[smile 0]

они пишут, что оптимизированная GCPWG линия имеет лучший КСВ, чем аналогичная микрополосковая линия на той же подложке.

Да, обычно так и есть.

По поводу моделирования резистора. Моделировал СМД резистор в ADS Momentum задавая погонное сопротивление металла. Работает отменно.

Убедись что ты верно задаешь параметры материала в CST. Тебе обычно только нужно задать проводимость. Тоже учти что паразитные параметры корпуса будут очень сильно влиять на общие параметры резистора, и (в зависимости от размеров корпуса) выше 10 ГГц он может повести себя совсем как не резистор.

Протестируй на низких частотах сначала.

 

Отдельное спасибо khach за фотографии.

[Deadsoullf 0]

потому, что короткозамкнутый шлейф имеет комплексное сопротивление (которым является оставшийся полосок), зависящее от частоты, которое Вы через резистор подсоединяете к своей полосковой линии. Соответственно, вместо согласования имеете отражение.

Об этом я подумал. Делал иначе: обрезал полосок посередине, в этом месте сверлил отверстие и впаивал резистор так, что сверху он был подсоединен к полоску, а снизу - к земляному полигону. Получал тот же плохой КСВ.

 

2 VitaliyZ:

 

Делал так: брал готовый смеситель с напыленным тонкопленочным резистором (прямо в продолжение МПЛ, то есть, как по идее должно быть), стирал этот резистор алмазом и припаивал смд 0402 и 0201. И - о чудо! - хотя КСВ изначально не был особенно хорош, он не стал существенно хуже. Возможно, конечно, на высоких частотах почти вся энергия отражалась от предыдущих неоднородностей и до резистора мало что доходило, но тем не менее даже с дискретной терминацией КСВ<=1.5 получен, задача - улучшить результат и решить вопрос стробирования.

[Deadsoullf 0]

Да, обычно так и есть.

Вот по поводу копланарных линий. Хочу попробовать сделать тестовый экземпляр на GCPWG, но почти уверен, что будут проблемы c переотражениямистроба между верхним и нижним земляными полигонами - т.к. сейчас строб наводится щелью, расположенной под полоском МПЛ. Есть другая идея: что если сделать Не grounded копланарную линию (CPWG) с земляными полигонами только на верхнем слое металлизации и подавать строб на щель, образованную верхними земляными полигонами.

Будет ли так работать строб?

 

Есть, правда, "неуютный" момент - по моим расчетам импеданс такой линии очень сильно зависит от толщины металлизации...

[smile 0]

КСВ<=1.5 получен, задача - улучшить результат и решить вопрос стробирования.

Чтобы улучшить результат, нужно чтобы твои результаты моделирования соответствовали измеренным. Тогда можно доверять модели, и пробовать что-то новое, например ввести неоднородности в линию, чтобы они компенсировали отражение волны от резистора.

 

Есть другая идея: что если сделать Не grounded копланарную линию (CPWG) с земляными полигонами только на верхнем слое металлизации и подавать строб на щель, образованную верхними земляными полигонами.

Будет ли так работать строб?

Есть, правда, "неуютный" момент - по моим расчетам импеданс такой линии очень сильно зависит от толщины металлизации...

 

Я не совсем понял что это за щель выделенная красным. Не мог бы ты конкретнее описать как работает твой девайс?

На счет не grounded, по идее, тоже должно работать. Не вижу принципиальных проблем, а импеданс будет сильно зависеть от толщины металлизации, если щель CPW линии уж очень маленькая. Есть возможность увеличить щель?

[Deadsoullf 0]

Красным на первом рисунке выделена щель на нижнем слое металлизации МПЛ (черный - top-слой). К ней подводится импульс строба - щель излучает, наводя поле, которое смещает смесительные диоды.

 

Идея применения CPWG - использовать щель, условно уже имеющуюся в земляном полигоне сверху (точки подведения импульса строба обозначены красным на рис. 2).

Теоретически ширину зазора можно увеличивать, это даже позволит загонять в щель больше энергии. Но тогда диод придется устанавливать не в разрыв линии, а просто присоединяться к последней.

[Deadsoullf 0]

Неужели никто не поможет? Вроде ведь есть на форуме просвещенные умы СВЧ-техники.. =(

[khach 35]

Блин, так чем помогать? Непонятно ни какую архитектуру Вы выбрали, ни достигнутые самостоятельно результаты, даже про доступную комплектуху ничего неизвестно. Моделировать семплеры занятие достаточно геморройное- при такой широкополосности найти адектватные модели элементов трудновато будет, а без них результаты моделирования годятся только на диплом :-) .Показывайте свои макеты, результаты обмеров- постараемся подсказать, что подправить можно. Разработка широкополосного семплера производится итеративно, по старинке. Модель конечно в конце концов наваяют, только обычно она начинает адекватно соответствовать реальности, когда семплер уже работает в железе, когда поняты все глюки и заморочки.

[Deadsoullf 0]

Архитектура описана в словах и приведен ее рисунок. Вопрос по моделированию не стоит в принципе: модель все равно будет очень далека от реальности.

 

Вопрос по использованию зазоров КПЛ в качестве щелевого излучателя: будет ли так щель излучать (последний рисунок, справа). Понятно, что как-то излучает и гвоздь=) Вопрос эффективности в сравнении с обычной щелью в полигоне, расположенной не вокруг диодов, а под ними (тот же рисунок, слева). Какие вобще там эффекты могут быть? Это же не просто щель, а щель, в которой посередине еще расположен проводник.