Jul 0 21 октября, 2010 Опубликовано 21 октября, 2010 · Жалоба В общем виде прочность паяного соединения зависит от нескольких факторов: - площади контактной площадки; - взаимое расположение вывода элемента и площадки; - типа припоя. Также, очевидно, чем больше выводов у компонента - тем прочнее его соединение с платой. Как это перевести в практическую плоскость, чтобы посчитать, какую механическую нагрузку может выдержать паяное соединение ? (Исходный вопрос - нужен ли припаяному на плату компоненту дополнительный крепеж/приклейка или пайки будет достаточно ? ) Как связать между собой вес компонента, количество выводов и суммарную площадь контактных площадок ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
ZZmey 5 21 октября, 2010 Опубликовано 21 октября, 2010 · Жалоба Все зависит от предполагаемых нагрузок на изделие. Площадь КП зависит только от требований к проектированию для КП данной микросхемы/чипа. Количество выводов особо не влияет на прочность. Считать по нагрузкам в критичной точке платы. 4 курс института. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Jul 0 21 октября, 2010 Опубликовано 21 октября, 2010 · Жалоба Не совсем понятно, при чем тут критичная точка платы. (К сожалению, не было у меня в ВУЗе ни сопромата, ни прочностных расчетов.) Вопрос более узкий - как просчитать прочность паяного соединения ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Wise 0 21 октября, 2010 Опубликовано 21 октября, 2010 · Жалоба Вопрос более узкий - как просчитать прочность паяного соединения ? ..Определите опытным путем. Припаяйте к площадке на печатной плате проволочку и цепляйте гирьку.. гирю.. гирищу.. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Oldring 0 22 октября, 2010 Опубликовано 22 октября, 2010 · Жалоба Как это перевести в практическую плоскость, чтобы посчитать, какую механическую нагрузку может выдержать паяное соединение ? Паяное соединение традиционно считается механически ненадежным. Чего-то там происходит плохое, но под механической нагрузкой пайки разрушаются быстрее. Скорее всего аккуратный расчет должен учитывать возможность этих процессов ускоренного разрушения, и, поэтому, он не может сводиться только к расчету механической прочности свежей пайки, что было бы тривиально Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Jul 0 22 октября, 2010 Опубликовано 22 октября, 2010 · Жалоба Проверить припаиванием проволочки - получится не совсем достоверный результат - галтель припоя не той формы, что при припайке ЭРИ. Технологи считают, что, например, механическая прочность припайки BGA-корпуса достаточна и не требует дополнительного усиления, и одновременно - настаивают на введение приклейки для танталовых конденсаторов типа Case-A и Case-B. Хотя по соотношению вес/площадь_контактных_площадок BGA-корпус явно проигрывает танталам. В общем, не знаю, что и делать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
SergM 0 22 октября, 2010 Опубликовано 22 октября, 2010 · Жалоба ... настаивают на введение приклейки для танталовых конденсаторов типа Case-A и Case-B. Хотя по соотношению вес/площадь_контактных_площадок BGA-корпус явно проигрывает танталам. В общем, не знаю, что и делать. И в шутку, и всерьез: 1) Попросите у технологов, которые настаивают, технико-экономического обоснования этих требований. 2) Если сочтете эти обоснования разумными - введите соответствующее указания в КД- пусть отдуваются. :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться