[vicnic 0]

Согласен с Garynich`ом, это флюс выгорает быстрее, чем надо.

Если есть - читаем рекомендации по пасте и меняем термопрофиль.

[yuriger 3]

... это флюс выгорает быстрее, чем надо.

Если есть - читаем рекомендации по пасте и меняем термопрофиль.

Прошу меня извинить, но опубликованная картинка очень похожа на попытку запаять современную микросхему выполненную по так называемой бессвинцовой технологии. Чип прошел стандартный путь от производителя к российскому потребителю. Таможня вскрыла упаковку не глядя на упреждающие надписи на английском. Мою догадку можно проверить двумя путями, оба при опубликованном термопрофиле наверняка обеспечат качество пайки:

1. Купить эту микросхему в заводской упаковке.

2. Поместить доступные микросхемы в шкаф с параметрами 80 градусов/10 процентов влажности на неделю. Вынули из шкафа - ставим и паяем в течении 15 минут.

[ZZmey 9]

И как следствие окисление выводов? Возможно. Но в таком случае "сушка" микросхем ничего не даст.

[nnalexk 0]

Из каких соображений Вы делаете вывод, что пайка происходит "на нижней грани"? Какими расчетами/экспериментами это подтверждается? Повторюсь - 260 на плате слишком много!

 

У меня даже в 3-х зонной печи опытные образцы 6-слойных плат замечательно паяются при максимальной т-ре 258 (в зоне, не на плате!). А уж в большой печи и того меньше!

 

Попробуйте уменьшить т-ру всех нагревателей на 40-50С

Пробовали уменьшеть ни к чему хорошему это непривело. Паста на пробной плате оставалась, флюс был пятном вокруг.

 

Согласен с Garynich`ом, это флюс выгорает быстрее, чем надо.

Если есть - читаем рекомендации по пасте и меняем термопрофиль.

Вот в какую сторону непонятно. ЕСли у кого есть подобные печки отпишите профиль, тк наладчики которые видели много печек, сказали стандартный и мы его вбили то ничего неполучилось- пришлось самим добиваться с помощью термодатчиков такого- который я отписал

 

То что у Вас получается с моей точки зрения результат плохой работы флюса. А это значит или у Вас плохая паста, или неправильно хранились чипы, или слишком большая температура (о чем говорили выше). Попробовать изменить температуру я думаю самый простой вариант.

Если посмотреть по линейке паст, которые я использую то в них используется небольно активный флюс, есть с более активным- надо будет тогда пробовать с другим., Либо предварительно микросхемы перед установкой промазывать флюсом

[ZZmey 9]

Могу сказать только одно - если у Вас при пике в 260 (в зоне) не оплавляется паста, то вариантов 2: либо неисправна печь, либо Вы что-то делаете неверно...

[nnalexk 0]

Могу сказать только одно - если у Вас при пике в 260 (в зоне) не оплавляется паста, то вариантов 2: либо неисправна печь, либо Вы что-то делаете неверно...

счас выложу попозже файлы с измерениями температур

[ENIAC 6]

Раздел 8.2.13 в IPC610D гласит о том, что припой не обязан "ползти" вверх по выводу.

 

По поводу термопрофиля, приведенного топикстартером: я наблюдал печь, на мониторе которой в двух последних зонах стояло число "500". При этом термопрофилёр показывал абсолютно другое значение.

 

Опыт говорит о том, что незалуженный вывод при пайке гораздо хуже покрывается припоем (что логично) и так желаемая автором галтель не образуется.

 

Также, используемый Вами Texas Instruments имеет в своём арсенале документ QFN/SON PCB Attachment, в котором в разделе 5.4 Inspection говорится следующее:

 

[ZZmey 9]

О чем собственно я и говорил в первых постах.

 

Показания профилёра еще б от ТС увидеть...

[vasiliym86 0]

То что у Вас получается с моей точки зрения результат плохой работы флюса. А это значит или у Вас плохая паста, или неправильно хранились чипы, или слишком большая температура (о чем говорили выше). Попробовать изменить температуру я думаю самый простой вариант.

 

+1

 

Не смачивается от непрогрева выводов(маловероятно);

От того, что облужено бессвинцовым припоем - лечить по обстановке;

От того, что флюс неактивен, или в зоне насыщения 2-3 зона слишком резкий рост температуры или слишком быстро испаряется флюс.

 

Но мне чето кажется, что это бессвинец или просто шибкоокисленные выводы. Так как с термопрофилем тяжело ошибиться, а паста уж так плохо не может...

Изменено 16 апреля, 2012 пользователем Vasiliym86

[nnalexk 0]

О чем собственно я и говорил в первых постах.

 

Показания профилёра еще б от ТС увидеть...

Вот архив с тем что снимали T_PP.ZIP

Здесь первое число -температура сверху, в скобках - снизу в первой зоне и тд. Вконце скорость.

 

Вот картинка одного из файлов

 

 

"Не смачивается от непрогрева выводов(маловероятно); "

 

Остально- просто идеально паяется

 

"От того, что облужено бессвинцовым припоем - лечить по обстановке;"

Такое чувство что они вообще необлужены - и не только эта микросхема, но и другие типы (в частности с теплоотводом снизу)

 

 

"От того, что флюс неактивен, или в зоне насыщения 2-3 зона слишком резкий рост температуры или слишком быстро испаряется флюс."

 

Приложил профили - но как этот момент с испарением флюса оценить -пока непонятно

 

"Но мне чето кажется, что это бессвинец или просто шибкоокисленные выводы. Так как с термопрофилем тяжело ошибиться, а паста уж так плохо не может..."

Попробую промазть флюсом. В конце недели опять эти микросхемы придут и конечно не в вакуумной упаковке

 

 

 

 

"Раздел 8.2.13 в IPC610D гласит о том, что припой не обязан "ползти" вверх по выводу."

 

Это понятно, но гантель образуется- поднимается вверх и по идее должна перейти на боковой вывод

 

 

"Опыт говорит о том, что незалуженный вывод при пайке гораздо хуже покрывается припоем (что логично) и так желаемая автором галтель не образуется. "

 

Т.е предлагаете залуживать

 

"Также, используемый Вами Texas Instruments имеет в своём арсенале документ QFN/SON PCB Attachment, в котором в разделе 5.4 Inspection говорится следующее:"

 

Ага спасибо- интересный документ

 

[PCBtech 0]

 

Вот что получается. Паста сворачивается в шарик перед выводом и она неподнимается на контакты. Под микросхемой все хорошо, но хотелось бы чтоб и по бокам было.

Печка 4 зоная, попозж выложу установки. Паста koki_ss48-m1000-3

 

А что это за микросхема? Номинал на фото не видно.

Вы вообще уверены, что торцы выводов именно у этих микросхем подлежат залуживанию и подпайке?

Вы их под микроскопом смотрели? Какое там покрытие снизу и какое на торцах?