Ruslan1 17 31 октября, 2012 Опубликовано 31 октября, 2012 · Жалоба Здравствуйте! Есть изделие , в котором есть на корпусе разъем, между конструктивными элементами разъема есть щель где-то 0.3мм (там две части защелкнуты друг в дружку и немного болтаются, http://media.digikey.com/photos/Bulgin%20Photos/PX0447.JPG ) Хочется залить изделие изнутри компаундом. Проблема в том, чтобы компаунд не вытекал наружу через эту щель до затвердевания. Дубовый вариант- засиликонить разъем изнутри и потом заливать, но технологически сложно. Может быть, можно взять компаунд, который просто в силу характеристик (вязкости?) не прольется в эту щель ? Подскажите пожалуйста, можно ли каким-то образом теоретически посчитать, что брать, какая вязкость жидкости нужна? Вот смотрю на таблички: http://www.barbarosa.hr/materijali/upload/...ijevanje_GB.pdf http://www.peters.de/images/download/produ...ht/pi1265e3.pdf Вижу очень разную вязкость, думаю что именно по вязкости и нужно выбрать? Так как нужна механическая прочность, то смотрю на эпоксидные заливки (epoxy). вижу в описании иногда "good flowbility". А мне, как я понимаю, нужно "bad". но вот насколько "bad", понять не могу :( Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Ruslan1 17 31 октября, 2012 Опубликовано 31 октября, 2012 · Жалоба Upd: нашел половину ответа в сноске к таблице: Comparative viscosity in mPas at 20 °C in: water: 1, olive oil: 100, tomato juice: 2000, honey: 10000, jam: 50000 Осталось только понять, что мне нужно, джем или мед.... пожирание меда с джемом как решение конструкторской задачи, хм... пора на кухню.... :) Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться