BarsMonster 0 20 августа, 2011 Опубликовано 20 августа, 2011 · Жалоба Добрый день, есть ли в обычных толстых(>=0.25um) техпроцессах операции, требующие отсутствия кислорода в воздухе (не считая само собой операций в плазменной камере)? Ведь кислород воздуха моментально окисляет и кремний (на пару нм), и алюминий, да и вообще многие металлы. Или на это забивают, и работают не обращая внимания на эту оксидную пленку? Опять же, gate oxide может быть тоньше 3nm для низких напряжений питания, и тут уж точно так просто не отделаться... И наконец, окисляет ли кремний водяные пары при комнатной температуре? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Tanya 4 20 августа, 2011 Опубликовано 20 августа, 2011 · Жалоба И наконец, окисляет ли кремний водяные пары при комнатной температуре? Ночью нужно спать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
nikolascha 0 20 августа, 2011 Опубликовано 20 августа, 2011 · Жалоба Так почти все операции в вакууме делаются, там нет кислорода, либо в инертной среде, т.е. азотом вытесняют воздух. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
BarsMonster 0 31 августа, 2011 Опубликовано 31 августа, 2011 · Жалоба Так почти все операции в вакууме делаются, там нет кислорода, либо в инертной среде, т.е. азотом вытесняют воздух. Ну не знаю, экскурсии котории я видел по местным заводам - все операции похоже на воздухе. Не видел даже, чтобы было где нанести фоторезист без доступа воздуха. Я что-то упустил? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
nikolascha 0 1 сентября, 2011 Опубликовано 1 сентября, 2011 · Жалоба Ну не знаю, экскурсии котории я видел по местным заводам - все операции похоже на воздухе. Не видел даже, чтобы было где нанести фоторезист без доступа воздуха. Я что-то упустил? Фоторезист в вакууме не нанесёшь, т.к., думаю, он испарится быстро. Но ионное легирование - в вакууме, диффузия в инертной среде (правда есть с окислением поверхности при разгонке примеси, чтобы не испарялась с поверхности, если не ошибаюсь), жидкое травление в обычных, а вот плазмохимия тоже в разреженной среде делается, и напыление металла тоже в вакууме... что-там ещё осталось? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
BarsMonster 0 1 сентября, 2011 Опубликовано 1 сентября, 2011 · Жалоба Фоторезист в вакууме не нанесёшь, т.к., думаю, он испарится быстро. Но ионное легирование - в вакууме, диффузия в инертной среде (правда есть с окислением поверхности при разгонке примеси, чтобы не испарялась с поверхности, если не ошибаюсь), жидкое травление в обычных, а вот плазмохимия тоже в разреженной среде делается, и напыление металла тоже в вакууме... что-там ещё осталось? Я и говорю про интертную среду. Если пластины таскать через воздух между операциями - на них же будет слой окисла каждый раз нарастатать... И эти 2-3нм оксида - уже должны влиять на многое... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
KriegerNsk 0 5 сентября, 2011 Опубликовано 5 сентября, 2011 · Жалоба Я и говорю про интертную среду. Если пластины таскать через воздух между операциями - на них же будет слой окисла каждый раз нарастатать... И эти 2-3нм оксида - уже должны влиять на многое... Поэтому перед каждой крупной операцией (Легирования, разгонки) делают еще с десяток мелких, в том числе каждый раз травление диэлектрических слоев, так называемое освежение пластины. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sleep 0 7 сентября, 2011 Опубликовано 7 сентября, 2011 · Жалоба Я и говорю про интертную среду. Если пластины таскать через воздух между операциями - на них же будет слой окисла каждый раз нарастатать... И эти 2-3нм оксида - уже должны влиять на многое... Попробуйте почитать про SMIF-контейнеры и кластеры в микроэлектронных технологиях. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
