[Methane 0]

Т.е. в первом случае микросхема касается человека и ничего страшного, поскольку емкость ее мала, во втором человек касается микросхемы и тут происходит что-то нехорошее, человек имеет большую емкость?

Микросхема до запайки никогда не касается человека, подлетая к нему по воздуху. Обычно, она на столе, в упаковочной коробке, на плате т.е. имеет емкость такую же, как и в готовом изделии, если не больше.

Если уж впутывать сюда емкости, то давайте посчитаем до какого напряжения зарядится меньшая емкость от большей. Получается в первом случае, микросхема без платы - куда больше. А уравнивающие токи в любом случае одного порядка.

http://www.chipdip.ru/catalog-show/esd-bracelets/

 

Смотрите сколько всего продается, чтобы микросхему можно было безопасно (для микросхемы) взять в руки.

 

Давайте согласимся, что если есть прямые требования на соответствие какому-нибудь стандарту, то их нужно выполнять, не рассуждая особо долго о их природе. А если нет, то самостийно нагнетать трудности с гипотетическим толкованием их причин не стоит.

В схеме никогда не должно быть компонентов, установленных "на всякий случай". Все "случаи" должны быть осмыслены и просчитаны , хотя бы грубо, количественно.

Угу.

 

[Aner 4]

http://www.chipdip.ru/catalog-show/esd-bracelets/

Смотрите сколько всего продается, чтобы микросхему можно было безопасно (для микросхемы) взять в руки.

Анахронизмы прошлого, как и стандарты из прошлого трудно поддаются изменению. Консерватизм это не стагнация.

 

[=AK= 12]

Т.е. в первом случае микросхема касается человека и ничего страшного, поскольку емкость ее мала, во втором человек касается микросхемы и тут происходит что-то нехорошее, человек имеет большую емкость?

Да.

 

Микросхема до запайки никогда не касается человека, подлетая к нему по воздуху.

Вы несете какой-то незамутненный бред.

 

Обычно, она на столе, в упаковочной коробке, на плате т.е. имеет емкость такую же, как и в готовом изделии, если не больше.

Собственная емкость микросхемы, как куска проводящего материала определенной геометрии, вообще никогда не меняется, поскольку не меняется ее геометрия. Такова она в "идеальном случае", т.е. в вакууме на большом удалении от всех других предметов. Примерно такой же она остается и в воздухе, не так уж сильно меняется, когда лежит на столе или в упаковочной коробке - становится несколько больше, за счет большей диэлектрической проницаемости материала окружения. Однако сути это не меняет - во всех этих случаях ее собственная емкость очень мала и составляет доли пикофарады.

 

А вот говорить о "емкости микросхемы на плате" (т.е. впаянной в схему) довольно глупо, поскольку рассуждения о ее собственной емкости терят смысл как только она соединяется с другими проводящими телами. Как только это случается, надо рассматривать суммарную емкость. И конечно, суммарная емкость изделия чаще всего намного больше, чем отдельной микросхемы, вопреки вашим беспочвенным утверждениям.

 

Если уж впутывать сюда емкости, то давайте посчитаем до какого напряжения зарядится меньшая емкость от большей. Получается в первом случае, микросхема без платы - куда больше. А уравнивающие токи в любом случае одного порядка.

Когда емкости отличаются на порядки, то никаких таких расчетов не требуется: можно принять, что меньшая емкость заряжается до напряжения бОльшей емкости. Соответственно, во всех случаях скачок напряжения в принципе одинаковый:

- когда человек касается микросхемы (например, берет ее из упаковки) потенциал микросхемы становится равным потенциалу человека

- когда человек касается терминала заземленного изделия, его потенциал становится равным нулю.

 

С чего вы взяли, что "в первом случае, микросхема без платы - куда больше" - неизвестно, это очевидная чушь.

 

Что касается величин уравнивающих токов, то вопрос интересный. Без учета паразитных параметров токи перезаряда, действительно, в обоих случаях будут одинаковы. Однако длительность процесса заряда микросхемы будет меньше на несколько порядков, поэтому в случае заряда микросхемы надо рассматривать и паразитные параметры тоже. Я думаю, за счет одних только индуктивностей ток заряда микросхемы будет меньше на порядок или два.

 

Однако напряжения и токи - это еще не все. Поскольку емкости отличаются в сотни раз, то и энергия, перекачиваемая в процессе перезаряда, тоже отличается в сотни раз. И это основная причина, почему заряженный человек, беря в руки микросхему из упаковки, не нанесет ей вреда, а касаясь незащищенного терминала готового изделия, спалит ту же самую микросхему к чертям собачьм.

 

Давайте согласимся, что если есть прямые требования на соответствие какому-нибудь стандарту, то их нужно выполнять, не рассуждая особо долго о их природе. А если нет, то самостийно нагнетать трудности с гипотетическим толкованием их причин не стоит.

В схеме никогда не должно быть компонентов, установленных "на всякий случай". Все "случаи" должны быть осмыслены и просчитаны , хотя бы грубо, количественно.

"В огроде бузина, в Киеве - дядька" (с) Старайтесь излагать связно, поскольку ход вашей мысли проследить невозможно. При определенной доле снисходительности такие неоднозначные высказывания можно было бы списать на спешку, нежелание тратить время на печатание длинных сообщений, и т.п. Однако, увы, тот кредит доверия и снисходительности, который я даю каждому собеседнику по умолчанию, вы уже исчерпали своими более чем странными сообщениями, которые невозможно расценивать как грамотные.

[Methane 0]

Анахронизмы прошлого, как и стандарты из прошлого трудно поддаются изменению. Консерватизм это не стагнация.

Это шутка?

[Егоров 0]

Да.

Вы несете какой-то незамутненный бред.

 

А вот говорить о "емкости микросхемы на плате" (т.е. впаянной в схему) довольно глупо, ...., вопреки вашим беспочвенным утверждениям.

 

С чего вы взяли, что .....- неизвестно, это очевидная чушь.

 

"В огроде бузина, в Киеве - дядька" (с) ....ход вашей мысли проследить невозможно. При определенной доле снисходительности ....Однако, увы, тот кредит доверия и снисходительности, который я даю каждому собеседнику по умолчанию, .

 

Прошу прощения у остальных участников, я намеренно растянул разговор пытаясь все-таки убедиться случайно Вы допускаете грубости или это чванство лежит в основе натуры.

 

Не нужно думать, что закон Ома, основы статического электричества, приемы работы с микросхемами сообщены однажды только Вам под большим секретом. Что никто больше не листал стандарты, не проходил серьезных сертификационных испытаний. Возможно, таких, которые не только не встречались, а даже представления о них у Вас нет и в принципе никогда не будет.

Что это дает право вести себя высокомерно, хамить всем и вся, не вдаваясь в суть обсуждаемого. От Вас на форуме не психиатрические диагнозы требуются, а спокойное и детальное обсуждение техники. Подумаешь, цаца нашлась - каждому дает кредит снисходительности...

 

Я эти узлы и проблемы - сухие контакты, статика - достаточно хорошо прочувствовал много-много лет назад. Как Вы их понимаете сегодня или кто-то другой мне абсолютно безразлично, на мою работу и ее результаты это не влияет. А вот то, что не умеете общаться с людьми по простейшим вопросам - нехорошо.

 

На-днях мне позвонил один потребитель и сообщил, что прибор наш работает, вот только при попытке измерить напряжение на входе - глохнет. При этом тестер показывает напряжение 0.55ампера. Я не назвал это ни бредом, ни чушью, не спросил что он с вечера пил. Просто порекомендовал род измерений на тестере переключть и вопрос с рекламацией тихо закрылся.

Все, диспут о помехах от виртуальной железяки завершили.

[AlexandrY 3]

... это минимальная схема.

 

В линии из разъема подключенной к земле тоже должен быть резистор.

А если его нет, то сильно подумать куда подключать землю конденсатора C4.

 

Я бы предложил уже перейти к разбору возможных топологий платы.

 

[Ruslan1 17]

В линии из разъема подключенной к земле тоже должен быть резистор.

лично я обычно между GND прибора и землей корпуса ставлю разрядник, зашунтированный мощным сопротивлением 10К, ну и соответственно первая ступень к этому заземлению привязана, а не к земле прибора. Но тут пусть хоть так сделает, без развязки земель. Такой упрощенный вариант тоже имеет право на жизнь.

 

А если его нет, то сильно подумать куда подключать землю конденсатора C4.

Я бы предложил уже перейти к разбору возможных топологий платы.

угу. та еще проблема. Особенно для начинающих- когда вдруг оказывается, что защиты занимают на плате больше места чем все остальное, и плата выросла в три раза. К этому не все быстро привыкают :)

 

кстати, мне недавно знакомый рассказывал, что у них даже если плата отлично разводится в двух слоях- нужно 4 использовать, это сильно облегчает прохождение EMC тестов при сертификации. Причем это настолько важно, что внутренними правилами только нулевые прототипы делают двухслойкой и только по спецразрешению начальства, так как по умолчанию- минимально только четырехслойки. По-моему, это уже перебор, но на пустом месте такие дорогие решения не принимаются, значит были причины.

[=AK= 12]

я намеренно растянул разговор пытаясь все-таки убедиться случайно Вы допускаете грубости или это чванство лежит в основе натуры.

То есть, вы хотите сказать, что специально говорили ерунду, что это была провокация? Замечательное сочетание: модератор-провокатор. Впрочем, я не верю, что вы сознательный провокатор, вы на себя наговариваете, пытаясь замаскировать свою безграмотность.

 

Не нужно думать, что закон Ома, основы статического электричества, приемы работы с микросхемами сообщены однажды только Вам под большим секретом. Что никто больше не листал стандарты, не проходил серьезных сертификационных испытаний.

Я и не думаю, что никто. В этой теме многие высказывались вполне адекватно, демонстрируя знание и физики, и электроники. Но вот вы лично - нет, вы их не продемонстрировали. По техническим вопросам в этой теме вы ни разу не высказались адекватно и корректно. На основе ваших высказываний можно сделать вывод, что в этих вопросах вы невежда. А "растопыривание пальцев" на меня впечатления не производит, этой дребедени кто угодно способен напридумывать.

 

[Егоров 0]

AK, похоже, Вы не совсем полно понимаете роль модератора. Это обычный участник форума, имеющий право на обсуждение любой темы и свой частный взгляд на любой вопрос.

Дополнительные обязанности по поддержанию определенного порядка в соответствии с Правилами он выполняет на общественных началах.

Когда модератор публично делает служебные замечания, он выделяет их красным цветом. В отношении Вас я, как модератор, пока не проявил себя никак. Я просто по-человечески призвал Вас не грубить и сменить заносчивый тон.

 

Невежда тут каждый, кто задает вопрос и каждый второй на него отвечающий. Это форум, свободный обмен опытом и мнениями. А вот невеж тут выставляют за дверь, это не подростковая тусовка. В том числе и весьма неглупых профессионально людей.

 

Свои впечатления о корректности , адекватности, бреде, ерунде и прочей безграмотности участников оставьте при себе. Вы тут не экзамены по ТОЭ принимаете в первом семестре и не в качестве официального эксперта по практической психиатрии.

Чего настоятельно не рекомендую - обсуждать действия модератора публично.

[slavka012 0]

кстати, мне недавно знакомый рассказывал, что у них даже если плата отлично разводится в двух слоях- нужно 4 использовать, это сильно облегчает прохождение EMC тестов при сертификации. Причем это настолько важно, что внутренними правилами только нулевые прототипы делают двухслойкой и только по спецразрешению начальства, так как по умолчанию- минимально только четырехслойки. По-моему, это уже перебор, но на пустом месте такие дорогие решения не принимаются, значит были причины.

Причины, думаю простые - обжегшись на молоке, они дуют на воду. Если плата ОТЛИЧНО разводится в двух слоях, на ней автоматически уже не может быть ничего, представляющего потенциальные проблемы с точки зрения EMC.

Причем это настолько важно, что внутренними правилами только нулевые прототипы делают двухслойкой и только по спецразрешению начальства, так как по умолчанию- минимально только четырехслойки.

 

Вот это вообще глупо. Зачем корячиться влезая в два слоя, а потом опять все заново разводить в 4?

[Methane 0]

Причины, думаю простые - обжегшись на молоке, они дуют на воду. Если плата ОТЛИЧНО разводится в двух слоях, на ней автоматически уже не может быть ничего, представляющего потенциальные проблемы с точки зрения EMC.

Это как? Какое отношения имеет кол-во слоев, к тому что на них расположено? Какие еще будут идеи? Какие платы лучше устойчивы к ESD, треугольные или прямоугольные? Цвет маски значение имеет?

 

 

Вот это вообще глупо. Зачем корячиться влезая в два слоя, а потом опять все заново разводить в 4?

Сроки изготовления?

[slavka012 0]

Это как? Какое отношения имеет кол-во слоев, к тому что на них расположено? Какие еще будут идеи? Какие платы лучше устойчивы к ESD, треугольные или прямоугольные? Цвет маски значение имеет?

 

Ваш сарказм не уместен, просто сами подумайте. На ней не может быть ни процессора быстрее чем пару сотен MГц, ни SDRAM, ни HDMI, никакой вообще скоростной шины. Тоже надо объяснять почему? Потому что добавление любого из этих повлечет как минимум то, что плата уже не будет легко("отлично") разводиться в двух слоях, как максимум она в принципе не будет разводиться в двух слоях (BGA), либо не будет работать, если ее впихнуть в 2 слоя. Все скоростные интерфейсы требуют определенный импеданс от шины, который на двухслойной плате (практически) не достигается.

 

Все что там может быть, не очень быстрый процессор с медленной обвязкой.

[Methane 0]

Ваш сарказм не уместен, просто сами подумайте. На ней не может быть ни процессора быстрее чем пару сотен MГц, ни SDRAM, ни HDMI, никакой вообще скоростной шины. Тоже надо объяснять почему? Потому что добавление любого из этих повлечет как минимум то, что плата уже не будет легко("отлично") разводиться в двух слоях, как максимум она в принципе не будет разводиться в двух слоях (BGA), либо не будет работать, если ее впихнуть в 2 слоя. Все скоростные интерфейсы требуют определенный импеданс от шины, который на двухслойной плате (практически) не достигается.

 

Все что там может быть, не очень быстрый процессор с медленной обвязкой.

Ну и что что не может быть быстрого процессора? SDRAM на двухслойке я вообще-то видел. Народ даже говорил что работает. Но на двухслойке (и даже однослойке) может быть преобразователь, который может свистеть во всем эфире, может быть генератор. В одной из моих железок основная плата была 6ти слойной. Из нее выходил клок в 20МГЦ, который шел на три двухслойные. Вот этот клок и свистел гораздо больше чем все остальное. И тест на электромагнитную совместимость был завален грандиознейшим образом. На дофига кратных частот он торжественно превышал допустимый порог до сотен мегагерц. Пришлось вешать конденсаторы, резисторы, затягивать фронта итд. А тест на ESD может завалить вообще совершенно статическая схема. Собственно если на плате будет стоять одна КРЕН5А и К155ТМ2, то спонтанное переключение ТМ2, будет более чем достаточно чтобы завалить тест.

[slavka012 0]

Ну и что что не может быть быстрого процессора? SDRAM на двухслойке я вообще-то видел. Народ даже говорил что работает. Но на двухслойке (и даже однослойке) может быть преобразователь, который может свистеть во всем эфире, может быть генератор. В одной из моих железок основная плата была 6ти слойной. Из нее выходил клок в 20МГЦ, который шел на три двухслойные. Вот этот клок и свистел гораздо больше чем все остальное.

Да, тут вы правы. Наверное, я имел ввиду "не представляет потенциальных проблем при условии грамотной разводки".

 

То, что ваш клок излучал до сотен мегагерц, наводит на мысль, что он был разведен не лучшим образом. Разрывы земли на пути клока.

 

SDRAM на двухслойке отлично не разводится. Как-то, возможно.

[Methane 0]

Да, тут вы правы. Наверное, я имел ввиду "не представляет потенциальных проблем при условии грамотной разводки".

Вот для того чтобы узнать представляет или не представляет, и придумали тесты на электромагнитную совместимость. Если девайс сам не излучает, то скорее всего на него и ничего навестись не сможет.

 

То, что ваш клок излучал до сотен мегагерц, наводит на мысль, что он был разведен не лучшим образом. Разрывы земли на пути клока.

Двухслойка. Было бы разведено на 4х слойке скорее всего проблем было бы значительно меньше.

 

SDRAM на двухслойке отлично не разводится. Как-то, возможно.

Вот вот. Можно. И работать будет. То тесты скорее всего не пройдет.