Goofy 0 5 июня, 2009 Опубликовано 5 июня, 2009 · Жалоба Впервые для себя разрабатываю многослойную плату. 6 слоёв. Прошу покритиковать разводку сигналов SDRAM и питания. Частота SDRAM планируется 100Мгц Требования к габаритам жёсткие, поэтому пришлось память затолкать под процессор. Когда всё заработает, и если будет нужда всё переедет под BGA. Разводку остальных компонентов не делал и из файла убрал. Нарисовано в P-CAD2006 Заранее благодарен всем откликнувшимся t.rar Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 5 июня, 2009 Опубликовано 5 июня, 2009 · Жалоба Ну если делаете в ПКАДе, то хотя бы в 2002-й отконверьте перед выкладыванием. Не все пользуются последним 2006-м. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Goofy 0 5 июня, 2009 Опубликовано 5 июня, 2009 · Жалоба Яб рад, но PCB, зараза, слетает когда экспортирует в 2002 ASCII Как лечится? Ну или проинструктируйте как в гербер экспортировать, чтобы удобно читалось Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Serhiy_UA 1 5 июня, 2009 Опубликовано 5 июня, 2009 (изменено) · Жалоба Перевел в Altium и смотрел уже в нем. Слои питания и земли лучше поместить во внутрь пакета, тогда они меньше отбирают тепло во время пайки, а также создают между собой планарный конденсатор, что очень важно для фильтрации ВЧ-помех. Не совсем удачная разводка в части земляного слоя. Есть несколько барьеров (окон в металлизации) и возвратным токам, обходя их, приходится проходить большие расстояния. Для устранения барьеров есть простые приемы в разводке, лучше их применить. Смотрите в Кечиев Л.Н. "Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры" от 2007. Изменено 5 июня, 2009 пользователем Serhiy_UA Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Goofy 0 5 июня, 2009 Опубликовано 5 июня, 2009 · Жалоба То есть достаточно разорвать плотные "стенки" из виа ? Относительно проводников разных длин, адрес и данные отличаются в среднем на 2 см, такт сделан самым длинным. Для тех частот что у меня есть смысл ровнять линии ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Goofy 0 8 июня, 2009 Опубликовано 8 июня, 2009 · Жалоба Приложил скриншот слоя земли, где разнёс переходные отверстия. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Serhiy_UA 1 9 июня, 2009 Опубликовано 9 июня, 2009 · Жалоба Приложил скриншот слоя земли, где разнёс переходные отверстия. Все же полистайте Кечиев Л.Н. "Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры" от 2007. Можно в электронном виде считать через http://www.kodges.ru/28171-proektirovanie-...-cifrovojj.html Там на стр. 387 и 388 про барьеры и стенки на земляных слоях. А так же много еще чего полезного. У меня книга в бумажном виде, не жалею. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Goofy 0 9 июня, 2009 Опубликовано 9 июня, 2009 · Жалоба К процессору земля подводиться как можно ближе к соответсвующим ножкам, к памяти аналогично. Слой земли в большинстве случаев прерывается только еденичными переходными отверстиями сигналов и питания. У меня в бумаге Г. Джонсон М.Грэхем Конструирование высокоскоростных цифровых устройств. Про барьеры, стенки, возвратные токи, перекрёстные наводки я прочёл. То что написано в книжке и то что воспринимаешь сам становяться одним и тем же когда появляется опыт. Чтобы не плодить лишнего я обратился ко всем читающим ветку. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Goofy 0 7 сентября, 2009 Опубликовано 7 сентября, 2009 · Жалоба Запустил давно, забыл отписать Устройство с разводкой памяти выше полностью работоспособно. Частота 100Мгц. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться