[milien 0]

возможно надо было создать Cell с углами ориинтации как в Pcad

врядли, если бы дело было в сохраненной ориентации, одинаковые компоненты импортировались бы, смотря в одну сторону.

[SII 0]

Напомните, пожалуйста, как заставить "встроенный резистор" (полоску меди для соединения аналоговой и цифровой земли) заставить поместиться на один из внутренних слоёв. Такое уже делал, но года полтора назад, и забыл, что и как. Сейчас помещаться не хочет -- Push перемещает его лишь между внешними слоями.

[Frederic 0]

Напомните, пожалуйста, как заставить "встроенный резистор" (полоску меди для соединения аналоговой и цифровой земли) заставить поместиться на один из внутренних слоёв. Такое уже делал, но года полтора назад, и забыл, что и как. Сейчас помещаться не хочет -- Push перемещает его лишь между внешними слоями.

Cell должен быть PackageGroup = Buried

а кто мешает посмотреть свою ЦБ ???

 

врядли, если бы дело было в сохраненной ориентации, одинаковые компоненты импортировались бы, смотря в одну сторону.

они импортируются в соответствие с углами в Pcad

 

кстати на картинке выделенные компаненты - сделанные тобой ???

 

[SII 0]

Cell должен быть PackageGroup = Buried

а кто мешает посмотреть свою ЦБ ???

 

Cell и есть Buried -- это я проверил. Это тот же компонент, что использовался в прошлом году, и тогда всё работало. Всё позабывал, как делал раньше :(

[Frederic 0]

Cell и есть Buried -- это я проверил. Это тот же компонент, что использовался в прошлом году, и тогда всё работало. Всё позабывал, как делал раньше :(

не понимаю в чем проблема :(

хотя может надо в ReplaceCell выбрать Cell Buried ?

[Krasilnikov 0]

подскажите, а с Windows 8/8.1 Expedition 7.9.4 работает?

[gibson1980 0]

У меня запустился. (8.1)

[SII 0]

не понимаю в чем проблема :(

хотя может надо в ReplaceCell выбрать Cell Buried ?

 

Ларчик просто открывался: надо было разрешить разводку в нужном слое в диалоге Layer Settings. У меня для внутренних слоёв разводка была запрещена, поскольку там только полигоны земли и питания, а все трассы исключительно на внешних слоях.

 

ADD. Правда, не хочет соединяться с полигонами: ругается на Restricted Layer Rule Violation.

 

ADD2. Причина этого тоже обнаружилась: хотя в самом Expedition разводка в нужном слое была через Layer Settings разрешена, она оставалась запрещённой в CES.

Изменено 29 ноября, 2013 пользователем SII

[ClayMan 0]

Некорректно импортировалась плата. Пропали некоторые компоненты и дорожки с переходными, все пассивные компоненты и микросхемы перевернуты на 45-90-180 градусов...

Начну сначала. Все делала по документу from p-cad to expedition, а в том месте, где нужно импортировасть cell.hkp, как мне советовали выше, создала такие селлы, с которым бы не скандалил ментор о несоответствии пинов. Упаковала, все без сучка прошло, forward annotation прошла успешно, после этого устроила импорт designdata.hkp, который вывалил мне следующую красоту...

По во время финального импорта вылезло предупреждение о конфликте CES.

Я бы еще посмотрел нет ли галочки в пункте remove floating traces &vias/hangers в диалоге Project Integration. Ну и по поводу поворотов - да, мне тоже кажется, что компоненты просто не совпадают по ориентации с пикадовскими.

[fill 2]

подскажите, а с Windows 8/8.1 Expedition 7.9.4 работает?

 

Несколько месяцев использую, вроде особых проблем нет, кроме одной большой - сама ОС дико не удобная :cranky: .

 

врядли, если бы дело было в сохраненной ориентации, одинаковые компоненты импортировались бы, смотря в одну сторону.

 

Наверняка где-то напортачили. Выложите топологию в PCAD для чистоты эксперимента - у меня наверняка никуда-ничего не перевернется.

[gibson1980 0]

сама ОС дико не удобная :cranky:

аналогично, только это не ОС не удобная, просто к ней надо привыкнуть ;)

 

[fill 2]

аналогично, только это не ОС не удобная, просто к ней надо привыкнуть ;)

 

Невозможно принять, то что для одних и тех же задач теперь приходится выполнять больше действий и тратить больше времени. Эта ОС для планшетов, а не для десктопов.

[SII 0]

Слой: "Contour"

 

Доделал плату с компонентом, содержащим Contour; на плате он присутствует. Теперь мне непонятно, как обеспечить вывод этих контуров-вырезов в плате производителю. Делать, что ли, отдельный гербер, в который включить контуры, и написать в пояснении, что, мол, делаете там дырки?

 

Ну и смежный вопрос. Нельзя ли каким-то образом объяснить Экпедишну, чтобы он "объединил" контур платы (Board Outline) с этими самыми Contour из компонентов? У меня фактически нужны довольно широкие пропилы с края платы, а не высверленные отверстия где-то в центре, поэтому теоретически можно было бы это оформить чисто контуром самой платы, но ручками рисовать не хочется, да и неправильно, наверное: ведь требования к вырезам связаны с компонентом и содержатся в библиотеке (в Cell'е), а значит, должны бы как-то учитываться автоматически...

[milien 0]

возможно надо было создать Cell с углами ориинтации как в Pcad

Да, оказывается вы таки правы были. Важны не только угол поворота, а еще расположение на компоненте Origins (Ref point в пикаде).

[ClayMan 0]

Доделал плату с компонентом, содержащим Contour; на плате он присутствует. Теперь мне непонятно, как обеспечить вывод этих контуров-вырезов в плате производителю. Делать, что ли, отдельный гербер, в который включить контуры, и написать в пояснении, что, мол, делаете там дырки?

 

Ну и смежный вопрос. Нельзя ли каким-то образом объяснить Экпедишну, чтобы он "объединил" контур платы (Board Outline) с этими самыми Contour из компонентов? У меня фактически нужны довольно широкие пропилы с края платы, а не высверленные отверстия где-то в центре, поэтому теоретически можно было бы это оформить чисто контуром самой платы, но ручками рисовать не хочется, да и неправильно, наверное: ведь требования к вырезам связаны с компонентом и содержатся в библиотеке (в Cell'е), а значит, должны бы как-то учитываться автоматически...

Я как раз и включал contour в файл Board Outline при формировании герберов. Ниже - маленький скриншот для пояснения.