[_Maks 0]

Обычные Via для подключения компонентов через отвод от пада я подключаю как Direct Connect. Но есть компоненты с thermal pad под корпусом для них нужен Relief Connect, как мне кажется, иначе у больно сложно будет запаять большой пад с надцатью Via феном. Все Via в thermal pad имеют уникальный размер 0,33/0,66мм. Как создать правило, которое будет тестировать каждый пад на размер?

 

Как вы подключаете свои Via к плейну?

[KSN 0]

Переходное отверстие как объект - isVia. У него есть свойство - диаметр отверстия - ViaDiametеr. Выражение (isVia AND (ViaDiameter=0.33)) идентифицирует Ваше переходное отверстие.

Если это автоматическая сборка, то лучше проконсультироваться с технологом, т.к. может и не понадобится рельефное подключения thermal pad(можно напрямую), либо надо будет закрыть переходные маской, чтобы олово не ушло в отверстие.

При пайке феном лучше использовать 2 фена: один для общего подогрева участка платы, а второй непосредственно для пайки компонента.

Я такие переходные подключаю напрямую, т.к. технология пайки позволяет получить качественную пайку(автоматический монтаж).

[Hypericum 0]

Re: Как вы подключаете свои Via к плейну?

 

Начинающим (типа меня :rolleyes: ) полезно сделать так:

выделить объект (в данном случае via), ПК, Find Similar Objects... Установить V Create expression, установить Via diametr - Same, Hole size - Same, Apply и вырезать в поле PCB Filter содержимое и вставить его в правило.

Изменено 14 марта, 2013 пользователем Hypericum

[_Maks 0]

Начинающим (типа меня :rolleyes: ) полезно сделать так:

выделить объект (в данном случае via), ПК, Find Similar Objects... Установить V Create expression, установить Via diametr - Same, Hole size - Same, Apply и вырезать в поле PCB Filter содержимое и вставить его в правило.

Спасибо! Очень юзабельно, никогда не обращал внимание на опцию Create Expression.