Ruslan1 17 17 июня, 2013 Опубликовано 17 июня, 2013 · Жалоба Это, я так понимаю, идет запугивание топикстартера многослойками :) ТС, не бойтесь! нарисуйте хоть что-то и на двухслойке! главное чтобы Вы могли самому себе объяснить, как попавшая на плату "помеха" с нее убегать будет. :) Двухслойка. Было бы разведено на 4х слойке скорее всего проблем было бы значительно меньше. А тут зависит. если я десять лет разводил в двух слоях, то переход на четыре мало что даст сам по себе, тут нужно и мозги и менталитет подстроить. Про себя пример: разводил нулевой прототип на двух слоях AT91RM9200 с DRAM и кучей периферии на параллельной шине. Делал это супераккуратно (первый раз ARM рисовал и разводил!), спасибо Спекктре за помощь в выравнивании длин и спасибо Пикаду за возможности анализа. И все работало отлично до максимальных скоростей (ну там не очень-то шустрые шины у этого атмела). Вторая итерация уже была на четырехслойке, разводил быстрее и, как мне казалось, качественнее - но в результате плата получилась не такая устойчивая (проваливала длительный тест памяти на максимальных частотах, в отличии от двухслойки). То есть не учел что-то. Мораль- само по себе количество слоев за разработчика думать не будет :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Methane 0 17 июня, 2013 Опубликовано 17 июня, 2013 · Жалоба Мораль- само по себе количество слоев за разработчика думать не будет :) А реальность - в многослойке провод идет относительно земли или питания, гораздо ближе чем в двуслойке. А значит многослойка при прочих равных будет значительно устойчивее. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
