Перейти к содержанию
    

Реально ли будет запаять SSOP на плату с медью 210мкм

Есть необходимость сделать устройство с токами на плате до 50А. Плата планируется 4 слойная, со слоями 210мкм. Помимо этого на плате еще будет обвязка в SSOP корпусе и смд-компоненты 0603. Не возникнет ли в таком случае проблем с их пайкой?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Проблемы могут возникнуть только с шагом микросхемы и шириной трасс, для толстой меди они должны быть достаточно широкими, насколько технологи подскажут.

А с толщиной меди проблем точно не будет при пайке так как если используется подогрев, толщина меди роли не играет.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Проблемы могут возникнуть только с шагом микросхемы и шириной трасс, для толстой меди они должны быть достаточно широкими, насколько технологи подскажут.

А с толщиной меди проблем точно не будет при пайке так как если используется подогрев, толщина меди роли не играет.

 

Китайцы по крайней мере обещали обеспечить ширину линии до 0,1мм локально и 0,25 по всей длине

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Не возникнет ли в таком случае проблем с их пайкой?

 

Разве что с ручной и плохим паяльником, т.к. теплоотвод существенный. В ИК-печках пайка тоже может быть осложнена...

 

Тут вообще вопрос - у вас монтаж односторонний или двухсторонний? Если на одну сторону, то все ок, если же на две, то нюансы точно будут.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Разве что с ручной и плохим паяльником, т.к. теплоотвод существенный. В ИК-печках пайка тоже может быть осложнена...

 

Тут вообще вопрос - у вас монтаж односторонний или двухсторонний? Если на одну сторону, то все ок, если же на две, то нюансы точно будут.

 

Двусторонний. На плате 2 SSOP и 4 SOIC. Причем SSOP на разных сторонах. Еще есть керамика 1210 2,2мкФ*100В. Альтернативная версия девайса так вообще предусматривает наличие GaN транзисторов c шариковыми выводами с шагом 0,4мм, но тут уже неясно как изготавливать плату с такими зазорами и такой толщиной фольги

Изменено пользователем Thunderbird

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

100мкм ширины при 210мкм толщины/высоты? В первый раз вижу такое соотношение размеров, когда высота больше ширины. Слабо верится, что реально смогут сделать...

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

но тут уже неясно как изготавливать плату с такими зазорами и такой толщиной фольги

 

Теоретически Вы можете вынести все мелкие корпуса на отдельную плату и припаять ее к основной через штыри как модуль.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Теоретически Вы можете вынести все мелкие корпуса на отдельную плату и припаять ее к основной через штыри как модуль.

Я и так вынес все что возможно на мезонинную плату. На силовой плате мосфеты с частотой переключения 500кГц и токами до 50А , драйверы и обвязка должы быть как можно ближе.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
К сожалению, ваш контент содержит запрещённые слова. Пожалуйста, отредактируйте контент, чтобы удалить выделенные ниже слова.
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...