Перейти к содержанию
Поиск
    

tiptop

Участник
 Профиль  Обзор контента

  • Постов

    44

  • Зарегистрирован

  • Посещение

 Тип контента 

Сообщения, опубликованные tiptop

  2. Опубликовано · Пожаловаться

    1. После сверления для снятия заусенцев фольгу зачищают, в результате минус 3-5мкм. Перед нанесением маски для повышения адгезии медь зачищают еще раз. В итоге на внешних слоях остается как раз порядка 35мкм.

    2. Из неопубликованного, но применяемого нами) Deep_drill.pdf

    Deep_drill.pdf

  3. Опубликовано · Пожаловаться

    Признаюсь честно, я не очень хорошо разбираюсь в теме. Изначально у меня в голове была следующая картина. При выполнении металлизированных отверстий всегда происходит осаждение меди.

    Т. е. выполняем отверстия на каждом из двух ядер и имеем +20 мкм для каждого слоя металлизации на ядре (слои top, int 1 и int 2, bottom). Потом делаем сквозные металлизированные отверстия

    через всю 4-слойную плату. И осаждается еще по 20 мкм снизу(слой bottom) и сверху (слой top). В итоге имеем(при базовой толщине фольги 18 мкм)

    18+20+20 верхний слой

    18+20

    18+20

    18+20+20 нижний слой

    Где- то в моих (не очень профессиональных) рассуждениях кроется ошибка. Хотел бы узнать- где.

    Вопрос, по-видимому, нубский. МБ надо было задать его в другой ветке (что-нибудь типа "Вопросы новичков").

    Здравствуйте.

    В приложенной Вами структуре переходные отверстия Top-Int1 и Int2-Bottom металлизируются до прессования. При этом и на поверхность проводников осаждается около 30мкм меди.

    После прессования, при металлизации сквозных отверстий, на топологию Top и Bottom 30мкм осаждается еще раз. По этой причине, при такой структуре, невозможно получить тонкий (100мкм) рисунок.

    Для изготовления печатных плат по 5-6 классу точности с несквозными переходными отверстиями мы применяем сверление на глубину (после прессования пакета), которые металллизируются одним проходом со сквозными.

    С такого рода отверстиями есть ограничение на доступную глубину сверления (для гарантии металлизации) см. в табличке http://rezonit.ru/support/technology/urgent/index.php

  4. Опубликовано · Пожаловаться

    Ничего как раз не менялось. Не может быть у одного заказчика две платы с одинаковым названием. Тут нужно понимать, что на одинаковость проверяется регистр, точки, запятые, подчеркивания, пробелы и т.д. Все "похожие" названия не могут быть проверены.

    В данном случае. Под названием washer в нашей базе хранится не тот дизайн, что хотелось получить. А называется он БЫ7.841.ХХХ. Знать наперед "тот" или "не тот" это "washer" согласитесь невозможно.

    Кто присвоил им такие названия почему - предмет для разбирательств нашей Службы качества и они с Вами свяжутся.

  5. Опубликовано · Пожаловаться

    Согласен с тем, что получив повторный заказ на "washer" (и washer.pcb на всякий случай в приложении), мы могли бы сообразить, что нужны вам платы БЫ7.841.ХХХ. Но не сообразили. Времени для изготовления односторонних плат до НГ еще достаточно.

  6. Опубликовано · Изменено пользователем tiptop · Пожаловаться

    А вы представитель компании?

    Думаю, в любом случае ничего криминального нельзя сделать с этой информацией)) 826025 и 846028. Ну и вы это, сильно-то не ругайте технологов, вообще обычно они молодцы)))

    Руковожу я немного технологами)

    В комплекте по заказу 846028 было 4 отверстия диаметром 0.2мм, что автоматически переводит изготовление плат в 5 класс. Судя по всему, совместными усилиями (была такая возможность) удалось их заменить на 0,3мм, что удешевило изготовление на 3500,0руб.

  8. Опубликовано · Пожаловаться

    Второй раз подряд сталкиваюсь, что мои платы технологи переводят на 5 класс точности из-за того, что при толщине платы 2мм минимальный диаметр отверстия - 0.3, при том, что на сайте указан 5 класс только начиная с 1:7. В первый раз, месяца три назад, когда я позвонил и начал уточнять, технолог вежливо извинился и объяснил, что эти нормы у них недавно и он еще не привык, но сейчас снова то же самое. Я не могу понять, это такая новая политика компании в кризис, в надежде, что заказывающему инженеру пофиг на деньги, которые платит его фирма, и он не станет ничего спрашивать, ну типа подумаешь, была 21 тыща, стало 29? Или все-таки действительно досадные недоразумения и совпадение? Уже далеко не первый год работаю с Резонитом, и всегда был очень доволен - не было ни единого нарекания на качество продукции, сроки, и четкость обслуживания.

    Чтобы не быть голословным в ответе, уточните номер заказа или счета.

  10. Опубликовано · Пожаловаться

    Коэффициент применяется только на стоимость изготовления (подготовка к производству тут ни при чем). Это распространенная практика производителей. И связана она, прежде всего, с возможной отбраковкой. В наших российских условиях в дополнение это еще и заградительная мера.

  13. Опубликовано · Пожаловаться

    Здравствуйте.

    Метод попарного прессования более сложный с точки зрения количества операций и затрачиваемых материалов. Поэтому он дороже. В настоящее время стремимся вообще от него отказаться, т.к. получили возможность сверления на глубину с одним циклом металлизации. И только в особых случаях (толстые базы, нужно набрать большое расстояние между слоями) мы применяем "попарку". Ну или если она указана в КД).

  15. Опубликовано · Пожаловаться

    Под структурой стек имеете ввиду (описал).

    Фактически, получается:

    1 слой - 0.2 мм х 0.2 мм диф пары на 100 ом, 0.25 - 50 ом.

    4 слой - 0,45 мм х 0.2 мм диф пары на 100 ом, 0.45 - 50 ом

    В таком виде описание подойдет, добавленное в доп требования?

    Имел ввиду именно стек. Описание также вполне понятно.

  16. Опубликовано · Пожаловаться

    Здравствуйте.

    Действительно, мы не давно начали массово оказывать такую услугу. Карту пока не дорабатывали. Если волновых сопротивлений 1-2, можете описать их в поле "Дополнительные требования", а в структуре платы опишите свою (если не подгоняли параметры под наши стандартные). Если информации получается много, то в этом же поле дайте ссылку на дополнительный документ, а в нем уже опишите все подробно.

  18. Опубликовано · Пожаловаться

    Какое другая фирма сделала покрытие золотом - гальваническое или иммерсионное, даже не знаю )))

    По фото окончательно стало ясно, что это иммерсионное золото (толщина до 0,125мкм, 99,9% золото, т.е. мягкое). Как правило запрашивают гальваническое золото с примесью кобальта (толщина до нескольких мкм, жесткое), но его можно класть либо на всЁ (всю топологию), либо только на ламели, но их нужно закорачивать за пределами платы. На фото финишное покрытие на площадках ПОС, вряд ли по золоту еще припоя намазали, а выводить за край каждую ламель в Вашем случае нереально.

    Спасибо, за критику.

  19. Опубликовано · Пожаловаться

    Негативная информация.

     

    В мае 2014 пытался заказать в Резоните производство платы (называлась MCH1G_VER1).

    Не суперсложная, но с DDR3, дифпарами и т.п.

    Несколько раз созванивался и переписывался со свердловским и московским офисами по поводу смогут или нет сделать плату с такими-то нормами и такими-то препрегами. Ответили "да, можем".

    Заказал.

     

    Сначала парили мозги по поводу краевого ножевого разъёма, согласился на "колхоз по-Резонитовски", хотя там всё просто.

    Потом прошло ТРИ(!!!!!) недели с момента размещения и оплаты заказа. Оказалось что всё-таки такую плату сделать они не могут.

     

    Конкурирующая фирма прекрасно всё сделала. Без проблем и лишних вопросов.

     

    С конторой "Резонит" я больше не работаю.

     

    В мае-июне - не суть. Про разъем не очень понятно. Если требовалась фаска отличная от той что позволяет наша "колхозная" установка http://rezonit.ru/support/technology/urgent/index.php параметр "О", то да пока это так.

    Если требовалось гальваническое золото на разъеме, то в России вряд ли есть технология травления по золоту и скорее все Вам сделали иммерсионное покрытие.

    В остальном согласен, недоразумение (и как следствие затягивание сроков на согласование) связано с некомпетентностью сотрудника. Проблема в сборке:

    Слой1: 18мкм

    Препрег: 0.12mm

    Слой2: 35мкм

    Препрег: 0.18mm

    Слой3: 18мкм

    База Fr-4: довести общую толщину ПП до 1.5-1.6мм

    Слой4: 18мкм

    Препрег: 0.18mm

    Слой5: 35мкм

    Препрег: 0.12mm

    Слой6: 18мкм

    Она требует 2 цикла прессования. Пока мы не готовы к этому.

     

    В любом случае негатив - это плохо. А так, и ваша компания не первый год на рынке и мы год от года совершенствуем свои возможности, может свидимся еще...

  21. Опубликовано · Пожаловаться

    Спасибо за замечание. Версию исправим.

    Что касается сверловки, то экспортируется она в формате Excellon, инструменты в шапке программы разделяются на металлизированные и неметаллизированные, в соответствии с тем как Вы описали Padы.

    Однако при подготовке данных к производству мы перепроверяем эту информацию в соответствии с нашей технологией получения неметаллизированных отверстий.

  22. Опубликовано · Пожаловаться

    Производственники недоумевают и не видят причины, если только эту микросхему не устанавливали феном, и из-за наличия полигона непосредственно под корпусом и на внутреннем слое, происходит локальный перегрев. Вы сушите платы перед монтажем? Может попробовать прогнать пустую плату через печку и если в таком случае вспучится, то тогда точно можно признать брак производства.

    Если это актуально, то можем предложить маску или термостойкую полиимидную ленту с силиконовым клейким слоем для ремонта.

  23. Опубликовано · Пожаловаться

    К сожалению, монтажные технологи не смогли сделать заключение о возможных причинах такого дефекта. Пока технологи на производстве думают, сообщите номер заказа. Может это поможет найти причину.

  24. Опубликовано · Пожаловаться

    Вы вроде к народу обращались. Простите не поняли. Нормы Срочного производства здесь http://rezonit.ru/support/technology/urgent/index.php. Если переходные в поле BGA, то такую на Срочном не сделаем. Остальные вопросы честно говоря не совсем понятны. Присылайте проект на [email protected], оценим.

  25. Опубликовано · Изменено пользователем tiptop · Пожаловаться

    При экспорте из любого САПР не нужно ничего зеркалить, производитель сам выполнит необходимые операции в зависимости от типа фотоплотера (http://rezonit.ru/forum/forum1/topic9701/)

×
×
  • Создать...