Kora
Участник-
Постов
28 -
Зарегистрирован
-
Посещение
Репутация
0 ОбычныйИнформация о Kora
-
Звание
Участник
Посетители профиля
-
Гальваническое золото или ENEPIG
Kora опубликовал тема в Изготовление ПП - PCB manufacturing
Здравствуйте, коллеги! У кого есть опыт работы с платами с покрытием ENIPIG. Необходимо на печатной плате припаять ЭРИ, кроме того производится разварка золотой проволоки. В интернете существует вариант ENIPIG (Ni/Pd/Au), но, в основном про сварку, а какова надежность паяных соединений - вопрос. Тем белее, что пайку нам необходимо производить свинцовым припоем, а покрытие считается бессвинцовым. -
Нанесение защитного лака на резисторы Р 1-12
Kora ответил Kora тема в Пайка и монтаж
В том-то и дело. Проводят испытания резистора. а рекомендации пишут для эксплуатации в аппаратуре - установка с приклейкой корпуса. В чем тогда смысл рекомендации устанавливать резистор на клей? -
Нанесение защитного лака на резисторы Р 1-12
Kora ответил Kora тема в Пайка и монтаж
В ТУ указано, что при испытании резисторов на стойкость к мех. воздействиям их крепят жестко за корпус (приклейка) с закреплением контактных площадок пайкой (ни слова о лаке) ссылка на методы ГОСТ РВ. Приклеили, припаяли и на мех испытания согласно ГОСТ. -
Нанесение защитного лака на резисторы Р 1-12
Kora ответил Kora тема в Пайка и монтаж
Так в стандарте -
Нанесение защитного лака на резисторы Р 1-12
Kora ответил Kora тема в Пайка и монтаж
Условия на вибростенде отличаются от условий в изделии. На вибростенде испытания без лака. -
Нанесение защитного лака на резисторы Р 1-12
Kora ответил Kora тема в Пайка и монтаж
В том-то и дело, что для поверхностного монтажа. Так и планируем применять. Настораживают фразы о применении клея и применении буферных покрытий, возникает вопрос о надежности данных компонентов. Причем на мой запрос о применении клея получили ответ: допускается не клеить при условии выполнения требования пункта ТУ по отсутствию зазора между платой и корпусом резистора. Клей просто так в зазор под корпус не загонишь, для чего допускается применение клея непонятно. Зачем клей? SMD-компонент сначала установить на клей, а затем паять? Даже для варианта с ремонтом слишком замороченный вариант. От чего может спасти клей под корпусом? Так и предполагаем, что все работают по технологии поверхностного монтажа и на указанное требование просто не обращают внимания. А в ТУ собрали все подряд, взаимоисключающие указания. Спасибо, что поделились опытом. -
Нанесение защитного лака на резисторы Р 1-12
Kora опубликовал тема в Пайка и монтаж
Необходимо покрыть плату лаком УР 231. В ТУ ШКАБ требуется для резисторов Р1-12 исключить попадание лака под корпус резистора и рекомендуется нанесение эластичного буферного покрытия. Подскажите пожалуйста свой опыт работы с такими элементами. Нет опыта работы с отечественной элементной базой. -
влагозащита плат
Kora опубликовал тема в Пайка и монтаж
Уважаемые коллеги! Поделитесь пожалуйста опытом применения лаков Plastik 70, Plastik 70 Super и Plastik 71 в аэрозольном исполнении. Нужно покрыть платы лаком, желательно пластичным и ремонтопригодным. Хотим применить лак Plastik 71 в аэрозольном варианте. -
качество монтажа плат
Kora опубликовал тема в Пайка и монтаж
Кто-нибудь размещал заказ по монтажу плат в Резоните? Как качество? Нужно разместить заказ на изготовление и монтаж плат, интересует качество и сроки. Изготовление плат - месяц для нас слишком долго. Поделитесь своим опытом, пожалуйста. -
герметизация микросхем
Kora опубликовал тема в Разработка цифровых, аналоговых, аналого-цифровых ИС
Уважаемые коллеги, подскажите, пожалуйста, Какими параметрами определяется режим предварительного вакуумного отжига перед герметизацией микросхемы? В зависимости от каких критериев необходимо задать степень вакуума, время выдержки и температуру? Имеется ввиду лазерная герметизация в среде инертного газа. Предполагается, что я, как разработчик, должен знать техпроцесс изготовления микросхемы и все задать в ТУ, но именно по данной операции хотелось бы найти какую-то информацию. -
пайка
Kora ответил Kora тема в Пайка и монтаж
Требования к пайке компонентов: подразумевается допустимая скорость нагрева или мах допустимая температура нагрева? -
пайка
Kora ответил Kora тема в Пайка и монтаж
Теплоноситель и беспокоит: срок службы, утилизация... как ведет себя в случае простоя... А как вы оцениваете время пребывания платы в печи? Понятно, что существует профиль оплавления для компонентов, но как оценить с каким количеством зон выбирать печь, если точную теплоемкость платы не знаю? -
пайка
Kora опубликовал тема в Пайка и монтаж
Кто-нибудь может подсказать какую печь оплавления выбрать для монтажа плат, насыщенных элементной базой, с BGA? Традиционную конвекционную или парофазу? -
монтаж кристаллов
Kora опубликовал тема в Пайка и монтаж
Подскажите. пожалуйста! Можно ли разваривать золотую проволоку на платы с покрытием иммерсионное золото? SMD-монтажом я занимался, а в микроэлектронике "чайник". -
Монтаж чипов
Kora опубликовал тема в Пайка и монтаж
Необходимо произвести монтаж SMD-компонентов и разварить чипы на плате из СВЧ-диэлектрика. Может кто-нибудь подскажет какое выбрать покрытие для платы? Предполагаю иммерсионное золото, но не знаю можно ли разваривать золотую проволоку по такому покрытию