[PCBExp 0]

Плата сделана в MG2005. 2 слоя с маской и шелкографией с обеих сторон. Ровный прямоугольник. Есть CAM350 и все что прилагается к MG2005. Вроде как там есть FABLINK. Если кто готов поделиться каким нибудь документом на любом языке - буду сильно благодарен, а то с нуля выбрать и изучать тяжело.

[Frederic 0]

Плата сделана в MG2005. 2 слоя с маской и шелкографией с обеих сторон. Ровный прямоугольник. Есть CAM350 и все что прилагается к MG2005. Вроде как там есть FABLINK. Если кто готов поделиться каким нибудь документом на любом языке - буду сильно благодарен, а то с нуля выбрать и изучать тяжело.

оставь кусок батона с маслом технолагам (ИМХО)

выгрузи гербера и отдай техолагам (если не собираештся заниматься подготовкой производства постоянно), они сделают за пять минут (скорее всего в САМ350) под конкретное производство

 

[PCBExp 0]

оставь кусок батона с маслом технолагам (ИМХО)

выгрузи гербера и отдай техолагам (если не собираештся заниматься подготовкой производства постоянно), они сделают за пять минут (скорее всего в САМ350) под конкретное производство

 

До последнего времени мы так и делали. Но сейчас когда есть собственная логистика из Китая и многочисленные проблемы с объяснениями китайцам "какую матрицу из плат мне удобно иметь под конкретный установщик" хочется попробовать сделать самому. Тренироваться будем на кошечках (Резоните ). Раз уж Вы в курсе, расскажите в чем это делается обычно. CAM350 есть и 9.5-ый и 10-ый, но с ним сходу разобраться не получилось. Опция MERGE недоступна с первыми импортированными герберами.

 

[Frederic 0]

До последнего времени мы так и делали. Но сейчас когда есть собственная логистика из Китая и многочисленные проблемы с объяснениями китайцам "какую матрицу из плат мне удобно иметь под конкретный установщик" хочется попробовать сделать самому. Тренироваться будем на кошечках (Резоните ). Раз уж Вы в курсе, расскажите в чем это делается обычно. CAM350 есть и 9.5-ый и 10-ый, но с ним сходу разобраться не получилось. Опция MERGE недоступна с первыми импортированными герберами.

к сожалению в САМ350 умею только сделать импорт гербер-файлов и провести проверку через IPC-356.

в твоем случае:

1.запрашиваешь у китайцев их тех.требования на производство плат

2.и думаю у вас и резонита будут разные заводы :) так что может придется потом что то подкручивать

[PCBExp 0]

Меня сейчас такие тонкости не интересуют. Китайцы сами доделают необходимые поля. Мне каждый раз приходится отдельно оплачивать общий стенсил.

Меня с CAM350 проблема необъяснимая терзает. Я делаю из импортированных герберов файл *.cam. Потом делаю MERGE пару раз. Ставлю новые копии в ряд. Для V-CUT запас уже на самой плате заложен - с каждой стороны по 0.5 мм вообще ничего нет: ни меди не отверстий.

Но на третий раз (я до этого от сохранений результата отказывался) 4-ая копия уже похожа на 3 сросченных копии - как будто взяла и сохранила результат с тем же именем. И еще проблема нашлась в этих отросших копиях - там как будто какие то слои повыпадали. Объяснил как мог - потому как логики вообще никакой не наблюдаю. Или крякнутый CAM глючит или я чего то не понимаю или одно из двух. Вообщем одолевает меня CAM - нужна помощь зала... :smile3046:

[dpss 9]

Как показывает опыт, китайцам стоит отдавать полностью готовые мультиплицированные платы. Часто народ (в том числе и известные фирмы с большим опытом) накалывался на том, что слой для трафарета мультиплицировали сами и отдавали его в изготовление, а платы мультиплицировали китайцы. Позднее на производстве обнаруживают, что период мультипликации на платах и трафарете не совпадает. Китайцы могут уменьшить зазор между платами, если позволяет их производство.

[PCBExp 0]

Как показывает опыт, китайцам стоит отдавать полностью готовые мультиплицированные платы. Часто народ (в том числе и известные фирмы с большим опытом) накалывался на том, что слой для трафарета мультиплицировали сами и отдавали его в изготовление, а платы мультиплицировали китайцы. Позднее на производстве обнаруживают, что период мультипликации на платах и трафарете не совпадает. Китайцы могут уменьшить зазор между платами, если позволяет их производство.

Именно поэтому я хочу мультиплицировать платы сам а поля (я имел ввиду внешние поля, чтобы захватить заготовку на транспортере установщика) китайцы доделают. У них это неплохо получилось на одиночных платах после прочтения текстовой аннотации. Это репетировали отдельно. Если бы кто-нибудь сумел объяснить как тоже самое сделать например в FABLINKе (или еще какой менторовской тулзе) то я бы и поля там прилепил. Но это уже мелочи по сравнению со всем остальным.

 

Кто-нибудь может подтвердить что в CAM350 (с местного файлообменника взят) это можно сделать или его еще дополнительно докрячивать надо?

[fill 2]

Именно поэтому я хочу мультиплицировать платы сам а поля (я имел ввиду внешние поля, чтобы захватить заготовку на транспортере установщика) китайцы доделают. У них это неплохо получилось на одиночных платах после прочтения текстовой аннотации. Это репетировали отдельно. Если бы кто-нибудь сумел объяснить как тоже самое сделать например в FABLINKе (или еще какой менторовской тулзе) то я бы и поля там прилепил. Но это уже мелочи по сравнению со всем остальным.

 

Продвинутый курс по ExpeditionPCB (EE7.9) - выложен на megratec

Лаб работы:

Приложение C

FabLink XE Настройка Изготовления

[McSava 0]

FabLink XE Настройка Изготовления

 

+1 к FabLink, потому что он позволяет быстро переделывать мультипликат при изменении оригинала платы.

Причем сам отслеживает изменения в проекте платы. Так же есть возможность создавать общую заготовку для разных проектов.