Поиск

Приветствую участников форума, Возникла проблема согласования импеданса чип-антенны YC0009AA на весьма компактной плате с размерами 13.2x53.4 мм. Топология области антенны первого образца платы выглядит следующим образом: В процессе измерения импеданса в точке подключения C45 было на частоте 2440 МГц получено очень низкое значение импеданса, почти не отличимое от КЗ. Таким образом получается, что согласовать подобную антенну и получить импеданс около 50 Ом на мой взгляд практически невозможно. В рекомендациях производителя антенны приведена эталонная рекомендуемая конструкция платы: Однако повторить точно такую же топологию антенны и полигона вокруг неё на моей плате весьма затруднительно, к тому же была найдена статья, которая в подробностях рассказывает о роли полигона земли в процессе работы антенны: Ceramic Antenna Magic MWJournal Draft.pdf Практические эксперименты показали, что уменьшение площади выреза около антенны на имеющихся образцах плат приводит к увеличению импеданса до величин порядка 30 Ом в действительной части с этим уже казалось бы можно было работать. Но поскольку все эти модификации были сделаны с помощью проводков и паяльника, то из них практически невозможно сделать вывод о том, какая на практике должна быть конфигурация выреза около антенны. В процессе поиска подобных маленьких плат с Bluetooth чип-антеннами была найдена плата, использующая антенну ACA‐2012‐A1‐CC‐S для которой производитель приводит заметно более компактные параметры выреза, которые бы меня вполне устроили в текущих условиях, но это другая антенна с другими параметрами и бездумно повторять эту топологию категорически не хочется: В связи с этим передо мной стоит главный вопрос: как правильно спроектировать (рассчитать) геометрию для размещения чип-антенны на плате с малыми габаритами? Как вы решаете подобные задачи? Возможно есть какие-то общие рекомендации по проектированию подобных антенных узлов? Мне, правда, их пока найти не удалось.