Перейти к содержанию
    

Финишные покрытия

Просьба ответить по пунктам:

1. Выполняете ли вы покрытие ENIPIG?

2. Если плата с BGA(скажем - 1000 выводов), разнообразными QFN, можно ли использовать ImAg – иммерсионное серебро?

3. Если плата с BGA(скажем - 1000 выводов), разнообразными QFN и разъемами PRESS-FIT, можно ли использовать ImAg – иммерсионное серебро? Как там с монтажом таких плат?

4. Что лучше - ENIPIG или ImAg и почему? Сильно будет по цене отличаться, хотя бы на каких-то примерах и примерно?

Изменено пользователем tpz

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Прошу прощения, что вмешиваюсь, но у меня возник вопрос: а зачем вам покрытие ENIPIG? Для каких целей?

И не перепутали ли вы его с ENEPIG?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Просьба ответить по пунктам:

1. Выполняете ли вы покрытие ENIPIG?

2. Если плата с BGA(скажем - 1000 выводов), разнообразными QFN, можно ли использовать ImAg – иммерсионное серебро?

3. Если плата с BGA(скажем - 1000 выводов), разнообразными QFN и разъемами PRESS-FIT, можно ли использовать ImAg – иммерсионное серебро? Как там с монтажом таких плат?

4. Что лучше - ENIPIG или ImAg и почему? Сильно будет по цене отличаться, хотя бы на каких-то примерах и примерно?

 

Добрый день.

1. Покрытие Золото-палладий-никель делаем.

Плюсы:

- гарантированное отсутствие дефектов типа Black pad после пайки BGA

- возможность приварки бескорпусных элементов

Минусы:

- дольше на неделю, чем имм.золото

2. Покрытие имм.серебро можно использовать, в том числе и для BGA, QFN, press-fit.

3. Платы с имм.серебром поставляем и успешно монтируем,

дефектов под BGA и QFN не наблюдается.

4. Я бы рекомендовал золото-палладий-никель.

Но имм.серебро - неплохая альтернатива.

По цене - зависит от партии, пришлите проект, оценим.

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

To tpz: если на плате нет разварки элементов, то нет смысла наносить ENEPIG, подойдет стандартный ENIG.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

To tpz: если на плате нет разварки элементов, то нет смысла наносить ENEPIG, подойдет стандартный ENIG.

 

Смысл я наблюдаю в отсутствии появления дефектов черной площадки.

 

Есть все-таки еще один вопрос.

Стоит ли упираться в иммерсионное серебро в сравнение с ENEPIG с точки зрения повышения электропроводности КП, скажем - для высокоскоростных сигналов?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Смысл я наблюдаю в отсутствии появления дефектов черной площадки.

 

Есть все-таки еще один вопрос.

Стоит ли упираться в иммерсионное серебро в сравнение с ENEPIG с точки зрения повышения электропроводности КП, скажем - для высокоскоростных сигналов?

Я сейчас не готов представить доказательства, но на сколько я знаю проблема "черной площадки" практически не встречаются сейчас.

Если найду ссылку - кину.

Для высокоскоростных сигналов применять серебро смысла не вижу.

 

ЗЫ: нашёл статью: http://www.pcb007.com/pages/zone.cgi?artca...=57783&pg=2

Изменено пользователем vicnic

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я сейчас не готов представить доказательства, но на сколько я знаю проблема "черной площадки" практически не встречаются сейчас.

Если найду ссылку - кину.

Для высокоскоростных сигналов применять серебро смысла не вижу.

 

ЗЫ: нашёл статью: http://www.pcb007.com/pages/zone.cgi?artca...=57783&pg=2

 

Существует ли статистика, подтвержденная той или иной серьезной организацией, которой можно доверять о возникновении этого эффекта? Или типа "краш-тесты" на "Black Pad" для каждой фабрики с контролем сертифицированной организации?

 

А для каких случаев есть смысл применять покрытие иммерсионным серебром? Почему все так в золото упираются, если проблем с монтажом БГА или иных аналогичных корпусов, где нужна ровная поверхность на серебре, нет? Опять же блэк падов для серебра тоже не описано. Я не рассматриваю случаи типа разварки. Обычная, среднестатистическая плата с процессорами, памятью, скоростными интерфейсами и все стремятся золотом покрыть. Почему не серебром?

Изменено пользователем tpz

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Существует ли статистика, подтвержденная той или иной серьезной организацией, которой можно доверять о возникновении этого эффекта? Или типа "краш-тесты" на "Black Pad" для каждой фабрики с контролем сертифицированной организации?

 

А для каких случаев есть смысл применять покрытие иммерсионным серебром? Почему все так в золото упираются, если проблем с монтажом БГА или иных аналогичных корпусов, где нужна ровная поверхность на серебре, нет? Опять же блэк падов для серебра тоже не описано. Я не рассматриваю случаи типа разварки. Обычная, среднестатистическая плата с процессорами, памятью, скоростными интерфейсами и все стремятся золотом покрыть. Почему не серебром?

1. Потому что золото банально дешевле, чем серебро в производстве. Не всякое производство берётся наносить иммерсионное серебро, потому что обычно нужна отдельная линия.

Аналогично и с ENEPIG, требуется запас ванн и химия, и не всякое производство имеет возможности менять покрытие.

2. Иммерсионное серебро более капризное для монтажа, на воздухе покрытие быстро тускнеет (реакция с кислородом и/или серой), срок хранения для пайки меньше, чем для иммерсионного золота.

3. Я специально спросил главного технолога, как часто встречатся сейчас "black pad". Он сказал, что у нас (я не из PCB Tech) уже давно не встречали.

Т.е. производства плат отстроили процесс нанесения иммерсионного золота. Серебро тоже паяли, но каких-то значительных выигрышей или провалов не заметили.

4. Опыт пайки иммерсионного золота в России внушительный. От добра добра не ищут.

Я бы выбрал иммерсионное серебро при одновременно совпадении следущих факторов:

- производство проверенное

- цена платы с ним ниже, чем с золотом

- плата будет нормально упакована и использована для монтажа в течении считанных дней после получения

Изменено пользователем vicnic

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...