_MY_
-
Постов
7 -
Зарегистрирован
-
Посещение
Сообщения, опубликованные _MY_
-
-
В PADS не нужно делать каких-либо дополнительных слоев для несквозных сверловок.
Так как САМ не понимает разницу между сквозными и несквозными отверстиями,
в исходном проекте (PADS) назначаете всем несквозным переходным немного различающиеся отверстия:
например, отв. диаметром 0.25 преобразуются в - 0.23, 0.24, 0.26, 0.27.
затем экспортируете в *.asc, версия 5.0, в САМ-е делаете Import/CAD Data/PADS.
Удаляете лишние пустые слои.
Создаете сверловки инструментами САМ-а.
Поскольку каждая из сверловок выполняется как самостоятельная (отдельная) технологическая операция,
создаете новые слои:
Plated_Drill_1-2, Plated_Drill_2-3 и т.д.
Вручную разносите ваши сверловки по слоям, изменяете диаметры в САМе, как было в ПАДСе.
Сделайте полную проверку DRC.
Обязательно согласуйте полученные диаметры с изготовителем.
Герберы и сверловки не делаете, отправляете изготовителю файл САМ-а с сопроводиловкой, сколько и какие материалы, слои, сверловки.
Вот как-то так.
Кроме информации для получения фотошаблонов и сверловок в вашем файле будут:
- информация для электроконтроля - цепи, компоненты, углы поворота, распределение по сторона МПП;
- информация для изготовления трафарета (пасты)
- центроиды (центра компонентов нужны для монтажа).
Спасибо за помощь.
А откуда берутся "центроиды", что это за термин, по английски это как ? ))
-
Какая у вас структура платы ?
Симметричная, 8 слоев, V1-2,V2-3,V3-6(throuhole),V6-7,V7-8, V1-8(throuhole).
-
Опубликовано · Изменено пользователем _MY_ · Пожаловаться
Стоит проблема выдачи из PADS9.5 в САМ350: ситуация усугубляется тем, что имеются глухие слепые отверстия, и нет пока понимания какие дополнительные слои и сверловки нужны именно для этих целей. Мож кто ткнет носом в примеры герберов, CAM, для этих случаем, а так же подскажет, как из CAMCADа спустить проект в САМ350.
Спасибо заранее за помощь.
-
Дайте свои контакты для общения. Личка не работает.
-
Киньте и мне инфу по работе (ТЗ и пр) на my1961(dog)mail.ru
-
Могу сделать в PADSe MG. Киньте схему в *.pdf или *.jpg и укажите габариты платы, и пр требования к плате. И сроки и пр.
jury_m(sobaka)mail(dot)ru
Pads Logic : символьный редактор и шит ?
в Siemens EDA - Xpedition, PADS (ex. Mentor)
Опубликовано · Пожаловаться
Может кто- то столкнулся с проблемой в Logic VX 2.1. - библиотечные компоненты странслированные в новый пакет и открываемые в старых проектах не вызывают проблем, но как только создаётся новый шит - этот же компонент в новом шите выглядит со смещёнными терминалами, точнее происходит подмена символьная терминала с короткого на длинный. Надеюсь понятно описал проблему.