![](https://electronix.ru/forum/uploads/set_resources_23/84c1e40ea0e759e3f1505eb1788ddf3c_pattern.png)
![](https://electronix.ru/forum/uploads/set_resources_23/84c1e40ea0e759e3f1505eb1788ddf3c_default_photo.png)
SergM
-
Постов
383 -
Зарегистрирован
Сообщения, опубликованные SergM
-
-
Может кто-то объяснить поведение синего и красного графика?
Как получается, что шум при закороченном входе местами настолько выше? А местами гораздо ниже?
Почему вообще они пульсируют?
Пульсируют из за того, что коэффициент связи входного резонатора вашего фильтра с антенной высок. Из за этого при рассогласовании по входу - расстраивается ваш фильтр - меняются коэффициенты связи между всеми резонаторами фильтра, что и приводит к изменению его АЧХ - повышенным пульсациям в полосе его пропускания + расстройка по частоте. Что вы и наблюдаете. Уменьшить можно изменив связь антенной цепи с фильтром - уменьшением коэффициента включения, либо введением развязки антенна - фильтр (аттенюатор, а лучше - вентиль).
-
Насколько плохо ведут себя стандартные джамперы с шагом 2.54 мм в ВЧ цепях?
У меня будет генератор наносекундных TTL импульсов, нужен ряд из 5-6 значений амплитуд для тестирования пикового детектора.
Есть желание нагрузить TTL выход на цепочку резисторов и с разных отводов джампером коммутировать на выходной ВЧ разъем.
Как думаете, имеет право на жизнь такое решение?
Плохо ведут - большие паразитные индуктивности и емкости приведут к искажениям как формы, так и амплитуды ваших импульсов .
По моему, лучше посмотреть в сторону твердотельных СВЧ ключей, что нибудь вроде такого: MASWSS0115TR-3000
-
Нарисуйте эскиз мультипликации, из которого изготовителю будет однозначно понятно, как именно Вы хотите разместить платки на заготовке (если надо - с дополнительными технологическими полями, реперными знаками, маркировкой), образмерьте его, сделайте pdf файл, приложите его к герберам Вашей платы, сославшись на него в бланке заказа "Мультиплицировать по ....". Изготовитель все равно мультипликацию будет делать сам ... Там же, в бланке заказа, можете потребовать у него чертеж заготовки после мультипликации для согласования. Опыт показывает, что такой путь лучше.... На сборочном чертеже всё как надо будет указано. -
... На то есть технологический прогон и вибрации ...
к технологическому прогону добавить термоциклирование + заранее предусмотренная возможность автоматизированного тестирования при этом - очень хорошо помогают в подобных случаях.
-
Я пытался сохранить gerber для передачи в производство, но генерируемый файл у них не открывается. ...
Всегда импортируйте и внимательно проверяйте созданные гербера и файлы сверловки перед отправкой на производство. Созданные Вами гербера нормально открываются и правильно выглядят в Altium-е?
-
FR-4 в герметичных модулях КА применяется (если оптики рядом нет), но без маски и шелкографии. По проектным нормам - старайтесь закладывать максимально "дубовые" решения, ваш выбор 0.075/0.075 мм. при отв. 0.1-0.2 мм - выглядит не обоснованно.
-
PADS: Menu File->export ...
-
Да, Вы правы.Это так для RS274D но не для RS274X -
Символами %...% в гербере окаймляются комментарии - между ними может быть все, что угодно. Интерпретаторами гербера комментарии игнорируются[...не нашел ответ на давно занимавший меня вопрос о строке которую вставляет Экспедишн в гербер.Вот она, загадка века:
%ICAS*%
и могут быть удалены из файлов без каких-либо последствий.
-
И в шутку, и всерьез: 1) Попросите у технологов, которые настаивают, технико-экономического обоснования этих требований. 2) Если сочтете эти обоснования разумными - введите соответствующее указания в КД- пусть отдуваются. :)... настаивают на введение приклейки для танталовых конденсаторов типа Case-A и Case-B. Хотя по соотношению вес/площадь_контактных_площадок BGA-корпус явно проигрывает танталам.В общем, не знаю, что и делать.
-
Согласующие цепи в этой IC оптимизированы для работы в диапазоне 800-1000МГц.Давайте возьмем для примера еще MAX2235, их много у нас на складе. Эту можно было бы заставить работать в диапазоне от 100 до 1000? Если нет, то почему? -
P-CAD (и не только P-CAD) плохо дружит с многочисленными скруглениями контура платы (особенно при малых радиусах таких скруглений). По возможности делайте контура плат как можно проще. Лучше все, что Вам надо, указать на чертеже платы.
-
Для прецизионных работ (как у Вас) действительно лучше использовать AUTOCAD. Внутренняя точность P-CAD - 3-4 разряда после запятой. Да и если Вам придется "встать с колен", информация для изготовления прецизионных шаблонов в AUTOCAD-е не вызовет ни у кого удивления (как это имеет место быть с P-CAD-ом).
-
При диаметрах отв. до 0.3 ... 0.4 мм. весьма и весьма грубо можно считать, что LPI маска в отверстия не затекает. При бОльших диаметрах - она там. И если при заказе ПП вы не укажете явно что надо делать в вашем конкретном случае, нормальный изготовитель обязательно поинтересуется этим, ( например, выставив вам EQ (Engineering question)) и предложит на выбор несколько вариантов решения.Т.е. маска накрывает контактные площадки переходных, но в канал сверловки не затекает. Я правильно понял?P.S.: К теме топика это уже непосредственного отношения не имеет :)
-
Существует. Однако, Вы цитируемую фразу дальше, до конца читайте.Положение такое однако существует.Industry convention is to ground only the host side of the cable shield
http://www.smsc.com/media/Downloads/Applic...Notes/an169.pdf
-
Ошибочно считали. Оплетка и экраны обоих соединителей электрически должны быть соеденены. В спецификации USB 2.0 нормируется и сопротивление этого соединения - не более 0.6 Ом.Не специалист по этим вопросам, но всегда читал, что оплетка USB заземляется только со стороны хоста (т.е. со стороны компьютера) - вроде как требование спецификации (которую я конечно сейчас перелопачивать не буду). -
С вероятностью 0.99 - и здесь тоже самое. Смотрите внимательнее.Бывали случаи, когда пин оказывался сдвинутым на 0.001мм от сетки - поначалу намаялся, - но здесь явно что-то другое. -
Надо заливать. Нужно максимально ослабить помехи от платы, она будет использоваться в радиоприёмной аппаратуре, где помехи от проца смерти подобны. Ещё экранчик, наверное, сверху поставлю.
При компоновке прибора - разместите платку подальше от радиочастотного тракта. Если есть возможность - не экранчик, а в экранированную ячейку ее. Фильтрам по питанию и упраляющим сиггналам, приходящим/уходящим с этой платы тоже уделите пристальное внимание. Собственно по дизайну платы в целом - коллеги верно Вам подсказывают. Интересный у Вас проект.
-
Поразительное поведение официальных представителей некоторых зарубежных фирм в России, продающих софт, - вместо всемерной поддержки отечественных разработчиков электронной техники лишь тупая защита интересов тех, кого они представляют.
Касательно политики фирмы Altium - наряду с вот этим ... появилось это - "Altium продолжает расширение бизнеса в России". Это всего-лишь бизнес.
-
Познакомтесь, пожалуйста, с документом Xilinx "Device Package User Guide" (ug112.pdf, 4.9MB)", особенно его разделом "Moisture Sensitivity of PSMCs".
-
Да, возможна.
-
BFR106 от NXP (Philips)
Граничная частота действительно 5 ГГц, но пусть вас это не смущает.BFR106_CNV.pdf
-
Вы правы. EULA запрещает это. Даже уступка - с письменного разрешения. Разрешен только переход на Designer. :)На самом деле в договоре есть пункт, не позволяющий это делать!!! -
Алексей, Вы про пользователей у которых есть законные лицензии на право использования ПО забыли. Некоторые их могут продать (по разным причинам) - преценденты были.
Шум LNA+фильтр
в RF & Microwave Design
Опубликовано · Пожаловаться
В базовой конфигурации - не умеет. Среди модулей расширения - вроде бы к нему нет ГШ.
Возможен и шум - чаще всего вместе с рассыпанными метками. Но в данном случае - возбуда не видно. Есть банальная расстройцка входного фильтра из за рассогласования по входу.. Можно сделать лучше - но и то, что есть - выглядит не страшно. ИМНО, конечно..