[Teckle 0]

Приветствую всех.

Встал вопрос о покупке оборудования для монтажа плат.

Производство небольшое, чисто для собственных нужд - пайка очень мелких серий плат - около 30 видов по 10-15 штук в месяц плюс вновь разрабатываемые.

Купить все и по полной пока не представляется возможным, поэтмоу пока решили начать с ручного устройства трафаретной печати плюс печка. Установку предполагаю делать вручную.

Устройство трафаретной печати: SPR-10 ( http://www.tlt-micro.spb.ru/products/oboru...noy_aps/spr-10/ ) либо ТП-3 ( http://www.raduga-npp.ru/index.php?option=...0&Itemid=40 )

Печка: GF-B-HT ( http://www.tlt-micro.spb.ru/products/oboru...nye_pechi/gf_b/ ) либо EMS GALANT ( http://www.rts-engineering.ru/Smounting/SM...EMS-GALANT.html )

Вопросы следующие:

1. кто-нибудь работал с этим оборудование, может подсказать как оно в работе, какие минусы, может быть выбрать что-то другое?

2. читал, что при нанесениие паяльной пасты с последующей установкой компонентов вручную происходит смазывание пасты. Но ведь есть же те, кто ставит и вручную. И все работает. Если ставить вручную аккуратно - можно ли добиться нормально эффекта?

3. по пайке - поскольку установщик пока не планируется BGA микросхемы ставим и будем продолжать ставить на стороне. Так вот как эти микросхемы отнесутся к повторному опалвлению в печке при установке остальынх компонентов?

[ZZmey 8]

2. Если все делать аккуратно, то ничего не смазывается.

3. Все зависит от типа МС и их требований по запайке. Уверен, что те печи, которые Вы собираетесь покупать не смогут отработать требуемый

для BGA термопрофиль, соответственно и проблем может возникнуть море.

[Teckle 0]

А почему вы уверены, что эхти печи не смогу создать требуемый профиль? Если можно, поподробней. Вы работали с этим оборудованием?

[ZZmey 8]

Потому, что для правильной отработки термопрофиля нужна печь как минимум с тремя зонами (в каждой, заметьте, устанавливается своя температура), через которые плата проходит за определенное время. В приведенной Вами печи зона всего одна. + свойственный таким печам эффект "теневых зон" - плата может по краям уже "пригореть", а в середине даже паста не оплавилась.

Как Вы думаете, почему печи для серийных производств имеют от 7-ми и более зон (причем это только зоны нагрева)?

[Teckle 0]

То есть имитация зон просто по времени без движения платы - это неправильно?

Может быть посоветуете какую-то конкретную печку?

Для серийного производства, как я понимаю, важно еще быстродействие печки, поэтому там больше зон, но и плата через них движется быстрее.

[ZZmey 8]

То есть имитация зон просто по времени без движения платы - это неправильно?

Может быть посоветуете какую-то конкретную печку?

Не неправильно, а очень неточно с точки зрения отработки профиля пайки. А Вы не рассматривали вариант сначала запаять мелочевку, а потом отдать платы для монтажа BGA?

Что касается печи, то мы до сих пор для мелких серий и опытных образцов пользуемся печкой Mistral 260. Это 3-х зонка с питанием от 220 В.

 

Для серийного производства, как я понимаю, важно еще быстродействие печки, поэтому там больше зон, но и плата через них движется быстрее.

Дело не в быстродействии и не в скорости прохождения плат через печь. К примеру 1 плата через 7-ми зонную печь проходит, в среднем, за 7-15 минут. Дело в возможности более точно придерживаться термопрофиля, а именно более точно соблюдать градиенты нарастания/убывания температуры.

[ENIAC 5]

15 минут??? По моим представлениям это время никак не сочетается с рекомендациями документации на пальную пасту.

[ZZmey 8]

Ну а что Вас удивляет? Рекомендации для паяльных паст это далеко не единствинный критерий для расчета/построения термопрофиля. Согласитесь, что при построении т-профиля всегда ищется компромисс между рекомендациями производителей пасты и производителей МС и многозонные печи позволяют приблизиться к "золотой середине".

 

Возможно я не прав, но мало кто включает в расчет т-профиля еще и зоны охлаждения, что тоже далеко не маловажно. Отсюда и "большое" время нахождения изделия в печи.