Bear_ku 0 28 августа, 2017 Опубликовано 28 августа, 2017 · Жалоба Рисую посадочное место для SFP кожуха под запрессовку, а точнее MOLEX 74754-0020. С данной технологией сталкиваюсь впервые. Возник вопрос, есть ли необходимость отверстия VIA диаметром 0.95мм делать с металлизацией? Или особой необходимости в этом нет? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 28 августа, 2017 Опубликовано 28 августа, 2017 · Жалоба Ммм... VIA в принципе не могут быть НЕметаллизированными, иначе какие они VIA. Ну а пады там прямо рекомендуется металлизировать и подключать к земле, они же паятся не будут, так что только контакт с металлизацией в отверстиях им и остается. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Gorder 0 28 августа, 2017 Опубликовано 28 августа, 2017 · Жалоба Работал с разъемами SFP, QSFP...отверстия под корпус необходимо использовать металлизированные и подключить к земле, так и написано в документации.Библиотеку под такие разъемы я разбивал на корпус и на сам разъем который припаивается, это отдельные покупные позиции. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Bear_ku 0 29 августа, 2017 Опубликовано 29 августа, 2017 · Жалоба Gorder, спасибо, с SFP ранее работал, подход именно такой. Впервые столкнулся именно с запрессовкой. 100% подключения всех выводов к земле не требуется, проверено практикой и испытаниями на ЭМС. Uree, если все надо соединять с землей, все отверстия металлизированные, в чем отличие тогда PAD и VIA? В аналогичных разъемах под пайку все кристально ясно - одни отверстия металлизированные, другие нет. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Gorder 0 29 августа, 2017 Опубликовано 29 августа, 2017 · Жалоба Продолжая тему, разница между Pad и Via в назначении (не все ситуации Pad так же как и Via продублирует).. В вашем случае можно использовать и Via если есть такая необходимость...Но в другой ситуации отталкиваясь от разводки высокоскоростных разъемов выполняемых запрессовкой http://www.compitech.ru/html.cgi/arhiv/01_01/stat-80.htm к отверстиям предъявляются определенные требования. Имел опыт разводки платы с разъемами Tyco MultiGig RT2 под стандарт VPX.. При заказе ПП производителю я отмечал монтаж каких разъемов будет выполняться запрессовкой.. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ArseGun 0 29 августа, 2017 Опубликовано 29 августа, 2017 · Жалоба При заказе ПП производителю я отмечал монтаж каких разъемов будет выполняться запрессовкой.. В таком случае какие изменения в технологию изготовления платы вносит производитель? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Gorder 0 29 августа, 2017 Опубликовано 29 августа, 2017 · Жалоба В статье, которую я приложил, описано чем отличаются данные отверстия. Разработчику главное сообщить производителю какой диаметр отверстий выполняется под запрессовку. Он указывается в datasheet разъема. Для примера на рисунке это Finished hole. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ArseGun 0 29 августа, 2017 Опубликовано 29 августа, 2017 · Жалоба То есть по факту отверстия под запрессовку отличаются от отверстий под пайку несколько более толстым слоем нарощенной (гальванической) меди - 25-50мкм против 15-25мкм. Для плат с предельными требованиями к ширине проводника/зазора на внешних слоях это в некоторых случаях может стать проблемой для производителя, а через него и для разработчика. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Gorder 0 29 августа, 2017 Опубликовано 29 августа, 2017 · Жалоба Проблем возникнуть не должно я думаю, если производитель имеет отработанную технологию.На рисунке дифф пары ширина дорожки 0.08 мм зазор 0.16 мм.Проблем с ними не было, просто необходимо было сообщить диаметр отверстий под запрессовку Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Bear_ku 0 29 августа, 2017 Опубликовано 29 августа, 2017 · Жалоба Gorder, еще раз спасибо. В итоге сделал все отверстия металлизированными. И так и не понял почему в данном случае под одни и те же выводы заложены отверстия разного диаметра. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Gorder 0 29 августа, 2017 Опубликовано 29 августа, 2017 · Жалоба Если вы про подобные отверстия этого футпринта то они конструктивно отличаются Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Bear_ku 0 29 августа, 2017 Опубликовано 29 августа, 2017 (изменено) · Жалоба Не, я про другие выводы. В том месте различие понятно. Изменено 29 августа, 2017 пользователем Bear_ku Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Gorder 0 29 августа, 2017 Опубликовано 29 августа, 2017 · Жалоба Могу предположить, что из -за специфического монтажа.. Корпус тоненький и если бы все отверстия туго вставлялись могла возникнуть сложность установки его на плату. При таком расположении конструкция отвечает заложенной прочности.. Взгляните на подобный корпус на 4 SFP... Тут отверстия поменьше располагаются иначе.. следуя моей логики, для корпуса на 4 разъема, такое их расположение оптимально для корректного press fit.. Однако это мое предположение, так как конкретного ответа на этот вопрос я не нашел.. извиняйте) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Vlad-od 0 3 сентября, 2017 Опубликовано 3 сентября, 2017 · Жалоба Для отверстий под запрессовку более жесткие требования к отклонению от заданного диаметра(±0.05 мм для отверстий 0.6-0.8 мм). Диаметр этих отверстий необходимо указать при заказе платы. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
quarter 1 4 сентября, 2017 Опубликовано 4 сентября, 2017 · Жалоба в случае отверстий под запрессовку производитель ПП как правило не только наращивает медь потолще, но дополнительно сверлит эти отверстия после металлизации. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться