И всеже менее кривой способ - делать в Пикаде, т.к. после этого есть возможность ПРОВЕРИТЬ ДРЦ и БЫСТРЕНЬКО поправить все найденное...
А делать изменения в герберах и их исправлять, в случае чего не просто кривовато, а в двойне кривовато, особенно если плату иногда будут дорабатывать в Пикаде.
Мне кажется, и многие заказчики ПП согласны с этим, что Teadrops лучше делать в САМ при подготовке платы к производству. (как и обязательные проверки на DRC, и целостность цепей). При производстве плат с шириной проводников/зазором 0,1/0,1 мм наличие каплевидных площадок актуально. И обычно это задача не конструктора, а технолога.