Перейти к содержанию
    

Пара вопросов по монтажу.

Сейчас паяю платы следующим способом.

На КП для мелочёвки наношу припой с флюсом паяльником. Затем наношу жидкий флюс на места с припоем, расставляю компоненты (SMD резисторы и конденсаторы) и запаиваю всё феном. Хочу применить пасту, чтобы не тратить время на предварительную пайку припоя. Какую недорогую пасту применить для пайки феном?

Платы после пайки мою ТМ-РемРад в УЗ ванне.

 

Также опасаюсь :laughing: пока паять феном smd полупроводники - транзисторы, диоды, а также микросхемы в LQFP корпусах. Запаиваю их паяльником. Как их безопаснее запаивать феном, чтобы не перегреть? А то мелочёвку не так страшно паять :rolleyes: феном.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

неужели массовые или серийные изделия и феном?

я на макеты феном паяю QFN, LGA недавно паял. T=350 град.

технологию вы сами описали.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

неужели массовые или серийные изделия и феном?

Мелкие серии. Отдавал в монтаж, печкой паяли. Но сотрудничество прекратилось :crying:

Приходится пока самому выкручиваться.

 

я на макеты феном паяю QFN, LGA недавно паял. T=350 град.

технологию вы сами описали.

QFN и LGA скоро предстоит паять :rolleyes:

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Сейчас паяю платы следующим способом.

На КП для мелочёвки наношу припой с флюсом паяльником.

Первый раз нанесли флюс.

Затем наношу жидкий флюс на места с припоем,

?? Второй раз, _другой_ флюс. это неправильно. Может быть и белый налет и остатки смеси под микросхемой.

расставляю компоненты (SMD резисторы и конденсаторы) и запаиваю всё феном. Хочу применить пасту, чтобы не тратить время на предварительную пайку припоя. Какую недорогую пасту применить для пайки феном?

Любую безсвинцовую, только наносить как собираетесь?

Платы после пайки мою ТМ-РемРад в УЗ ванне.

Кварцы часовые только не опускайте туда.

Также опасаюсь :laughing: пока паять феном smd полупроводники - транзисторы, диоды, а также микросхемы в LQFP корпусах. Запаиваю их паяльником. Как их безопаснее запаивать феном, чтобы не перегреть? А то мелочёвку не так страшно паять :rolleyes: феном.

Температура фена не более 250, ничего не произойдет. (смотрите термопрофиль, там 250 в принципе допускается)

350 это много, если не умеете, то можно и компонент спалить и контктные площадки перегреваются (в случае ремонта могут отвалиться).

Изменено пользователем М-Плата

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

не путайте фен с печкой. Фен подносим на 3-5 секунд и на расстоянии, чтобы не сдувало компоненты,

да и не каждый фен откалиброван по температуре :-)))) тут по опыту - если я на своем ставлю 330, то приходится греть дольше.

и все-таки фен это инструмент "любительско макетного" назначения

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Как наносить вопрос второй - найти пасту в шприце да расточить иглу проблему не составит ни для кого. А вот почему бессвинцовую пасту???

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Как наносить вопрос второй ...

:biggrin: ...с чего такая уверенность?! :1111493779: ...я вон сегодня прикупил , за сущие копейки, универсальный CNC шнековый дозатор и с Вами в корне не согласен...))) http://injapan.ru/auction/p294297507.html пример работы : http://www.youtube.com/watch?v=IrHVbx_4IeU...feature=related

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Бессвинцовая паста и 250 градусов - изрядный риск холодной пайки. С переходом на бессвинцовку даже крупные производители поимели гембель. Пример из собственной практики: Fastrax как-то отозвали партию iTrax300 - непропаи по цепям питания, т.е. в местах с повышенной теплоёмкостью.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Первый раз нанесли флюс.

?? Второй раз, _другой_ флюс. это неправильно. Может быть и белый налет и остатки смеси под микросхемой.

Припой с флюсом внутри. После нанесения его на КП паяльником остатков флюса не видно, если и есть, то очень мало. Потом флюс наносится нормально, чтобы элементы держались на каплях припоя при пайке феном.

 

Кварцы часовые только не опускайте туда.

Кварцы, разъёмы, индуктивности паяю уже после мойки и сушки.

 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Бессвинцовая паста и 250 градусов - изрядный риск холодной пайки. С переходом на бессвинцовку даже крупные производители поимели гембель. Пример из собственной практики: Fastrax как-то отозвали партию iTrax300 - непропаи по цепям питания, т.е. в местах с повышенной теплоёмкостью.

Да, именно.

Но как внушить разработчикам что нужно четко указывать отделу закупки - закупаем свинец, или закупаем безсвинец?

И вот в итоге что-то нагревается недостаточно, что-то перегревается.

 

250градусов для безсвинца не очень хорошо. даже со свинцовой пастой, которую в смешанной пайке используем.

Все равно нужно смотреть в даташит - на рекомендуемый профиль пайки конкрентного компонента.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...