[Hypericum 0]

День добрый. Разрабатываю плату, размер 300х200 мм (определяется УБНК). На плате элементы (от 0603 до CQFP-208) и трассировка занимают ~20% площади (в одном углу платы).

Вопрос: Для удобства монтажа ЭРЭ пайкой оплавлением (отсутствия коробления и т.п.) оставшуюся (незанятую проводниками плату)

1) Оставить без заливки по обоим слоям,

2) Залить полигоном сплошным (меньше расход раствора травления),

3) Залить полигоном сетчатым (с какими значениями линия / зазор),

4) Ваш вариант.

САПР позволяет сделать все варианты.

 

[Ruslan1 17]

Я бы спросил у технологов, которые на монтаже будут. Подозреваю, что ответ будет "нам все равно". Тогда спросил бы у технологов, которые плату делать будут. Подозреваю, что им все равно не будет. А может и будет. Тогда сплошным полигоном заливайте.

 

[vpcb 0]

День добрый. Разрабатываю плату, размер 300х200 мм (определяется УБНК). На плате элементы (от 0603 до CQFP-208) и трассировка занимают ~20% площади (в одном углу платы).

Вопрос: Для удобства монтажа ЭРЭ пайкой оплавлением (отсутствия коробления и т.п.) оставшуюся (незанятую проводниками плату)

1) Оставить без заливки по обоим слоям,

2) Залить полигоном сплошным (меньше расход раствора травления),

3) Залить полигоном сетчатым (с какими значениями линия / зазор),

4) Ваш вариант.

САПР позволяет сделать все варианты.

 

добрый день, напишите на почту

[email protected]

дадим рекомендации как лучше подготовить вашу плату для монтажа

 

 

просьба к GKI из конкурирующей фирмы

ЭЛЕКТРОКОННЕКТ (PS-ELECTRO) не редактировать чужие сообщения

и не удалять адреса почты

занимайтесь этим на своем сайте

Изменено 15 мая, 2012 пользователем vpcb

[Barklay 0]

...Тогда спросил бы у технологов, которые плату делать будут. Подозреваю, что им все равно не будет...

 

Подозреваю, что их ответ тоже будет "нам все равно".

Вообще-то, принятие решения о (не)заливке полигоном и каким именно принимают исходя несколько из иных соображений, чем удобство монтажа и/или изготовления платы.

[vicnic 0]

День добрый. Разрабатываю плату, размер 300х200 мм (определяется УБНК). На плате элементы (от 0603 до CQFP-208) и трассировка занимают ~20% площади (в одном углу платы).

Вопрос: Для удобства монтажа ЭРЭ пайкой оплавлением (отсутствия коробления и т.п.) оставшуюся (незанятую проводниками плату)

1) Оставить без заливки по обоим слоям,

2) Залить полигоном сплошным (меньше расход раствора травления),

3) Залить полигоном сетчатым (с какими значениями линия / зазор),

4) Ваш вариант.

САПР позволяет сделать все варианты.

 

День добрый.

ИМХО,оптимально и с точки зрения производства, и с точки зрения монтажа в печи, чтобы распределение меди было равномерное и примерно одинаковое с обоих сторон платы.

Поэтому я бы посмотрел, как медь распределена по слоям и в случае большой разницы добавил полигон. Сетчатый, сплошной - не так принципиально.

Для меня большая разница - разница в площадях заполнения медью 30% и более.

СВЧ - отдельный разговор.

 

[jks 0]

Если это не СВЧ то лучше заливать сетчатым полигоном. Меньше деформации при температурных перепадах.

Сплошная медь создает более жесткую структуру.

[PCBtech 0]

День добрый. Разрабатываю плату, размер 300х200 мм (определяется УБНК). На плате элементы (от 0603 до CQFP-208) и трассировка занимают ~20% площади (в одном углу платы).

Вопрос: Для удобства монтажа ЭРЭ пайкой оплавлением (отсутствия коробления и т.п.) оставшуюся (незанятую проводниками плату)

1) Оставить без заливки по обоим слоям,

2) Залить полигоном сплошным (меньше расход раствора травления),

3) Залить полигоном сетчатым (с какими значениями линия / зазор),

4) Ваш вариант.

САПР позволяет сделать все варианты.

 

Извините, что не ответил сразу - почему-то перестали приходить уведомления о сообщениях в этом подфоруме.

Можно делать полигон сетчатым, но не очень мелкой сеткой (зазоры 0.1 мм делать не надо - будет плохо,

лучше зазор и проводник 0.25 мм).

 

Но более удачный вариант - залить отдельно стоящими квадратиками или кружочками - так называемый "баланс меди".

 

Следите, пожалуйста, чтобы с обеих сторон платы и в разных участках каждой стороны платы

заполнение медью было более-менее равномерным - это хорошо и с точки зрения изготовления,

и с точки зрения монтажа. Вы монтировать собираетесь тоже у нас, или нет?

[Barklay 0]

Но более удачный вариант - залить отдельно стоящими квадратиками или кружочками - так называемый "баланс меди".

 

На внутренних слоях мы так делали и делаем: иногда сами "заливаем", иногда производитель плат (с нашего согласия или по нашей просьбе).

Но вот чтобы такой способ выравнивания применять на внешних слоях?.... Не встречалось в моей практике такого.

[PCBtech 0]

На внутренних слоях мы так делали и делаем: иногда сами "заливаем", иногда производитель плат (с нашего согласия или по нашей просьбе).

Но вот чтобы такой способ выравнивания применять на внешних слоях?.... Не встречалось в моей практике такого.

 

А в чем противоречие?

Внешние слои даже более критичны к дисбалансу меди, чем внутренние. Коробление платы при монтаже может быть из-за этого довольно сильным.

А с точки зрения работы схемы заливка полигоном может помешать существенно больше, чем точками. Согласны?

[Barklay 0]

А я разве говорил, что есть противоречие?

Я лишь сказал, что "в живую" мне таких плат не попадалось.

Во внутренних слоях нам производитель на одной плате порекомендовал так сделать. Потом на некоторых мы сами делали, на некоторых производитель, а некоторые не трогали, делали как есть.

Про внешние производитель ни разу не заикнулся. А при монтаже у нас никаких проблем с короблением не возникало.