[Ruslan1 17]

Здравствуйте!

Есть изделие , в котором есть на корпусе разъем, между конструктивными элементами разъема есть щель где-то 0.3мм (там две части защелкнуты друг в дружку и немного болтаются, http://media.digikey.com/photos/Bulgin%20Photos/PX0447.JPG )

 

Хочется залить изделие изнутри компаундом. Проблема в том, чтобы компаунд не вытекал наружу через эту щель до затвердевания.

Дубовый вариант- засиликонить разъем изнутри и потом заливать, но технологически сложно. Может быть, можно взять компаунд, который просто в силу характеристик (вязкости?) не прольется в эту щель ?

 

Подскажите пожалуйста, можно ли каким-то образом теоретически посчитать, что брать, какая вязкость жидкости нужна?

 

Вот смотрю на таблички:

http://www.barbarosa.hr/materijali/upload/...ijevanje_GB.pdf

http://www.peters.de/images/download/produ...ht/pi1265e3.pdf

 

Вижу очень разную вязкость, думаю что именно по вязкости и нужно выбрать?

 

Так как нужна механическая прочность, то смотрю на эпоксидные заливки (epoxy).

вижу в описании иногда "good flowbility". А мне, как я понимаю, нужно "bad". но вот насколько "bad", понять не могу :(

 

[Ruslan1 17]

Upd:

нашел половину ответа в сноске к таблице:

Comparative viscosity in mPas at 20 °C in: water: 1, olive oil: 100, tomato juice: 2000, honey: 10000, jam: 50000

Осталось только понять, что мне нужно, джем или мед.... пожирание меда с джемом как решение конструкторской задачи, хм... пора на кухню.... :)