alex_langust12
Участник-
Постов
16 -
Зарегистрирован
-
Посещение
Репутация
0 ОбычныйИнформация о alex_langust12
-
Звание
Участник
Посетители профиля
1 628 просмотров профиля
-
M3DL
alex_langust12 ответил tpz тема в Siemens EDA - Xpedition, PADS (ex. Mentor)
При попытке установить M3DL, пыхтит, что-то ставит, доходит до установки PostgreSQL и начинает капрызничать, мол, провайдед пассворд инкоррект (а провайдет пассворд я не менял - оставляю по умолчанию). Ума не приложу, что ему проклятушшему надо. Люди добрые, помогите-посоветуйте, как это победить. -
http://www.robot.bmstu.ru/files/GOST/gost_2.759-82.pdf
-
Горячая линия по САПР Cadence Allegro
alex_langust12 ответил PCBtech тема в Cadence
Спасибо. -
Горячая линия по САПР Cadence Allegro
alex_langust12 ответил PCBtech тема в Cadence
Обнаружилась небольшая проблема: Allegro PCB не всегда обнаруживает и устраняет самопересечение проводников . Возможно дело в настройках, но подходящие не нашел. Заранее благодарен за возможную помощь. -
Спасибо, SSerge! Всё заработало. Я не думал, что BOM вызывается из разных пунктов меню (первоначально вызывал из Reports/CIS BOM/Standart)
-
Пример:создаю поле Description, в поле пишу "Соединитель PLS-20 и т.д". В BOM появляется почему-то пустая колонка Description.
-
Выходная документация по ЕСКД (Capture)
alex_langust12 опубликовал тема в Cadence
Захотел упростить себе жизнь: для каждого элемента ввел несколько параметров (наименование, описание и т.п.) на русском языке. Создаю BOM, включаю туда необходимые параметры, а в выходном файле содержимое этих параметров почему-то отсутствует. Если кто-нибудь сталкивался с подобной проблемой, прошу дать совет как с ней бороться. -
Cadence и мультиплаты
alex_langust12 ответил alex_langust12 тема в Cadence
Спасибо за ответы. Панелизация делается из пакета программ EE, то есть ничего отдельно докупать не придется. Фоторезист это материал для Soldermask (FSR-8000 и т.п.). -
Cadence и мультиплаты
alex_langust12 ответил alex_langust12 тема в Cadence
Да EE 9.7.4 всё внутри, но во многом Allegro более симпатичен .На самом деле не проблема использовать внешний пакет, но уж больно путано (на мой взгляд, возможно, с не привычки) организован процесс Artwork. В настоящий момент стоят вопросы: -как добавить слои Soldermask, Pastemask в гербер файл; - Soldermask присутствует в Board Geometry и Package Geometry, что из них добавлять; - необходимо ли было в Cross-section добавлять отдельные внешние слои для фоторезиста(SOLDER) или это делается автоматически? -
Cadence и мультиплаты
alex_langust12 ответил alex_langust12 тема в Cadence
Ну например Mentor Expedition. Целый набор средств в составе пакета. -
Cadence и мультиплаты
alex_langust12 ответил alex_langust12 тема в Cadence
Я оцениваю (на тестовой разработке издержки/преимущества) на какой софт переходить с Altiuma- там вопросы подготовки к производству решаются внутренними средствами. Спасибо за ответ. -
Cadence и мультиплаты
alex_langust12 опубликовал тема в Cadence
Здравствуйте! Изучаю Allegro PCB, возник прикладной вопрос как провести операцию панелизации разведенной платы (мультиплата должна состоять из двух частей). Можно ли вообще это сделать средствами Allegro? -
Здравствуйте! Не отражаются номера выводов у микросхемы в DxDesigner (номера выводов символа не совпадают с номерами выводов в Cell, при создании Part это было учтено). Может кто-то сталкивался с этой проблемой? Заранее благодарю.
-
Горячая линия по САПР Cadence Allegro
alex_langust12 ответил PCBtech тема в Cadence
Возникла проблема с Footprint Viewer: не видит футпринты из моей папки, хотя я прописал пути в Capture.ini. Хотя PCB Designer всё видит и показывает (там пути тоже прописал).