том 0 23 октября, 2012 Опубликовано 23 октября, 2012 · Жалоба Добрый день. Кто-нибудь проетикровал в альтиуме ПП с тонкопленочными пассвными компонентами? Поделитесь опытом... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
v-vovchek 0 24 октября, 2012 Опубликовано 24 октября, 2012 (изменено) · Жалоба Добрый день. Кто-нибудь проетикровал в альтиуме ПП с тонкопленочными пассвными компонентами? Поделитесь опытом... Так данная технология уже умерла! Каменный век! Трудозатраты подготовки производства огромные, выход годных очень низок, большая трудоемкость подгонки компонентов после изготовления и т.п. Механические испытания проходят плохо. Вечная проблема с пастами, их хранением и сроком годности. Не говорю уже о поставщиках паст... Вечная проблема с керамическими заготовками и их производителями. Очень много различных технологических процессов. Проще перепроектировать под SMD 0102 и найти сборщика, чем в наше время связываться с пленочной технологией. Изменено 24 октября, 2012 пользователем v-vovchek Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Snaky 0 24 октября, 2012 Опубликовано 24 октября, 2012 · Жалоба Так данная технология уже умерла! Каменный век! Технологии не умирают. Они перерождаются на каждом витке эволюции прогресса. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
v-vovchek 0 24 октября, 2012 Опубликовано 24 октября, 2012 · Жалоба Технологии не умирают. Они перерождаются на каждом витке эволюции прогресса. Ну это все игра слов и история развития электроники. А вот что касается пленочных технологий - на сегодня их использовать просто нерентабельно. Уверен, что стоимость подгонки пленочного резистора выше, чем купить чип-резистор и т.п. Хотя встречал современные ГИСы. Правда они при разборке оказались очень маленькими платами с SMD монтажом. Все это было собрано на общей материнской плате и помещено в корпус с последующей заливкой компаундом. Т.е. ушли от пленочных (вакуумное напыление) и толстопленочных (паста) резисторов, заменив их на чип-резисторы. Керамика была заменена на стеклотекстолит, толстопленочные дорожки на вытравленную фольгу. Ибо с массовым внедрением технологии ПП 0,1/0,1 и доступности почти всех компонентов в корпусах SMD смысла в ГИСах не стало. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
