[tpz 0]

Просьба ответить по пунктам:

1. Выполняете ли вы покрытие ENIPIG?

2. Если плата с BGA(скажем - 1000 выводов), разнообразными QFN, можно ли использовать ImAg – иммерсионное серебро?

3. Если плата с BGA(скажем - 1000 выводов), разнообразными QFN и разъемами PRESS-FIT, можно ли использовать ImAg – иммерсионное серебро? Как там с монтажом таких плат?

4. Что лучше - ENIPIG или ImAg и почему? Сильно будет по цене отличаться, хотя бы на каких-то примерах и примерно?

Изменено 13 августа, 2014 пользователем tpz

[vicnic 0]

Прошу прощения, что вмешиваюсь, но у меня возник вопрос: а зачем вам покрытие ENIPIG? Для каких целей?

И не перепутали ли вы его с ENEPIG?

[PCBtech 0]

Просьба ответить по пунктам:

1. Выполняете ли вы покрытие ENIPIG?

2. Если плата с BGA(скажем - 1000 выводов), разнообразными QFN, можно ли использовать ImAg – иммерсионное серебро?

3. Если плата с BGA(скажем - 1000 выводов), разнообразными QFN и разъемами PRESS-FIT, можно ли использовать ImAg – иммерсионное серебро? Как там с монтажом таких плат?

4. Что лучше - ENIPIG или ImAg и почему? Сильно будет по цене отличаться, хотя бы на каких-то примерах и примерно?

 

Добрый день.

1. Покрытие Золото-палладий-никель делаем.

Плюсы:

- гарантированное отсутствие дефектов типа Black pad после пайки BGA

- возможность приварки бескорпусных элементов

Минусы:

- дольше на неделю, чем имм.золото

2. Покрытие имм.серебро можно использовать, в том числе и для BGA, QFN, press-fit.

3. Платы с имм.серебром поставляем и успешно монтируем,

дефектов под BGA и QFN не наблюдается.

4. Я бы рекомендовал золото-палладий-никель.

Но имм.серебро - неплохая альтернатива.

По цене - зависит от партии, пришлите проект, оценим.

 

 

[vicnic 0]

To tpz: если на плате нет разварки элементов, то нет смысла наносить ENEPIG, подойдет стандартный ENIG.

[tpz 0]

To tpz: если на плате нет разварки элементов, то нет смысла наносить ENEPIG, подойдет стандартный ENIG.

 

Смысл я наблюдаю в отсутствии появления дефектов черной площадки.

 

Есть все-таки еще один вопрос.

Стоит ли упираться в иммерсионное серебро в сравнение с ENEPIG с точки зрения повышения электропроводности КП, скажем - для высокоскоростных сигналов?

[vicnic 0]

Смысл я наблюдаю в отсутствии появления дефектов черной площадки.

 

Есть все-таки еще один вопрос.

Стоит ли упираться в иммерсионное серебро в сравнение с ENEPIG с точки зрения повышения электропроводности КП, скажем - для высокоскоростных сигналов?

Я сейчас не готов представить доказательства, но на сколько я знаю проблема "черной площадки" практически не встречаются сейчас.

Если найду ссылку - кину.

Для высокоскоростных сигналов применять серебро смысла не вижу.

 

ЗЫ: нашёл статью: http://www.pcb007.com/pages/zone.cgi?artca...=57783&pg=2

Изменено 20 августа, 2014 пользователем vicnic

[tpz 0]

Я сейчас не готов представить доказательства, но на сколько я знаю проблема "черной площадки" практически не встречаются сейчас.

Если найду ссылку - кину.

Для высокоскоростных сигналов применять серебро смысла не вижу.

 

ЗЫ: нашёл статью: http://www.pcb007.com/pages/zone.cgi?artca...=57783&pg=2

 

Существует ли статистика, подтвержденная той или иной серьезной организацией, которой можно доверять о возникновении этого эффекта? Или типа "краш-тесты" на "Black Pad" для каждой фабрики с контролем сертифицированной организации?

 

А для каких случаев есть смысл применять покрытие иммерсионным серебром? Почему все так в золото упираются, если проблем с монтажом БГА или иных аналогичных корпусов, где нужна ровная поверхность на серебре, нет? Опять же блэк падов для серебра тоже не описано. Я не рассматриваю случаи типа разварки. Обычная, среднестатистическая плата с процессорами, памятью, скоростными интерфейсами и все стремятся золотом покрыть. Почему не серебром?

Изменено 21 августа, 2014 пользователем tpz

[vicnic 0]

Существует ли статистика, подтвержденная той или иной серьезной организацией, которой можно доверять о возникновении этого эффекта? Или типа "краш-тесты" на "Black Pad" для каждой фабрики с контролем сертифицированной организации?

 

А для каких случаев есть смысл применять покрытие иммерсионным серебром? Почему все так в золото упираются, если проблем с монтажом БГА или иных аналогичных корпусов, где нужна ровная поверхность на серебре, нет? Опять же блэк падов для серебра тоже не описано. Я не рассматриваю случаи типа разварки. Обычная, среднестатистическая плата с процессорами, памятью, скоростными интерфейсами и все стремятся золотом покрыть. Почему не серебром?

1. Потому что золото банально дешевле, чем серебро в производстве. Не всякое производство берётся наносить иммерсионное серебро, потому что обычно нужна отдельная линия.

Аналогично и с ENEPIG, требуется запас ванн и химия, и не всякое производство имеет возможности менять покрытие.

2. Иммерсионное серебро более капризное для монтажа, на воздухе покрытие быстро тускнеет (реакция с кислородом и/или серой), срок хранения для пайки меньше, чем для иммерсионного золота.

3. Я специально спросил главного технолога, как часто встречатся сейчас "black pad". Он сказал, что у нас (я не из PCB Tech) уже давно не встречали.

Т.е. производства плат отстроили процесс нанесения иммерсионного золота. Серебро тоже паяли, но каких-то значительных выигрышей или провалов не заметили.

4. Опыт пайки иммерсионного золота в России внушительный. От добра добра не ищут.

Я бы выбрал иммерсионное серебро при одновременно совпадении следущих факторов:

- производство проверенное

- цена платы с ним ниже, чем с золотом

- плата будет нормально упакована и использована для монтажа в течении считанных дней после получения

Изменено 21 августа, 2014 пользователем vicnic