Наверное неправильно выразился... Для электронного компонента. Т.е. рекомендованая температура пайки для конкретного компанента, допустим для танталов, чип резсторов или какойто конкретной микросхемы, дабы избежать их перегрев. В PDF-ках такой информации нет. Мож не там ищу?
