реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
> Первый многослойный PCB "блин". комом ?
Goofy
сообщение Jun 5 2009, 06:03
Сообщение #1


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 169
Регистрация: 17-09-07
Из: Красноярск
Пользователь №: 30 600



Впервые для себя разрабатываю многослойную плату. 6 слоёв.

Прошу покритиковать разводку сигналов SDRAM и питания. Частота SDRAM планируется 100Мгц
Требования к габаритам жёсткие, поэтому пришлось память затолкать под процессор.
Когда всё заработает, и если будет нужда всё переедет под BGA.

Разводку остальных компонентов не делал и из файла убрал.

Нарисовано в P-CAD2006

Заранее благодарен всем откликнувшимся
Прикрепленные файлы
Прикрепленный файл  t.rar ( 102.07 килобайт ) Кол-во скачиваний: 264
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Uree
сообщение Jun 5 2009, 07:16
Сообщение #2


Знающий
******

Группа: Свой
Сообщений: 4 891
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480



Ну если делаете в ПКАДе, то хотя бы в 2002-й отконверьте перед выкладыванием. Не все пользуются последним 2006-м.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Goofy
сообщение Jun 5 2009, 07:57
Сообщение #3


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 169
Регистрация: 17-09-07
Из: Красноярск
Пользователь №: 30 600



Яб рад, но PCB, зараза, слетает когда экспортирует в 2002 ASCII
Как лечится?
Ну или проинструктируйте как в гербер экспортировать, чтобы удобно читалось
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Serhiy_UA
сообщение Jun 5 2009, 08:25
Сообщение #4


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 718
Регистрация: 23-10-08
Из: next to Odessa
Пользователь №: 41 112



Перевел в Altium и смотрел уже в нем.
Слои питания и земли лучше поместить во внутрь пакета, тогда они меньше отбирают тепло во время пайки, а также создают между собой планарный конденсатор, что очень важно для фильтрации ВЧ-помех.
Не совсем удачная разводка в части земляного слоя. Есть несколько барьеров (окон в металлизации) и возвратным токам, обходя их, приходится проходить большие расстояния. Для устранения барьеров есть простые приемы в разводке, лучше их применить. Смотрите в Кечиев Л.Н. "Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры" от 2007.

Сообщение отредактировал Serhiy_UA - Jun 5 2009, 08:33
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Goofy
сообщение Jun 5 2009, 17:01
Сообщение #5


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 169
Регистрация: 17-09-07
Из: Красноярск
Пользователь №: 30 600



То есть достаточно разорвать плотные "стенки" из виа ?
Относительно проводников разных длин, адрес и данные отличаются в среднем на 2 см, такт сделан самым длинным.
Для тех частот что у меня есть смысл ровнять линии ?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Goofy
сообщение Jun 8 2009, 08:15
Сообщение #6


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 169
Регистрация: 17-09-07
Из: Красноярск
Пользователь №: 30 600



Приложил скриншот слоя земли, где разнёс переходные отверстия.
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
 
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Serhiy_UA
сообщение Jun 9 2009, 10:15
Сообщение #7


Знающий
****

Группа: Свой
Сообщений: 718
Регистрация: 23-10-08
Из: next to Odessa
Пользователь №: 41 112



Цитата(Goofy @ Jun 8 2009, 11:15) *
Приложил скриншот слоя земли, где разнёс переходные отверстия.

Все же полистайте Кечиев Л.Н. "Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры" от 2007.
Можно в электронном виде считать через http://www.kodges.ru/28171-proektirovanie-...-cifrovojj.html
Там на стр. 387 и 388 про барьеры и стенки на земляных слоях. А так же много еще чего полезного.
У меня книга в бумажном виде, не жалею.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Goofy
сообщение Jun 9 2009, 14:07
Сообщение #8


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 169
Регистрация: 17-09-07
Из: Красноярск
Пользователь №: 30 600



К процессору земля подводиться как можно ближе к соответсвующим ножкам, к памяти аналогично. Слой земли в большинстве случаев прерывается только еденичными переходными отверстиями сигналов и питания.

У меня в бумаге Г. Джонсон М.Грэхем Конструирование высокоскоростных цифровых устройств.
Про барьеры, стенки, возвратные токи, перекрёстные наводки я прочёл.

То что написано в книжке и то что воспринимаешь сам становяться одним и тем же когда появляется опыт.
Чтобы не плодить лишнего я обратился ко всем читающим ветку.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Goofy
сообщение Sep 7 2009, 05:35
Сообщение #9


Частый гость
**

Группа: Свой
Сообщений: 169
Регистрация: 17-09-07
Из: Красноярск
Пользователь №: 30 600



Запустил давно, забыл отписать
Устройство с разводкой памяти выше полностью работоспособно. Частота 100Мгц.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 24th September 2017 - 22:53
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01406 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016