можно любой цвет назначить), не равный цвету слоя и для полного счастья отображение отверстий закладка (display control, закладка general, галка Holes-Other, можно цвет дыры назначить).

 

забыл уточнить - исчезают в смысле не видны или исчезают в смысле самоликвидируются?

если самоликвидируются, то expedition думает, что несколько параллельных via - это петля, надо в editor control разрешить петли, поставленные via зафиксировать, а то при последующем запрете петель они опять удалятся.

 

Да вы правильно поняли. Кромка ПО возможно одинакового цвета к КП, но само отверстие оранжевого цвета, должно по идее выглядывать. Завтра проверю.