[Tiro 0]

Что касается шелка на падах, так я часто такое допускаю, если это не экспериментальная какая-нибудь плата или макет, а что уже отработано и идет в серию, так там впаял и не задумываешься уже какой RefDes у этого компонента. Вот так и знал, что придирется с этим кто-нибудь.

А что касается TH резисторов, то если руки не кривые у того монтажника, что будет эти платы пропаивать, то ничего у него не погнется и не замкнется, а места там с головой хватает, чтобы этого избежать.

Я же сказал, что не придираюсь, а интересуюсь. Если Вашего Заказчика такое устраивает, то все в порядке. А резисторы гнут обычно не монтажники. Больше не засоряю тему.

[insiderbik 0]

Все еще не занят и срочно ищу заказчиков, все Ваши пожелания и прихоти будут качественно исполнены

[mplata 9]

Что касается шелка на падах, так я часто такое допускаю

Зря, редко, но бывает что производитель забывает удалить шелк с падов и он появляется на контактных площадках, препятствуя пайке. Сделайте нормальные библиотечные элементы. Есть слой ТОП АССИ, специально для вывода сборочных чертежей... используйте все по назначению.

Удачи!

[stells 12]

Зря, редко, но бывает что производитель забывает удалить шелк с падов и он появляется на контактных площадках, препятствуя пайке.

а мне так вообще казалось, что производитель не обязан вносить изменения (удалять шелк с падов), что разработчик (конструктор плат) сам должен знать о проблемах пайки

[Bear_ku 0]

Бывает правят, бывает не правят. Но лучше так не делать.

[insiderbik 0]

Зря, редко, но бывает что производитель забывает удалить шелк с падов и он появляется на контактных площадках, препятствуя пайке. Сделайте нормальные библиотечные элементы. Есть слой ТОП АССИ, специально для вывода сборочных чертежей... используйте все по назначению.

Удачи!

 

Извенитяюсь, наверное не так выразился, а вы не так поняли. Допускаю нахождение шелка на патернах компонентов, но только для плат идущих в серию, но категорически не допусканию попадания шелка на контактные площадки. Можете рассмотреть все платы - такой ошибки ни одной не найдете, а уж если найдете собственноручно вам дам пистолет, чтобы меня застрелить

[uvreg 0]

Как с Вами связаться? У меня личка не работает, аська 3_2_6_2_77_188.

 

[insiderbik 0]

Как с Вами связаться? У меня личка не работает, аська 3_2_6_2_77_188.

 

в начале поста мыло написано, в моей инфе ася указана. Добавил в асю 355375534

[mplata 9]

а мне так вообще казалось, что производитель не обязан вносить изменения (удалять шелк с падов), что разработчик (конструктор плат) сам должен знать о проблемах пайки

Нормальные производители правят и удаляют шелк с падов, потому что причин ему там остаться объективно нет.

А ненормальные говорят потом - это Ваши проблемы, мол, не убрали, "и вообще! что Вы нам дали, то мы и испортили!". :)

 

Вы же предлагая свои услуги, разумеется, адекватный специалист. Лучше убирать все самому.

 

Ранее мы говорили топологам о том чтобы они подготавливали платы к производству сами (высылали нам гербер-файлы)... теперь мы говорим так: если платы сделаны в P-CAD, то мы сами их подготовим и обработаем, тем самым лишим возможности допустить технологические ошибки.

Практика показала что проекты в других САПР нуждаются в коррекции на 2 порядка реже чем проекты созданные в P-CAD. Почему? не знаю... просто статистика.

[Microwatt 2]

а мне так вообще казалось, что производитель не обязан вносить изменения (удалять шелк с падов), что разработчик (конструктор плат) сам должен знать о проблемах пайки

Более того, мне казалось всегда, что он просто не имеет права это делать. мало ли что разработчик имел в виду.

Это если изготавливается плата только. Если же еще и монтаж, то тут он вправе задать вопрос "как мне вот тут на маску напаять?".

[mplata 9]

Более того, мне казалось всегда, что он просто не имеет права это делать. мало ли что разработчик имел в виду.

Это если изготавливается плата только. Если же еще и монтаж, то тут он вправе задать вопрос "как мне вот тут на маску напаять?".

Т.е. на паде 0805 лежит шелк, плата HASL.

Зачем на падах этой платы с финишным покрытием под пайку нужна шелкография?

[insiderbik 0]

Т.е. на паде 0805 лежит шелк, плата HASL.

Зачем на падах этой платы с финишным покрытием под пайку нужна шелкография?

 

Какая плата? не было у меня такой платы. хватит гегемонию разводить - у меня таких ошибок нет и быть не может. потенциальных клиентов только отпугиваете. поститесь про исправления на производстве в подфоруме о производстве плат плиз, а не на подфоруме о поиске подработки

[mplata 9]

Какая плата? не было у меня такой платы. хватит гегемонию разводить - у меня таких ошибок нет и быть не может. потенциальных клиентов только отпугиваете. поститесь про исправления на производстве в подфоруме о производстве плат плиз, а не на подфоруме о поиске подработки

Прошу прощения. Вы неправильно трактовали мое сообщение, я обращался к участнику форума Microwatt и привел в качестве примера плату на которой есть шелк на падах, из разряда допустим.

С Вашими платами все в порядке.

[malkut.ss 0]

А не правильнее будет использовать для контуров элементов слой Top(Bottom) Assy? Я когда работал в PCAD2006, то так и создавал посадочные места. Что вам мешает сделать так же? Наверное лень :rolleyes:

[insiderbik 0]

А не правильнее будет использовать для контуров элементов слой Top(Bottom) Assy? Я когда работал в PCAD2006, то так и создавал посадочные места. Что вам мешает сделать так же? Наверное лень :rolleyes:

 

Ошибаешься - не лень. Хотите делайте так, кто вам мешает. Но в основном все делают в шелке. Когда контура в шелке плата нагляднее смотрится в живую, а ваш Top(Bottom) Assy только для самого разработчика платы на экране компьютера смотрится хорошо и используется, когда все понапихано так, что все в шелк поместить проблематично.