[lehho 0]

Поставили условие горячей замены ТЭЗ. При этом навязали разъём DIN41621 (понятно, что нужно было ставить разъёмы с удлинёнными штырями на землю). Что делать в таком случае? Думаю, что нужно ставить буферы, которые не погорят, если на их входы приходит высокий уровень при выключеном питании. Посоветуйте, как правильно спроектировать плату с горячей заменой?

[Edmundo 0]

Ну если сигналы логические и напряжением уровня ТТЛ или КМОП, то можно поставить ПЛИС в качестве буфера. У Altera в даташите например на серию MAX3000A есть целый раздел "Power Sequencing & Hot–Socketing". Ну и так понимаю диоды в некоторых местах, чтобы запитывать процессор и т.п. как надо.

[lehho 0]

На caxapa ответили: Защитные диоды держат ток гораздо больший, чем может прийти с кросс-платы. Я с этим согласен. И пожалуй никакие буфера ставить не буду, входные сигналы прям на FPGA пойдут. Ну и по питанию можно поставить HOT SWAP POWER CONTROLLER (от Texas, например).

[Edmundo 0]

Ну если FPGA, тогда можно напрямую, они же тоже, как и CPLD, имеют возможность Hot Socketing.