tuman 0 28 сентября, 2010 Опубликовано 28 сентября, 2010 · Жалоба Здравствуйте! Прошу проконсультировать. Начата работа над новой МПП на 8 слоев. Размеры 170x130, FR4 High Tg, толщина фольги 18/18, мин. отв./пл.:0.2/0.45, мин. зазор - 0.2, мин. проводник - 0.12. Покрытие иммерс. золото. Все переходные закрыты - Plugging, маркировка с двух сторон - цвет белый. На плате планируются переходные скрытые отв. между слоями 2-7 и микроотв. 1-2 и 7-8. Структура слоев и толщины, мкм: 1 Top 250 2 In1 250 3 In2 350 4 In3 350 5 In4 350 6 In5 250 7 In6 250 8 Bottom Какой закладывать диаметр и площадку для скрытых и микроотверстий? Чем отличаются "FR4 High Tg" от "FR5"? На сколько изменится толщина фольги для наружних слоев после всех операций по изготовлению платы? И еще. Для тестирования импеданса нужно закладывать специальные контактные площадки на проверяемой линии и как их обозначать на плате? Для автоматического монтажа на плате нужно ли указывать реперные точки и как их обозначать? Если можно, оцените примерную стоимость такой платы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
PCBtech 0 29 сентября, 2010 Опубликовано 29 сентября, 2010 · Жалоба Здравствуйте! Прошу проконсультировать. Начата работа над новой МПП на 8 слоев. Размеры 170x130, FR4 High Tg, толщина фольги 18/18, мин. отв./пл.:0.2/0.45, мин. зазор - 0.2, мин. проводник - 0.12. Покрытие иммерс. золото. Все переходные закрыты - Plugging, маркировка с двух сторон - цвет белый. На плате планируются переходные скрытые отв. между слоями 2-7 и микроотв. 1-2 и 7-8. Структура слоев и толщины, мкм: 1 Top 250 2 In1 250 3 In2 350 4 In3 350 5 In4 350 6 In5 250 7 In6 250 8 Bottom Какой закладывать диаметр и площадку для скрытых и микроотверстий? Чем отличаются "FR4 High Tg" от "FR5"? На сколько изменится толщина фольги для наружних слоев после всех операций по изготовлению платы? И еще. Для тестирования импеданса нужно закладывать специальные контактные площадки на проверяемой линии и как их обозначать на плате? Для автоматического монтажа на плате нужно ли указывать реперные точки и как их обозначать? Если можно, оцените примерную стоимость такой платы. Добрый день! Первое - на какую общую толщину платы Вы рассчитываете? Я насчитал около 2.3 мм (с учетом медных слоев 35 мкм). При этом Вы собираетесь использовать отверстие 0.2 мм, то есть аспект будет больше чем 1:10. Я рекомендую попробовать уместиться в 2 мм по толщине. Диаметр скрытых отверстий можно заложить 0.15 или 0.2 мм, площадку 0.45 или 0.5 мм. Тоже, кстати, зависит от толщины внутреннего пакета - от Int1 до Int6. Микроотверстия - довольно сложно просверлить на глубину 250 мкм лазером. Рекомендую уменьшить толщину внешнего диэлектрика до 100 мкм, и диаметр микроотверстия брать тоже 0.1 мм. Или обоснуйте, зачем нужен диэлектрик 250 мкм во внешних слоях, тогда я предложу другие решения. Фольга будет наращиваться в слое In1 и In6 при металлизации скрытого отверстия. А также - во внешних слоях, при металлизации сквозных отверстий и микроотверстий. Примерно на 25...35 мкм дополнительно к базовой толщине. Для импеданса не надо закладывать тестовых линий и точек, это делается на отдельном тестовом купоне, и делают это наши технологи на заводе, по заводской методике. На плате вы должны сделать линии определенной толщины и в определенных слоях, и дать нам таблицу: ширина линии, слой, импеданс, опорные слои для нее. И то же самое - по дифф.парам. Реперные точки, конечно же, лучше заложить сразу. А также предусмотреть поля для конвейера. Более подробно требования к плате для автоматического монтажа есть в прилагаемом файле. PCBtech_______________________________.rar Ну и, наконец, по материалу. Мы используем FR4 High Tg с температурой стеклования 170, 180 или 210 градусов. По материалу FR5 ничего сказать не могу, он у нас не в ходу. В принципе у него похожие свойства, тоже более высокая температура стеклования, чем у простого FR4. Приходите к нам на семинар 10 ноября, можно будет обсудить подробности - там как раз многое будет обсуждаться по этой теме... Или на выставке Чип-Экспо (26...28 октября) подходите на стенд КБ Схематики, там будут специалисты. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться